特許ウォッチ

公開番号2025158991
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-17
出願番号2025124178,2021194651
出願日2025-07-24,2021-11-30
発明の名称基板搬送装置
出願人東京エレクトロン株式会社
代理人弁理士法人ITOH
主分類H01L 21/677 20060101AFI20251009BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】搬送精度を向上する基板搬送装置を提供する。
【解決手段】精度要求領域と、前記精度要求領域以外の領域である搬送領域と、を有する搬送室に設けられ、コイル及びホール素子を有するタイル形状ユニットが複数配列された平面モータと、永久磁石を有し、前記タイル形状ユニット上を移動して基板を搬送する搬送ユニットと、前記平面モータ全体の温度分布を計測するための温度センサと、前記搬送室の天井に設けられ、前記精度要求領域内の前記タイル形状ユニットの温度分布を検出するサーモカメラと、前記ホール素子の温度及び前記ホール素子の検出値に基づいて前記搬送ユニットの位置を推定する制御部と、を備え、前記精度要求領域は、載置台に前記基板を受け渡す及び/又は受け取る際の前記搬送ユニットの位置を含み、前記制御部は、前記サーモカメラで撮像した前記タイル形状ユニットの温度分布に基づいて、前記精度要求領域内の前記ホール素子の温度を推定する、基板搬送装置。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
精度要求領域と、前記精度要求領域以外の領域である搬送領域と、を有する搬送室に設けられ、コイル及びホール素子を有するタイル形状ユニットが複数配列された平面モータと、
永久磁石を有し、前記タイル形状ユニット上を移動して基板を搬送する搬送ユニットと、
前記平面モータ全体の温度分布を計測するための温度センサと、
前記搬送室の天井に設けられ、前記精度要求領域内の前記タイル形状ユニットの温度分布を検出するサーモカメラと、
前記ホール素子の温度及び前記ホール素子の検出値に基づいて前記搬送ユニットの位置を推定する制御部と、を備え、
前記精度要求領域は、載置台に前記基板を受け渡す及び／又は受け取る際の前記搬送ユニットの位置を含み、
前記制御部は、
前記サーモカメラで撮像した前記タイル形状ユニットの温度分布に基づいて、前記精度要求領域内の前記ホール素子の温度を推定する、
基板搬送装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送装置に関する。
続きを表示（約 1,400 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、搬送室内に設けられた平面モータ上で磁気浮上し、基板を搬送する搬送ユニットを備える基板搬送装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－８６９８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一の側面では、搬送精度を向上する基板搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、一の態様によれば、精度要求領域と、前記精度要求領域以外の領域である搬送領域と、を有する搬送室に設けられ、コイル及びホール素子を有するタイル形状ユニットが複数配列された平面モータと、永久磁石を有し、前記タイル形状ユニット上を移動して基板を搬送する搬送ユニットと、前記平面モータ全体の温度分布を計測するための温度センサと、前記搬送室の天井に設けられ、前記精度要求領域内の前記タイル形状ユニットの温度分布を検出するサーモカメラと、前記ホール素子の温度及び前記ホール素子の検出値に基づいて前記搬送ユニットの位置を推定する制御部と、を備え、前記精度要求領域は、載置台に前記基板を受け渡す及び／又は受け取る際の前記搬送ユニットの位置を含み、前記制御部は、前記サーモカメラで撮像した前記タイル形状ユニットの温度分布に基づいて、前記精度要求領域内の前記ホール素子の温度を推定する、基板搬送装置が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
一の側面によれば、搬送精度を向上する基板搬送装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
一実施形態に係る基板処理システムの一例の構成を示す平面図。
一実施形態に係る搬送ユニットの一例を示す斜視図。
基板搬送装置の駆動原理を説明する斜視図。
温度センサの配置を示す平面図の一例。
精度要求領域におけるタイル内の温度センサの配置を説明する平面図の一例。
制御部の機能ブロック図の一例。
載置台に基板を載置する際の搬送ユニットの位置合わせを説明する平面図の一例。
載置台に基板を載置する際の搬送ユニットの位置合わせを説明する平面図の他の一例。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本開示を実施するための形態について説明する。各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【０００９】
＜基板処理システム１００＞
一実施形態に係る基板処理システム１００の全体構成の一例について、図１を用いて説明する。図１は、一実施形態に係る基板処理システム１００の一例の構成を示す平面図である。
【００１０】
図１に示す基板処理システム１００は、クラスタ構造（マルチチャンバタイプ）のシステムである。基板処理システム１００は、複数の処理室１１０と、真空搬送室１２０と、ロードロック室１３０と、大気搬送室１４０と、ロードポート１５０と、制御部１６０と、を備えている。なお、図１において、真空搬送室１２０の長手方向をＸ方向とし、真空搬送室１２０の短手方向（幅方向）をＹ方向とし、真空搬送室１２０の高さ方向をＺ方向として説明する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許