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公開番号2025159457
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-21
出願番号2024062015
出願日2024-04-08
発明の名称コネクタ
出願人住友電装株式会社
代理人弁理士法人グランダム特許事務所
主分類H01R 13/41 20060101AFI20251014BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ハウジングに対する端子金具の位置精度を向上させることができるコネクタを提供する。
【解決手段】コネクタ10は、相手側接続部51を有する端子金具50と、相手側接続部51を前方に突出させた状態で端子金具50を保持するハウジング70と、を備え、ハウジング70には、端子金具50を後方から挿入する挿入孔77が前後方向に貫通して形成されている。挿入孔77は、第1挿入部84と、第1挿入部84よりも後方に位置する第2挿入部85とを有している。端子金具50は、第1挿入部84の左右の側面81に係止される係止部52を有している。左右方向の幅寸法は、第1挿入部84よりも第2挿入部85のほうが大きく、且つ第2挿入部85よりも係止部52のほうが大きい。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
相手側接続部を有する端子金具と、
前記相手側接続部を前方に突出させた状態で前記端子金具を保持するハウジングと、を備え、
前記ハウジングには、前記端子金具を後方から挿入する挿入孔が前後方向に貫通して形成されており、
前記挿入孔は、第１挿入部と、前記第１挿入部よりも後方に位置する第２挿入部と、を有し、
前記端子金具は、前記相手側接続部よりも後方に、前記第１挿入部の左右の側面に係止される係止部を有し、
左右方向の幅寸法は、前記第１挿入部よりも前記第２挿入部のほうが大きく、且つ前記第２挿入部よりも前記係止部のほうが大きい、コネクタ。
続きを表示（約 490 文字）【請求項２】
前記相手側接続部の左右方向の幅寸法は、前記第１挿入部の左右方向の幅寸法以下である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記端子金具は、前記相手側接続部とは反対側の端部に位置する基板側接続部と、前記基板側接続部と前記係止部との間に位置して前記第２挿入部に配置される中間部と、を有し、
前記中間部の左右方向の幅寸法は、前記第２挿入部の左右方向の幅寸法以上である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
内導体端子と、外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配置される誘電体と、を備え、
前記端子金具は、前記内導体端子を構成し、
前記ハウジングは、前記誘電体を構成している、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記誘電体は、誘電体本体部と覆い部とを備え、
前記挿入孔は、前記誘電体本体部に形成され、
前記覆い部は、前記内導体端子のうち前記挿入孔から後方に引き出されている部分を覆っている、請求項４に記載のコネクタ。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、コネクタに関する。
続きを表示（約 3,300 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載されたコネクタは、シールドコネクタであって、内導体端子と、内導体端子を収容する誘電体と、誘電体を収容する外導体端子と、を備える。誘電体は、前後方向に貫通する取付孔を有している。内導体端子は、誘電体の取付孔に後方から挿入される。内導体端子は、左右両側方に突出する複数の突起を有している。各突起が取付孔の左右の側面に食い込むように係止されることにより、内導体端子が誘電体に抜け止め状態に取り付けられる。なお、その他の先行技術文献としては、特許文献２から４が挙げられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２０－１３７４８号公報
特開２００６－１９２２８号公報
特開２００９－１１７０６４号公報
特開２０１８－１２５２２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１の場合、内導体端子が取付孔に正規深さで挿入されるときに、誘電体に対する内導体端子の取付位置（取付姿勢）の精度が決まる構成であった。このため、取付孔に内導体端子を挿入する前の段階で、取付孔の開口に内導体端子の先端位置を位置合わせする作業が必要であった。
【０００５】
そこで、本開示は、ハウジングに対する端子金具の位置精度を向上させることができるコネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本開示のコネクタは、相手側接続部を有する端子金具と、前記相手側接続部を前方に突出させた状態で前記端子金具を保持するハウジングと、を備え、前記ハウジングには、前記端子金具を後方から挿入する挿入孔が前後方向に貫通して形成されており、前記挿入孔は、第１挿入部と、前記第１挿入部よりも後方に位置する第２挿入部と、を有し、前記端子金具は、前記相手側接続部よりも後方に、前記第１挿入部の左右の側面に係止される係止部を有し、左右方向の幅寸法は、前記第１挿入部よりも前記第２挿入部のほうが大きく、且つ前記第２挿入部よりも前記係止部のほうが大きいコネクタである。
【発明の効果】
【０００７】
本開示によれば、ハウジングに対する端子金具の位置精度を向上させることができるコネクタを提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
図１は、実施形態１にかかるコネクタを前方から見た斜視図であって、回路基板に接続した状態を示す図である。
図２は、回路基板に接続した状態のコネクタを後方から見た斜視図である。
図３は、端子アッセンブリ及びコネクタハウジングを示す分解斜視図である。
図４は、回路基板に接続された状態のコネクタを示す一部拡大断面図であって、図１のＡ－Ａ位置における断面に相当する断面図である。
図５は、コネクタを示す一部拡大断面図であって、図１のＢ－Ｂ位置における断面に相当する断面図である。
図６は、端子アッセンブリの組み立てに際し、外導体端子、誘電体及び内導体端子が並んで配置された状態を示す斜視図である。
図７は、内導体端子を示す平面図である。
図８は、内導体端子を保持した状態の誘電体を示す側面図である。
図９は、内導体端子を保持した状態の誘電体を示す背面図である。
図１０は、挿入孔を示す誘電体の一部拡大断面図であって、図８のＣ－Ｃ位置における断面に相当する断面図である。
図１１は、内導体端子を誘電体の挿入孔に挿入する様子を示すコネクタの一部拡大断面図であって、図５と同じ位置における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列記して説明する。
［１］本開示のコネクタは、相手側接続部を有する端子金具と、前記相手側接続部を前方に突出させた状態で前記端子金具を保持するハウジングと、を備え、前記ハウジングには、前記端子金具を後方から挿入する挿入孔が前後方向に貫通して形成されており、前記挿入孔は、第１挿入部と、前記第１挿入部よりも後方に位置する第２挿入部と、を有し、前記端子金具は、前記相手側接続部よりも後方に、前記第１挿入部の左右の側面に係止される係止部を有し、左右方向の幅寸法は、前記第１挿入部よりも前記第２挿入部のほうが大きく、且つ前記第２挿入部よりも前記係止部のほうが大きい。
挿入孔に対する端子金具の挿入過程において、係止部が第２挿入部の左右の側面に浅く係止されることにより、ハウジングに対して端子金具を左右方向でアライニングして位置決めすることができる。挿入孔に対して端子金具が正規深さで挿入されると、係止部が第１挿入部の左右の側面に深く係止され、ハウジングに対して端子金具を位置決め状態に固定することができる。特に、上記［１］の構成は、係止部が第１挿入部の左右の側面に係止される前の段階で、端子金具をハウジングの内部でセルフアライニングして位置決めすることができるので、ハウジングに対する端子金具の位置精度を向上させることができる。
[２]上記［１］に記載されたコネクタにおいて、前記相手側接続部の左右方向の幅寸法は、前記第１挿入部の左右方向の幅寸法以下であることが好ましい。
挿入孔に対する端子金具の挿入過程において相手側接続部が第１挿入部を容易に通過することができる。また、例えば、相手側接続部の幅寸法が第１挿入部の幅寸法と同一又は近似する場合に、係止部が第２挿入部の左右の側面に係止され、且つ相手側接続部が第１挿入部に左右方向に位置決め状態に配置されることにより、端子金具が挿入孔への挿入過程で前後方向に対して傾きにくい状態にできる。
[３]上記[１]又は[２]に記載されたコネクタにおいて、前記端子金具は、前記相手側接続部とは反対側の端部に位置する基板側接続部と、前記基板側接続部と前記係止部との間に位置して前記第２挿入部に配置される中間部と、を有し、前記中間部の左右方向の幅寸法は、前記第２挿入部の左右方向の幅寸法以上であることが好ましい。
挿入孔に対して端子金具が正規深さで挿入され、係止部が第１挿入部の左右の側面に係止され、且つ中間部が第２挿入部に左右方向に位置決め状態に配置されることにより、端子金具がハウジングに対して傾きを抑制された状態で固定され得る。
[４]上記[１]から[３]のいずれかに記載されたコネクタにおいて、内導体端子と、外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配置される誘電体と、を備え、前記端子金具は、前記内導体端子を構成し、前記ハウジングは、前記誘電体を構成しているコネクタとしてもよい。
係止部が第１挿入部の左右の側面に係止される前の段階で、内導体端子を誘電体の内部でセルフアライニングして位置決めすることができるので、誘電体に対する内導体端子の位置精度を向上させることができる。
[５]上記[４]に記載されたコネクタにおいて、前記誘電体は、誘電体本体部と覆い部とを備え、前記挿入孔は、前記誘電体本体部に形成され、前記覆い部は、前記内導体端子のうち前記挿入孔から後方に引き出されている部分を覆っているものとしてもよい。このような構成によれば、誘電体が内導体端子を覆う範囲を大きくし、通信性能を安定させることができる。
【００１０】
［本開示の実施形態の詳細］
本開示の具体例を、以下に図面を参照しつつ説明する。なお、本発明はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
（【００１１】以降は省略されています）

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