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公開番号2025150016
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-09
出願番号2024050657
出願日2024-03-27
発明の名称アレイ型インダクタ及び当該アレイ型インダクタを備えるインダクタ内蔵基板
出願人太陽誘電株式会社
代理人個人
主分類H01F 27/29 20060101AFI20251002BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】アレイ型インダクタにおいて、外部電極間の絶縁をより確実に確保する。
【解決手段】本発明の一態様によるアレイ型インダクタは、基体と、基体の内部に設けられた第1コイル導体と、基体の内部に設けられた第2コイル導体と、第1コイル導体の一端に接続される第1外部電極と、第1コイル導体の他端に接続される第2外部電極と、第2コイル導体の一端に接続される第3外部電極と、第2コイル導体の他端に接続される第4外部電極と、を備える。基体は、第1面と、この第1面に第1稜線部を介して接続されている第2面と、この第1面に第2稜線部を介して接続されている第3面と、を有する。第1外部電極、第2外部電極、第3外部電極、及び第4外部電極は、基体の第1面に設けられる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１面、前記第１面に第１稜線部を介して接続されている第２面、及び前記第２面と第１方向において相対しており前記第１面に第２稜線部を介して接続されている第３面を有する基体と、
前記基体の内部に設けられた第１コイル導体と、
前記基体の内部に設けられた第２コイル導体と、
前記基体の前記第１面に設けられており、前記第１コイル導体の一端に接続される第１外部電極と、
前記基体の前記第１面に前記第１外部電極から前記第１方向において離間して設けられており、前記第１コイル導体の他端に接続される第２外部電極と、
前記基体の前記第１面に前記第１外部電極から前記第１方向と直交する第２方向において離間して設けられており、前記第２コイル導体の一端に接続される第３外部電極と、
前記基体の前記第１面に前記第３外部電極から前記第１方向において離間して設けられており、前記第２コイル導体の他端に接続される第４外部電極と、
を備えるアレイ型インダクタ。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、及び前記第４外部電極はいずれも、前記第１面において、前記第１稜線部及び前記第２稜線部のいずれからも離間した位置に設けられている、
請求項１に記載のアレイ型インダクタ。
【請求項３】
前記第１面の法線方向から見たとき、前記第１外部電極の外縁は、前記第２方向に沿って延びる第１直線部を有する、
請求項１または２に記載のアレイ型インダクタ。
【請求項４】
前記第１外部電極は、第１下地電極層と、前記第１下地電極層の上に設けられた第１めっき層と、を有する、
請求項１または２に記載のアレイ型インダクタ。
【請求項５】
前記基体の前記第１面に設けられ、前記第１外部電極、前記第２外部電極、前記第３外部電極、及び前記第４外部電極の周囲を囲む絶縁膜をさらに備える、
請求項１または２に記載のアレイ型インダクタ。
【請求項６】
前記絶縁膜は、前記下地電極層の周縁部を覆うように、前記基体の前記第１面に設けられる、
請求項５に記載のアレイ型インダクタ。
【請求項７】
前記第２方向から見たときに、前記第１稜線部及び前記第２稜線部はいずれも湾曲している、
請求項１または２に記載のアレイ型インダクタ。
【請求項８】
前記基体は、複数の金属磁性粒子を含む、
請求項１または２に記載のアレイ型インダクタ。
【請求項９】
前記第２外部電極は、第２下地電極層と、前記第１下地電極層の上に設けられた第２めっき層と、を有する、
請求項４に記載のアレイ型インダクタ。
【請求項１０】
前記第１めっき層及び前記第２めっき層は、電解めっき法により形成される、
請求項９に記載のアレイ型インダクタ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本明細書の開示は、アレイ型インダクタ及び当該アレイ型インダクタを備えるインダクタ内蔵基板に関する。
続きを表示（約 2,200 文字）【背景技術】
【０００２】
複数のインダクタを含むアレイ型インダクタが従来から知られている。アレイ型インダクタにおいては、複数のインダクタが単一のチップにパッケージ化されている。アレイ型インダクタは、基体と、当該基体内に設けられており当該基体内で互いに絶縁されている複数のコイル導体と、複数の外部電極と、を備える。各外部電極は、いずれかのコイル導体の端部に接続される。従来のアレイ型インダクタは、例えば、特開２０１６－００６８３０号公報（特許文献１）及び特開２０１９－１５３６４９号公報（特許文献２）に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１６－００６８３０号公報
特開２０１９－１５３６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
アレイ型インダクタにおいては、複数のインダクタ素子が単一のチップ内に配置されるため、かかる複数のインダクタ素子を高密度で基板に実装することができる。他方、インダクタ素子同士の間隔が近いため、素子間の絶縁信頼性が低下しやすい。特に、インダクタ素子の端部に接続される外部電極が、別のインダクタ素子の端部に接続される外部電極と短い間隔で隣接して配置されるため、隣接する外部電極間においてショートが発生しやすい。
【０００５】
アレイ型インダクタの基体として、軟磁性材料から構成された多数の金属磁性粒子を含む軟磁性基体が用いられている。軟磁性基体は、フェライトから構成される磁性基体よりも磁気飽和が起こりにくいため、大電流が流れる回路での使用に特に適している。軟磁性基体においては、金属磁性粒子の表面を絶縁膜で覆うことにより、コイル導体間及び外部電極間の絶縁性を確保している。軟磁性基体は、フェライトから成る基体よりも絶縁性が低いため、軟磁性基体を備えるアレイ型インダクタにおいては、外部電極間のショートが起こりやすい。
【０００６】
本発明の目的の一つは、外部電極間の絶縁をより確実に確保することができるアレイ型インダクタを提供することである。本発明のこれ以外の目的は、明細書全体の記載を通じて明らかにされる。本明細書に開示される発明は、「発明を解決しようとする課題」の欄の記載以外から把握される課題を解決するものであってもよい。本明細書において開示される様々な発明は、「本発明」と総称されることがある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によるアレイ型インダクタは、基体と、基体の内部に設けられた第１コイル導体と、基体の内部に設けられた第２コイル導体と、第１コイル導体の一端に接続される第１外部電極と、第１コイル導体の他端に接続される第２外部電極と、第２コイル導体の一端に接続される第３外部電極と、第２コイル導体の他端に接続される第４外部電極と、を備える。基体は、第１面と、この第１面に第１稜線部を介して接続されている第２面と、この第１面に第２稜線部を介して接続されている第３面と、を有する。第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極、及び第４外部電極は、基体の第１面に設けられる。
【０００８】
一態様において、第１外部電極、第２外部電極、第３外部電極、及び第４外部電極はいずれも、第１面において、第１稜線部及び第２稜線部のいずれからも離間した位置に設けられている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の一態様によれば、アレイ型インダクタにおいて、外部電極間の絶縁をより確実に確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施形態に係るアレイ型インダクタ１を模式的に示す斜視図である。
図１のアレイ型インダクタ１の平面図である。
図１のアレイ型インダクタ１をＩ－Ｉ線に沿って切断したＬＴ断面を模式的に示す断面図である。
本発明の別の実施形態に係るアレイ型インダクタ１０１を模式的に示す平面図である。
図４のアレイ型インダクタ１０１のＬＴ断面を模式的に示す断面図である。
本発明の別の実施形態に係るアレイ型インダクタ２０１のＬＴ断面を模式的に示す断面図である。
本発明の別の実施形態に係るアレイ型インダクタ３０１のＬＴ断面を模式的に示す断面図である。
本発明の別の実施形態に係るアレイ型インダクタ４０１のＬＴ断面を模式的に示す断面図である。
一実施形態に従ってインダクタ内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従ってインダクタ内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従ってインダクタ内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従ってインダクタ内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従ってインダクタ内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
一実施形態に従ってインダクタ内蔵基板を製造する工程の一部を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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