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公開番号2025163462
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-29
出願番号2024066738
出願日2024-04-17
発明の名称基板処理方法、基板処理装置、及びプログラム
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B05D 7/00 20060101AFI20251022BHJP(霧化または噴霧一般;液体または他の流動性材料の表面への適用一般)
要約【課題】基板間の隙間に薬液を充填し易い方法及び装置を提供する。
【解決手段】
基板処理方法は、第1基板W1と第2基板W2とが貼り合わされた積層基板W3を、第1基板W1が第2基板W2の上に位置するように水平に保持した状態にて、第1基板W1の周縁部W1aに薬液を供給し、第1基板W1の周縁部W1aから第1基板W1と第2基板W2との隙間Gに薬液を移動させることと、隙間Gに移動した薬液を硬化させることと、を含む。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
第１基板と第２基板とが貼り合わされた積層基板を、前記第１基板が前記第２基板の上に位置するように水平に保持した状態にて、前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記第１基板と前記第２基板との隙間に前記薬液を移動させることと、
前記隙間に移動した前記薬液を硬化させることと、を含む、基板処理方法。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記隙間に前記薬液を移動させることにおいて、前記積層基板を回転させながら、回転中の前記積層基板の周縁部が通過する１領域にて前記薬液を前記第１基板の周縁部に供給する、請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記隙間に前記薬液を移動させることにおいて、回転による遠心力が、隙間への薬液の移動を妨げない回転速度にて前記積層基板を回転させる、請求項２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記隙間に前記薬液を移動させることにおいて、斜め上方から前記第１基板の外周の面に向かって前記薬液を供給する、請求項２又は３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記隙間に前記薬液を移動させることにおいて、前記第１基板の周縁部の上面に薬液を供給し、前記第１基板の外周の面を経て前記上面から前記隙間に薬液を移動させる、請求項２又は３に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記隙間に前記薬液を移動させることにおいて、前記積層基板の回転中心から遠ざかる方向に向かって、斜め上方から前記第１基板の周縁部の上面に前記薬液を供給する、請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記隙間に前記薬液を移動させることにおいて、前記上面にガイド部材を対向させた状態にて、前記上面と前記ガイド部材との間に薬液を供給する、請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記隙間に前記薬液を移動させることにおいて、前記第１基板の外周の面にガイド部材を対向させた状態にて、前記外周の面と前記ガイド部材との間に薬液を供給する、請求項５に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記薬液を硬化させることにおいて、前記薬液を熱処理によって硬化させる、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記薬液を供給する前に、前記積層基板の周縁部に親水化処理を行うことを更に含む、請求項１～３のいずれか一項に記載の基板処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、基板処理方法、基板処理装置、及びプログラムに関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、貼り合わせた基板を保持することと、貼り合わせた基板を予熱することと、貼り合わせた基板間の隙間に、基板のエッジに沿って保護材を充填することと、を含む基板処理方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許９５０８６５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示は、積層基板の周縁部において、基板間の隙間に薬液を充填し易い方法、装置、及びプログラムを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
一つの例示的実施形態において、基板処理方法は、第１基板と第２基板とが貼り合わされた積層基板を、前記第１基板が前記第２基板の上に位置するように水平に保持した状態にて、前記第１基板の周縁部に薬液を供給し、前記第１基板の周縁部から前記第１基板と前記第２基板との隙間に前記薬液を移動させることと、前記隙間に移動した前記薬液を硬化させることと、を含む。
【発明の効果】
【０００６】
本開示によれば、基板間の隙間に薬液を充填し易い方法及び装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１は、基板処理装置の構成の概略を模式的に例示する平面図である。
図２は、液処理モジュールの一例を示す側面図である。
図３は、液処理モジュールを簡略的示す平面図である。
図４（ａ）は、制御装置が液処理モジュールを制御して第１薬液を供給する動作について説明するための図である。図４（ｂ）は、制御装置が液処理モジュールを制御して第２薬液を供給する動作について説明するための図である。
図５（ａ）は、第１薬液を呼び水として隙間に第２薬液が充填される一例について説明するための図である。図５（ｂ）は、隙間の奥に第２薬液が充填される一例について説明するための図である。
図６は、ガイド部材を含む第２ノズルの一例を示す図である。
図７は、ガイド部材を含む第２ノズルの別の一例を示す図である。
図８は、ガイド部材による薬液供給の一例を示す図である。
図９は、不活性ガスによる薬液供給の一例を示す図である。
図１０は、ノズルによる薬液供給の別の一例を示す図である。
図１１は、積層基板に対する親水化処理の一例を示す図である。
図１２は、積層基板に対する洗浄処理の一例を示す図である。
図１３は、変形例に係る液処理モジュールの一例を示す側面図である。
図１４は、変形例に係る液処理モジュールの別の一例を示す側面図である。
図１５は、液溜まりによる積層基板の含侵の一例を示す図である。
図１６は、複数のジェットディスペンサによって第２薬液を供給する一例について示す図である。
図１７（ａ）は、積層基板の周縁部を覆うガイド部材の一例を示す側面図である。図１７（ｂ）は、積層基板の周縁部を覆うガイド部材の一例を示す平面図である。図１７（ｃ）は、積層基板の周縁部を覆うガイド部材の別一例を示す平面図である。
図１８（ａ）は、供給ブラシによって隙間に第２薬液を直接塗布することを示す図である。図１８（ｂ）は、供給糸によって隙間に第２薬液を直接塗布することを示す図である。
図１９（ａ）は、変形例に係る回転保持部の側面図の一例を示す図である。図１９（ｂ）は、真空吸着後の回転保持部の側面図の一例を示す図である。
図２０（ａ）は、隙間の状態を表す平面図である。図２０（ｂ）は、第２薬液を隙間に供給した後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。図２０（ｃ）は、１サイクルの繰り返し後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。
図２１（ａ）は、隙間の状態を表す平面図である。図２１（ｂ）は、第２薬液を隙間に供給した後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。図２１（ｃ）は、第２回転速度で積層基板を回転させることを実行した後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。図２１（ｄ）は、１サイクルの繰り返し後の第２薬液の隙間内での充填の程度を概略的に表した図である。
図２２（ａ）は、検出部による周縁部の測定の一例を示す図である。図２２（ｂ）は、投影された画像の一例を示す図である。
図２３は、制御装置のハードウェア構成の一例を示す図である。
図２４は、制御装置が実施形態に係る液処理モジュールに対して実行する基板処理方法の一例を示すフローチャートである。
図２５は、制御装置が変形例に係る液処理モジュールに対して実行する基板処理方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本実施形態にかかる基板処理装置について、図面を参照しながら説明する。なお、本明細書において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。
【０００９】
[基板処理装置]
先ず、本実施形態にかかる基板処理装置の構成について説明する。図１は、基板処理装置の構成の概略を模式的に示す平面図である。基板処理装置１は、第１基板と第２基板とが貼り合わされた積層基板Ｗ３に対して、第１基板と第２基板との隙間に薬液を充填する装置である。
【００１０】
基板処理装置１は、図１に示されるように複数枚の積層基板Ｗ３を収容したカセットＣが搬入出されるカセットステーション２と、積層基板Ｗ３に所定の処理を施す複数の各種処理装置を備えた処理ステーション３と、を有する。そして基板処理装置１は、カセットステーション２と、処理ステーション３と、を一体に接続した構成を有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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