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公開番号2025137380
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024211526
出願日2024-12-04
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】透明度を十分に確保することができ、光信号を伝送するための光導波路の形成に容易なプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本発明は、キャビティHを有する基板110と、前記キャビティH内に少なくとも一部が配置されたビア構造体150と、を含み、前記ビア構造体150は、ガラス層151、前記ガラス層151上に配置された第1光導波路パターン152、及び前記ガラス層151上に配置されて前記第1光導波路パターン152の少なくとも一部を覆う誘電体層153を含む、プリント回路基板100Aに関する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
キャビティを有する基板と、
前記キャビティ内に少なくとも一部が配置されたビア構造体と、
を含み、
前記ビア構造体は、ガラス層、前記ガラス層上に配置された第１光導波路パターン、及び前記ガラス層上に配置されて前記第１光導波路パターンの少なくとも一部を覆う誘電体層を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記ビア構造体は、前記ガラス層の前記第１光導波路パターンが配置された面の少なくとも一部が前記基板の上面又は下面の少なくとも一部と実質的に垂直になるように、前記キャビティ内に少なくとも一部が配置された、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１光導波路パターンは、前記ビア構造体の上側に配置され、前記基板の上面又は下面の少なくとも一部と実質的に平行な第１方向において前記誘電体層の第１側面に一部が露出する第１端部、前記ビア構造体の下側に配置され、前記第１方向において前記誘電体層の前記第１側面の反対側である第２側面に一部が露出する第２端部、及び前記基板の上面又は下面の少なくとも一部と実質的に垂直な第３方向において前記第１及び第２端部を連結する連結部を含み、
前記連結部は、前記第１及び第２端部と連結される部分においてそれぞれ湾曲した、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記ビア構造体が複数個積層された積層体が前記キャビティに挿入され、
前記積層体は、前記基板の上面又は下面の少なくとも一部と実質的に平行であり、且つ前記第１方向と実質的に垂直な第２方向において前記ガラス層と前記第１光導波路パターンと前記誘電体層のそれぞれが、この順に交互に配置された構造を含む、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記ビア構造体の一部は、前記キャビティの上側に突出し、
前記第１光導波路パターンの第１端部は、前記ビア構造体の突出した一部から前記誘電体層の前記第１側面に一部が露出する、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記キャビティは、前記基板を貫通する貫通キャビティであり、
前記ビア構造体の他の一部は、前記キャビティの下側に突出し、
前記第１光導波路パターンの第２端部は、前記ビア構造体の突出した他の一部から前記誘電体層の前記第２側面に一部が露出する、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記キャビティは、底面を有するブラインドキャビティであり、
前記ビア構造体の他の一部は、前記キャビティの底面と接触し、
前記第１光導波路パターンの第２端部は、前記ビア構造体の他の一部から前記キャビティの壁面に隣接する前記誘電体層の前記第２側面に一部が露出する、請求項５に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１光導波路パターンは第１透明誘電体を含み、
前記誘電体層は第２透明誘電体を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記第１透明誘電体は、前記第２透明誘電体よりも屈折率がさらに大きい、請求項８に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記キャビティの前記ビア構造体が配置された空間を除く残りの空間の少なくとも一部は第３透明誘電体で充填され、
前記第１透明誘電体は、前記第３透明誘電体よりも屈折率がさらに大きい、請求項８に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
従来のオーガニックパッケージはコストが低く、技術が成熟しているため、信頼度が高いが、最近、チップの速度増加により伝送速度を十分に実現することが難しくなっている。また、透明度の十分な確保が困難であり、光導波路の形成に限界がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明のいくつかの目的の一つは、透明度を十分に確保することができ、光信号を伝送するための光導波路の形成に容易なプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段の一つは、ガラス層を用いて光導波路パターンを含むビア構造体を形成し、それを基板のキャビティに挿入して層間の光信号伝送を可能にすることである。
【０００５】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、キャビティを有する基板と、上記キャビティ内に少なくとも一部が配置されたビア構造体と、を含み、上記ビア構造体は、ガラス層、上記ガラス層上に配置された第１光導波路パターン、及び上記ガラス層上に配置されて上記第１光導波路パターンの少なくとも一部を覆う誘電体層を含むことができる。
【０００６】
本発明を通じて提案するいくつかの解決手段のうち他の一つは、ガラス基板を含む基板のキャビティに光導波路パターンを含むビア構造体を挿入して層間の光信号伝送を可能にすることである。
【０００７】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、一つ以上の絶縁層を含み、上記一つ以上の絶縁層のうち少なくとも一つの少なくとも一部を貫通するキャビティを有する基板と、上記キャビティ内に少なくとも一部が配置され、第１光導波路パターンを含むビア構造体と、を含み、上記一つ以上の絶縁層はガラス基板を含むものであってもよい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の様々な効果のうち、一効果として、透明度を十分に確保することができ、光信号を伝送するための光導波路の形成に容易なプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示す斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示す斜視図である。
図３のプリント回路基板の概略的なＩ－Ｉ’切断断面図である。
図３のビア構造体の一例を概略的に示す斜視図である。
図３のビア構造体の他の一例を概略的に示す斜視図である。
図３のプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示す斜視図である。
図８のプリント回路基板の概略的なＩＩ－ＩＩ’切断断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示す断面図である。
基板に電気信号を伝送するための配線パターン及び光信号を伝送するための光導波路パターンを形成する一例を概略的に示す工程図である。
ミラー構造体を用いるプリント回路基板の製造の一例を概略的に示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付の図面を参照して本発明について説明する。図面における要素の形状及びサイズなどは、より明確な説明のために誇張又は縮小することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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