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公開番号2025152703
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-10
出願番号2024054733
出願日2024-03-28
発明の名称熱可塑性ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板
出願人株式会社カネカ
代理人
主分類B32B 27/34 20060101AFI20251002BHJP(積層体)
要約【課題】本発明は、金属層との接着特性を確保しつつ誘電正接を低減できる上、生産性に優れる多層ポリイミドフィルム及びその製造方法、並びに当該多層ポリイミドフィルムを用いた金属張積層板を提供する。
【解決手段】
多層ポリイミドフィルム(10)は、非熱可塑性ポリイミド層(11)と、非熱可塑性ポリイミド層(11)の少なくとも片面に配置された、ポリイミドを含む接着層(12)とを有する。接着層(12)は、5%熱重量分解温度が570℃以上かつ360℃での貯蔵弾性率が100MPa以下である。接着層(12)に含まれるポリイミドは、ピロメリット酸二無水物残基及び3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物残基からなる群より選択される一種以上のテトラカルボン酸二無水物残基と、1,3-ビス(4-アミノフェノキシ)ベンゼン残基及びp-フェニレンジアミン残基からなる群より選択される一種以上のジアミン残基とを有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
非熱可塑性ポリイミド層と、前記非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に配置された、ポリイミドを含む接着層とを有する多層ポリイミドフィルムであって、前記接着層は５％熱重量分解温度が５７０℃以上かつ３６０℃での貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下であり、前記接着層に含まれる前記ポリイミドは、ピロメリット酸二無水物残基及び３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物残基からなる群より選択される一種以上のテトラカルボン酸二無水物残基と、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン残基及びｐ－フェニレンジアミン残基からなる群より選択される一種以上のジアミン残基とを有する、多層ポリイミドフィルム。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記接着層は、前記非熱可塑性ポリイミド層の両面に配置されている、請求項１に記載の多層ポリイミドフィルム。
【請求項３】
前記接着層は、第三級アミンを１質量ｐｐｍ以上の含有率で含む、請求項１に記載の多層ポリイミドフィルム。
【請求項４】
前記非熱可塑性ポリイミド層は、第三級アミンを１質量ｐｐｍ以上の含有率で含む、請求項１に記載の多層ポリイミドフィルム。
【請求項５】
前記接着層は、温度１００℃以上４２０℃以下の範囲において、融解ピークを有しない請求項１に記載の多層ポリイミドフィルム。
【請求項６】
前記接着層に含まれる前記ポリイミドの構造は、ポリマー構造単位あたりの酸素濃度は１８ｍｏｌ％以上である、請求項１に記載の多層ポリイミドフィルム。
【請求項７】
請求項１～６のいずれか一項に記載の多層ポリイミドフィルムと、前記多層ポリイミドフィルムの少なくとも一方の前記接着層の主面に配置された金属層とを有する、金属張積層板。
【請求項８】
非熱可塑性ポリイミド層と、前記非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に配置された、ポリイミドを含む接着層とを有する多層ポリイミドフィルムの製造方法であって、ポリアミド酸を含む接着層形成用溶液とを、共押出－流延塗布法により支持体上に塗布する塗布工程と、前記塗布工程で得られた塗布膜を乾燥させて自己支持性を有するゲルフィルムを形成するゲルフィルム形成工程と、前記ゲルフィルム形成工程で得られた前記ゲルフィルムを、最高温度３６０℃以上の条件で加熱して、前記非熱可塑性ポリイミド層形成用溶液中の前記ポリアミド酸及び前記接着層形成用溶液中の前記ポリアミド酸をイミド化するイミド化工程とを備え、前記塗布工程において、前記接着層形成用溶液に含まれる前記ポリアミド酸は、ピロメリット酸二無水物残基と、３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物残基と、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン残基と、ｐ－フェニレンジアミン残基とを有し、接着層は、５％熱重量分解温度が５７０℃以上かつ３６０℃での貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下である多層ポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項９】
前記接着層は、温度１００℃以上４２０℃以下の範囲において融解ピークを有しない、請求項８に記載の多層ポリイミドフィルムの製造方法。
【請求項１０】
前記接着層の構造は、ポリマー構造単位あたりの酸素濃度は１８ｍｏｌ％以上である、請求項８または請求項９のいずれか一項に記載の多層ポリイミドフィルムの製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性ポリイミドフィルム、多層ポリイミドフィルム、およびフレキシブル金属張積層板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、スマートフォン、タブレットパソコン、ノートパソコン等を中心としたエレクトロニクス製品の需要拡大に伴い、フレキシブルプリント配線板（以下、「ＦＰＣ」と記載することがある）の需要が伸びている。中でも、接着層として熱可塑性ポリイミド層を含む多層ポリイミドフィルムを材料として使用したＦＰＣは、耐熱性及び屈曲性に優れることから需要が更に伸びることが期待される。
【０００３】
耐熱性の向上した多層ポリイミドフィルムを使用したＦＰＣは車載用途への拡大も期待できる。車載用途への適応はエレクトロニクス製品以上の耐熱性を必要としており、また長期信頼性の確保も必要である。
【０００４】
一般にポリイミドの耐熱性を向上させると接着層に使用している熱可塑性ポリイミドの可塑性が失われ、接着層としての機能が発現されない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０２３－２４４７０号公報
特開２０１６－１８７８９３号公報
ＷＯ２０２２／０８０３１４公報
【０００６】
特許文献１では脂肪族ジアミンを用いることで熱可塑性を付与しているが脂肪族ジアミンは分解しやすく信頼性が必要な箇所での使用は困難である。特許文献２ではシロキサンを有するモノマーでの改善を行っているが環状シロキサンの発生等で信頼性の必要な部材への使用困難である。特許文献３では側鎖にメチル基があるジアミンを使用しているため長期耐熱性が必要な用途への使用は困難である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明はこれらの課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、金属層との接着特性を確保しつつ誘電正接を低減できる上、生産性に優れる多層ポリイミドフィルム及びその製造方法、並びに当該多層ポリイミドフィルムを用いた金属張積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは、鋭意検討の結果、下記手段により上記課題を解決できることを見出した。
【０００９】
本発明に係る多層ポリイミドフィルムは、多層ポリイミドフィルム。非熱可塑性ポリイミド層と、前記非熱可塑性ポリイミド層の少なくとも片面に配置された、ポリイミドを含む接着層とを有する多層ポリイミドフィルムであって、前記接着層は５％熱重量分解温度が５７０℃以上かつ３６０℃での貯蔵弾性率が１００ＭＰａ以下であり、前記接着層に含まれる前記ポリイミドは、ピロメリット酸二無水物残基及び３，３’，４，４’－ビフェニルテトラカルボン酸二無水物残基からなる群より選択される一種以上のテトラカルボン酸二無水物残基と、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン残基及びｐ－フェニレンジアミン残基からなる群より選択される一種以上のジアミン残基とを有する。
【００１０】
本発明の一実施形態に係る多層ポリイミドフィルムでは、前記接着層が、前記非熱可塑性ポリイミド層の両面に配置されている。
（【００１１】以降は省略されています）

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