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公開番号2025141914
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-29
出願番号2025039478
出願日2025-03-12
発明の名称導電パターンを備えた基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、面状発熱体の製造方法および導電パターンを備えた基材の製造用の物品
出願人株式会社サトー
代理人個人
主分類H05K 3/20 20060101AFI20250919BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】基材上に、導電性粒子を含有する導電性組成物を用いて導電パターンを設ける際の、密着性向上を目的の1つとする。
【解決手段】導電性粒子を含む導電性組成物によって易剥離性基材の表面に設けられた暫定パターンを、易剥離性基材とは異なる基材の表面に設けられた接着層に接触させて、暫定パターンが接着層の表面に転写された転写パターンを得る転写工程と、転写パターンに少なくとも圧力を加えて導電パターンを得る押圧工程と、を含む、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
導電性粒子を含む導電性組成物によって易剥離性基材の表面に設けられた暫定パターンを、前記易剥離性基材とは異なる基材の表面に設けられた接着層に接触させて、前記暫定パターンが前記接着層の表面に転写された転写パターンを得る、転写工程と、
前記転写パターンに少なくとも圧力を加えて導電パターンを得る押圧工程と、
を含む、導電パターンを備えた基材の製造方法。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記接着層は、熱硬化性または光硬化性の少なくとも一方であり、
前記転写工程と前記押圧工程の間に、前記接着層の硬化を進行させる接着層硬化工程を含む、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記暫定パターン中の前記導電性粒子は、実質的にシンタリングしていない、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記暫定パターンは、実質的に硬化していない、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項５】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記転写工程の後であって、前記押圧工程の前または前記押圧工程と同時に、前記導電性粒子の表面の酸化膜を除去することが可能な成分Ｘを、前記転写パターンに接触させる、酸化膜除去工程を含む、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項６】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記押圧工程では、前記転写パターンを加熱しながら加圧する、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記押圧工程において、前記転写パターンは、１～５０００ＭＰａの圧力で押圧され、かつ、５０～４００℃の温度で加熱される、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項８】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記導電性組成物は、常温でペースト状である、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項９】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記導電性組成物中の樹脂成分の量は、前記導電性粒子１００質量部に対して１５質量部以下である、導電パターンを備えた基材の製造方法。
【請求項１０】
請求項１または２に記載の導電パターンを備えた基材の製造方法であって、
前記導電性組成物は、前記導電性粒子以外の成分として、硬化性成分を実質的に含んでいない、導電パターンを備えた基材の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電パターンを備えた基材の製造方法、電子デバイスの製造方法、電磁波シールドフィルムの製造方法、面状発熱体の製造方法および導電パターンを備えた基材の製造用の物品に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
基材上に、導電性粒子を含有する導電性組成物によるパターンを設け、そのパターンを加熱するなどして導電パターンを得る技術が知られている。このような技術は、近年盛んに開発が行われているプリンテッドエレクトロニクスに適用可能と考えられる。プリンテッドエレクトロニクスとは、印刷技術を用いて、フィルムなどの基材の上に電子回路、センサー、素子などを形成する技術のことである。
【０００３】
特許文献１には、多孔性の受容層が設けられた分離用基体の上に、第１導電膜パターンを形成する工程と、その第１導電膜パターンを基体に接着させることにより分離用基体から分離する工程と、を含む、導電膜パターンの形成方法が記載されている。
【０００４】
特許文献２には、パターンを一旦保持し、保持したパターンを被転写体に転写するために用いられる転写用基材であって、支持体上に少なくとも多孔質層と該多孔質層上に解離層を有し、該多孔質層がグリセリンおよびポリグリセリンから選択される少なくとも１種の化合物を含有することを特徴とする転写用基材が記載されている。特許文献２には、この転写用基材を用いて、導電性微粒子を含むインクあるいはペーストによるパターンを形成して、導電パターンを得ることが記載されている。
【０００５】
特許文献３には、（１）非結晶状態の絶縁基板に、熱硬化性の樹脂を用いてＢステージ状態の接着層を形成し、（２）この接着層に、フィルム状の一時的基板にスクリーン印刷等によって形成した導電パターン部を接着転写すること、などを含む平滑配線回路基板の製造方法が記載されている。特許文献３の記載によれば、このような製造方法により、スライドスイッチ等のスイッチ基板に使用するプリント配線板において、安定したスイッチ特性が得られるようスイッチの接点となる導電パターン部を円滑・良好に埋設した平滑配線回路基板が提供される。
【０００６】
特許文献４には、凸版から転写される導電性材料によりパターンが形成される基材と、基材表面に塗布され、上記導電性材料を貼着する粘着層とを有することを特徴とする被転写物が記載されている。
【０００７】
特許文献５には、基板上に導体パターンを凹版印刷によって転写形成する配線基板の製造方法が記載されている。具体的には、この製造方法は、（１）可とう性を有するフィルムの表面に溝を形成する凹版製造工程と、（２）この凹版製造工程の後で前記溝に導電性ペーストを充填する充填工程と、（３）この充填工程の後で前記溝に充填された導電性ペースト中に含まれる溶剤を揮発させるとともに乾燥させる乾燥工程と、（４）この乾燥工程の後で前記導電性ペーストが乾燥された凹版と予め熱可塑性の接着剤が塗布された前記基板とを貼り合わせる転写工程と、（５）この転写工程の後で前記フィルムを前記基板から剥離して前記導電性ペーストと前記基板上に転写することにより導体パターンを形成するフィルム剥離工程と、（６）このフィルム剥離工程の後で前記導電性ペーストを焼成する焼成工程と、を備えている。そして、前記フィルム剥離工程と前記焼成工程との間には、焼成工程における前記接着剤の流動を抑制する加熱工程が挿入されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
特開２００４－２８１６５８号公報
特開２０２０－１６１６１９号公報
特開平７－４５１５９号公報
特開２００４－０９５８８２号公報
特開２００４－３１９７３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
基材上に、導電性粒子を含有する導電性組成物を用いて導電パターンを設ける場合に、パターンが剥がれるなど、密着性が問題となる場合がある。
本発明者らは、今回、基材上に、導電性粒子を含有する導電性組成物を用いて導電パターンを設ける際の、密着性向上を目的の１つとして、様々な検討を行った。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、以下に提供される発明を完成させ、上記課題を解決した。
（【００１１】以降は省略されています）

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