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公開番号2025170129
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-11-14
出願番号2025152557,2024109818
出願日2025-09-12,2016-08-25
発明の名称積層セラミックコンデンサ
出願人太陽誘電株式会社
代理人弁理士法人片山特許事務所
主分類H01G 4/30 20060101AFI20251107BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】クラックの発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサは、セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層方向の両方向から挟み込むセラミックを主成分とするカバー層によって覆われ、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する2端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、前記対向する2端面から前記積層チップの少なくともいずれかの側面にかけて形成された1対の外部電極と、を備え、前記1対の外部電極は、第1金属層が前記2端面に接し、前記2端面のうち前記カバー層の部分および前記側面において第2金属層が接しており、前記第1金属層は前記第2金属層よりもセラミック含有量が大きく、前記第2金属層は90wt%以上の金属を含む層である。
【選択図】図3

特許請求の範囲【請求項１】
基板上に実装された積層セラミックコンデンサであって、
セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層方向の両方向から挟み込むセラミックを主成分とするカバー層によって覆われ、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、
前記対向する２端面から前記積層チップの４側面のうち少なくとも１つの側面にかけて形成された１対の外部電極と、を備え、
前記１対の外部電極は、第１金属層が前記２端面に接し、前記１つの側面において第２金属層が接しており、前記第１金属層は前記第２金属層よりもセラミック含有量が大きく、前記第１金属層のセラミック含有率が５ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下であり、前記第２金属層は９０ｗｔ％以上の金属を含む層であり、
前記１対の外部電極のうち前記１つの側面上に形成された部分が、ハンダを介して前記基板に実装されていることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。
続きを表示（約 470 文字）【請求項２】
前記第２金属層は、セラミック含有量が５ｗｔ％未満であることを特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項３】
前記第１金属層および前記第２金属層が含有するセラミックは、ガラス成分または共材であることを特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項４】
前記第１金属層および前記第２金属層が含有するセラミックは、前記誘電体層が主成分とするセラミックであることを特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項５】
前記第２金属層は、前記セラミックを含まないことを特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項６】
前記第２金属層は、前記２端面のうち前記カバー層の部分にも接していることを特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。
【請求項７】
前記第１金属層のセラミック含有率は、１０ｗｔ％以上２５ｗｔ％以下であることを特徴とする請求項１記載の積層セラミックコンデンサ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサの基板への実装後、基板のたわみに起因する応力等によって、積層セラミックコンデンサにクラックが生じることがある。このクラックを抑制する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１では、ガラス成分含有量の異なる２つの金属焼結層を外部電極に用いている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１５－４３４２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記技術では、ガラス成分の含有量が特定されていないため、クラックの発生を十分に抑制することができないおそれがある。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、クラックの発生を抑制することができる積層セラミックコンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る積層セラミックコンデンサは、セラミックを主成分とする誘電体層と、内部電極層と、が交互に積層され、積層方向の両方向から挟み込むセラミックを主成分とするカバー層によって覆われ、積層された複数の前記内部電極層が交互に対向する２端面に露出するように形成され、略直方体形状を有する積層チップと、前記対向する２端面から前記積層チップの少なくともいずれかの側面にかけて形成された１対の外部電極と、を備え、前記１対の外部電極は、第１金属層が前記２端面に接し、前記２端面のうち前記カバー層の部分および前記側面において第２金属層が接しており、前記第１金属層は前記第２金属層よりもセラミック含有量が大きく、前記第２金属層は９０ｗｔ％以上の金属を含む層である。
【０００７】
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記第２金属層は、セラミック含有量が５ｗｔ％未満であってもよい。
【０００８】
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記第１金属層および前記第２金属層が含有するセラミックは、ガラス成分または共材であってもよい。
【０００９】
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記第１金属層および前記第２金属層が含有するセラミックは、前記誘電体層が主成分とするセラミックであってもよい。
【００１０】
上記積層セラミックコンデンサにおいて、前記第２金属層は、前記セラミックを含まないものであってもよい。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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