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公開番号2025148558
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-07
出願番号2025120978,2024568798
出願日2025-07-18,2024-11-05
発明の名称積層型電子部品
出願人京セラ株式会社
代理人個人
主分類H01G 4/30 20060101AFI20250930BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】外部電極の固着力を高めた積層型電子部品を提供する。
【解決手段】積層型電子部品である積層セラミックコンデンサ1において、有効部11は、積層方向に交互に積層されている誘電体層7及び内部電極9を有する。カバー13は、有効部に対して積層方向の第1側から重なっている。下地電極16は、カバーに対して第1側から重なっている。外部電極5は、下地電極に対して第1側から重なっている。下地電極及び外部電極は、下地電極に含まれる第1金属と外部電極に含まれる第2金属とが相互に混在する拡散層21を共有して固定されている。拡散層は、下地電極と外部電極の界面BS全体に亘って形成されている。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
積層方向に交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有する有効部と、
前記有効部に対して前記積層方向の第１側及び第２側のうち前記第１側から重なっているカバーと、
前記カバーに対して前記第１側から重なっており、第１金属を主成分とする下地電極と、
前記下地電極に対して前記第１側から重なっており、前記第１金属とは異なる第２金属を主成分とする外部電極と、を有しており、
前記内部電極の縁部である第１縁部と前記外部電極とが接しており、
前記下地電極は、前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で、前記下地電極に拡散している下地拡散層を有し、
前記下地拡散層は、前記積層方向に平行な断面において、前記下地電極と前記外部電極の界面全体に亘って形成される
積層型電子部品。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
前記第２金属が１２．５原子％以上で、前記下地電極に拡散している厚さが、前記下地電極の厚さの０．２５以上０．８８以下である
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
前記下地電極は前記カバーに埋まっている領域を有する
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項４】
前記下地電極は端部に、上面および側面が前記外部電極と接している第２縁部を有し、
前記第２縁部は、前記下地電極の厚み全体に前記下地拡散層を有する
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項５】
前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で前記下地電極に拡散している厚さが、前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で前記内部電極に拡散している部分の前記第１縁部からの長さよりも大きい
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項６】
前記カバーは、
前記積層方向に積層されている２以上の絶縁層と、
前記２以上の絶縁層の境界に位置しているダミー電極と、を有しており、
前記ダミー電極の縁部である第３縁部と前記外部電極とが接しており、
前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で前記下地電極に拡散している厚さが、前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で前記ダミー電極に拡散している部分の前記第３縁部からの長さよりも小さい
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記カバーは、
前記積層方向に積層されている２以上の絶縁層と、
前記２以上の絶縁層の境界に位置しているダミー電極と、を有しており、
前記ダミー電極の第３縁部と前記外部電極とが接しており、
前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で前記内部電極に拡散している部分の前記第１縁部からの長さが、前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で前記ダミー電極に拡散している部分の前記第３縁部からの長さよりも短い
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で前記下地電極に拡散している厚さが１．０μｍ以上３．５μｍ以下である
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項９】
前記下地電極に含まれる前記第１金属が１２．５原子％以上で前記外部電極に拡散している厚さが１．０μｍ以上３．５μｍ以下である
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項１０】
前記外部電極に含まれる前記第２金属が１２．５原子％以上で前記下地電極に拡散している厚さが、前記下地電極に含まれる前記第１金属が１２．５原子％以上で前記外部電極に拡散している厚さに対して、２／３以上３／２以下である
請求項１に記載の積層型電子部品。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、積層セラミックコンデンサ等の積層型電子部品に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
積層型電子部品として、例えば、積層セラミックコンデンサが知られている（例えば下記特許文献１及び２）。積層セラミックコンデンサは、例えば、コンデンサとしての機能を直接的に担う本体部と、コンデンサを回路基板等に実装するための外部電極とを有している。本体部は、交互に積層された誘電体層と平板状の内部電極とを有している。特許文献１及び２では、本体部の表面を構成する下地電極を設け、下地電極上にめっき法によって金属層を析出させ、これにより、外部電極を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１４－２１２２９８号公報
特開２０２３－１３５４５６号公報
【発明の概要】
【０００４】
本開示の一態様に係る積層型電子部品は、有効部と、カバーと、下地電極と、外部電極と、を有している。前記有効部は、積層方向に交互に積層されている誘電体層及び内部電極を有する。前記カバーは、前記有効部に対して前記積層方向の第１側及び第２側のうち前記第１側から重なっている。前記下地電極は、第１金属を主成分とし、前記カバーに対して前記第１側から重なっている。前記外部電極は、第２金属を主成分とし、前記下地電極に対して前記第１側から重なっている。前記下地電極及び前記外部電極は、前記下地電極に含まれる第１金属と前記外部電極に含まれる第２金属とが相互に混在する拡散層を共有して固定されており、前記拡散層は、前記下地電極と前記外部電極の界面全体に亘って形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
第１実施形態に係るコンデンサを示す斜視図。
図１のコンデンサの模式的な分解斜視図。
図１のIII－III線における断面図。
第２実施形態に係るコンデンサを示す斜視図。
実施例に係るコンデンサの評価結果を示す図表。
第３実施形態に係るコンデンサの一部を示す模式的な断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
以下、本開示に係る実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下の説明で用いられる図は模式的なものである。従って、例えば、図面上の寸法比率等は現実のものとは必ずしも一致していない。また、寸法比率等が図面同士で一致しないこともある。特定の形状及び／又は寸法等が誇張されたり、細部が省略されたりすることがある。ただし、上記は、実際の形状及び／又は寸法が図面の通りとされたり、図面から形状及び／又は寸法の特徴が抽出されたりしてもよいことを否定するものではない。
【０００７】
相対的に後に説明される態様については、基本的に、相対的に先に説明される態様との相違点についてのみ述べる。特に言及が無い事項については、先に説明される態様と同様とされたり、先に説明される態様から類推されたりしてよい。異なる態様同士で互いに対応する構成要素については、便宜上、相違点があっても、同一の符号を用いることがある。
【０００８】
以下の説明において、「矩形」（又は矩形状）、「正方形」（又は正方形状）及び「長方形」（又は長方形状）というとき、その角部は、上記の形状の概念が成立する範囲で、曲面等によって面取りがなされていても構わない。例えば、２辺が成す角部は、２辺のうち短い方の長さの１／５以下、１／１０以下又は１／２０以下の長さで面取りがなされていても構わない。なお、微視的に見たときに、製造の精度（誤差）に起因して角部が丸くなっていてもよいことは当然である。他の多角形等についても同様である。
【０００９】
（実施形態の概要）
図１は、第１実施形態に係るコンデンサ１（積層型電子部品の一例）を示す斜視図である。図１及び後述する他の図には、便宜上、直交座標系Ｄ１Ｄ２Ｄ３が付されている。コンデンサ１は、いずれが上方又は下方とされて用いられてもよい。ただし、実施形態の説明では、便宜上、＋Ｄ３側を上方として、上面及び下面等の語を用いることがある。
【００１０】
コンデンサ１は、例えば、積層セラミックコンデンサである。コンデンサ１は、概略直方体状の本体部３と、平面視において（Ｄ３方向に見て）本体部３の４隅に位置している４つの外部電極５とを有している。外部電極５は、コンデンサ１と他の電子部品（例えば不図示の回路基板）との電気的接続に寄与する。
（【００１１】以降は省略されています）

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