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公開番号2025136919
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024035855
出願日2024-03-08
発明の名称フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及び接着剤硬化物付きチップの製造方法
出願人リンテック株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250911BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】エネルギー線硬化性のフィルム状接着剤を用いて、そのプラズマの照射による切断と、エネルギー線硬化と、を行って得られた、接着剤硬化物付きチップの、支持シートからの正常なピックアップを可能とするフィルム状接着剤の提供。
【解決手段】プラズマの照射によって切断するためのフィルム状接着剤13であって、フィルム状接着剤13は、エネルギー線硬化性を有し、フィルム状接着剤13のゲル分率は、22%以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
プラズマの照射によって切断するためのフィルム状接着剤であって、
前記フィルム状接着剤はエネルギー線硬化性を有し、
前記フィルム状接着剤のゲル分率が２２％以下である、フィルム状接着剤。
続きを表示（約 1,500 文字）【請求項２】
前記フィルム状接着剤が、エネルギー線硬化性成分（ｇ）及び光重合開始剤（ｈ）を含有する、請求項１に記載のフィルム状接着剤。
【請求項３】
前記フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物のゲル分率が２５％以下である、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項４】
複数枚の前記フィルム状接着剤が積層されて構成された、厚さが１０００μｍの試験片（Ｔ１）を用い、－１０℃から５０℃までの温度範囲において、前記試験片（Ｔ１）に対して、測定周波数１Ｈｚの条件で発生させたせん断ひずみを０．０１～１０％の範囲で上昇させ、温度が２３℃である場合のせん断ひずみ１％における、前記試験片（Ｔ１）のせん断貯蔵弾性率Ｇ
２３
’を測定したとき、前記せん断貯蔵弾性率Ｇ
２３
’が２５ＭＰa以下である、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項５】
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、酸化防止剤（ｊ１）の含有量の割合が、０．１～５質量％である、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項６】
前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、重合体成分（ａ）の含有量の割合が、４０質量％以下である、請求項１又は２に記載のフィルム状接着剤。
【請求項７】
支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備え、
前記フィルム状接着剤が、請求項１に記載のフィルム状接着剤である、フィルム状接着剤複合シート。
【請求項８】
前記支持シートが基材のみからなる、請求項７に記載のフィルム状接着剤複合シート。
【請求項９】
前記フィルム状接着剤複合シートに対して、照度２３０ｍＷ／ｃｍ
２
、光量１９０ｍＪ／ｃｍ
２
の条件で紫外線を照射することで、前記フィルム状接着剤を紫外線硬化させて得られた、幅が２５ｍｍの試験片（Ｔ３）を作製し、
前記試験片（Ｔ３）において、前記フィルム状接着剤の紫外線硬化物から前記支持シートを剥離し、前記紫外線硬化物の前記支持シートが貼付されていた面と、前記支持シートの前記紫外線硬化物が貼付されていた面と、の為す角度を１８０°として、前記フィルム状接着剤の紫外線硬化物から、前記支持シートをその長さ方向に、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離する剥離試験を行ったとき、前記フィルム状接着剤の紫外線硬化物と、前記支持シートと、の間の剥離力が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以下である、請求項７又は８に記載のフィルム状接着剤複合シート。
【請求項１０】
請求項７又は８に記載のフィルム状接着剤複合シートを用いた、接着剤硬化物付きチップの製造方法であって、
前記接着剤硬化物付きチップは、チップと、前記チップの一方の面に設けられたフィルム状接着剤のエネルギー線硬化物と、を備えており、
前記製造方法においては、ウエハの一方の面に、前記フィルム状接着剤複合シート中の前記フィルム状接着剤を貼付し、前記ウエハ及びフィルム状接着剤にプラズマを照射することで、前記ウエハを分割してチップを作製するとともに、前記フィルム状接着剤を切断し、切断後の前記フィルム状接着剤をエネルギー線硬化させることで、前記接着剤硬化物付きチップを作製し、前記接着剤硬化物付きチップを前記支持シートから引き離してピックアップする、接着剤硬化物付きチップの製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状接着剤、フィルム状接着剤複合シート、及び接着剤硬化物付きチップの製造方法に関する。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造時には、例えば、半導体チップと、前記半導体チップの裏面（回路面とは反対側の面）に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤付き半導体チップを製造し、これを、その中のフィルム状接着剤によって、回路基板に接着固定し、実装することがある。フィルム状接着剤は、通常、加熱によって硬化する熱硬化性を有し、フィルム状接着剤付き半導体チップを回路基板に接着した後、フィルム状接着剤を熱硬化させることで、半導体チップを回路基板に固定する。
【０００３】
前記フィルム状接着剤付き半導体チップは、例えば、下記方法で製造方法できる。
すなわち、まず、支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備えたフィルム状接着剤複合シート（例えば、ダイボンディングシート）を１枚用い、その中の前記フィルム状接着剤を、半導体ウエハの裏面（回路面とは反対側の面）に貼付する。
次いで、支持シート上で、半導体ウエハを分割して半導体チップを作製するとともに、フィルム状接着剤を切断することで、複数個の前記フィルム状接着剤付き半導体チップを、前記支持シート上で作製する。半導体ウエハの分割とフィルム状接着剤の切断は、ブレードを用いるブレードダイシング等によって、連続的に行うことができる。
【０００４】
これらフィルム状接着剤付き半導体チップは、支持シートから引き離されてピックアップされ、目的とするフィルム状接着剤付き半導体チップが得られる。このときのピックアップを容易とするために、フィルム状接着剤は、上記の熱硬化性に加え、紫外線等のエネルギー線の照射によって硬化するエネルギー線硬化性をさらに有することもある。ピックアップ前のフィルム状接着剤をエネルギー線硬化させることで、フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物と、支持シートと、の間の剥離力が、支持シートの種類に限定されず、適切な範囲で低下するため、前記硬化物を備えた半導体チップ（接着剤硬化物付き半導体チップ）は、支持シートから容易にピックアップできる（特許文献１参照）。このようなフィルム状接着剤のエネルギー線硬化物は、依然、フィルム状接着剤として利用できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特開２０１３－１９４１０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
一方、半導体ウエハの分割とフィルム状接着剤の切断は、上述のブレードダイシング以外に、プラズマの照射によっても、連続的に行うことができる。しかし、その場合には、フィルム状接着剤が最終的にエネルギー線硬化されているにも関わらず、フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物の支持シートからの剥離が困難になってしまい、むしろ、接着剤硬化物付き半導体チップの支持シートからのピックアップが困難になることがある、という問題点があった。
特に、フィルム状接着剤がプラズマの照射によって切断されてから、エネルギー線硬化されたときに、ピックアップが困難である場合には、フィルム状接着剤がエネルギー線硬化物とされてから、プラズマの照射によって切断されても、ピックアップが困難になることが見出された。
【０００７】
ここまでは、半導体装置を製造するために、半導体ウエハから接着剤硬化物付き半導体チップを製造する場合を例に挙げて、そのときの問題点について説明したが、同様の問題点は、半導体ウエハ以外のウエハから接着剤硬化物付きチップを製造する場合にも生じ得る。
【０００８】
本発明は、エネルギー線硬化性のフィルム状接着剤を用いて、そのプラズマの照射による切断と、エネルギー線硬化と、を行って得られた、接着剤硬化物付きチップの、支持シートからの正常なピックアップを可能とするフィルム状接着剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明は以下の構成を採用する。
［１］プラズマの照射によって切断するためのフィルム状接着剤であって、前記フィルム状接着剤はエネルギー線硬化性を有し、前記フィルム状接着剤のゲル分率が２２％以下である、フィルム状接着剤。
［２］前記フィルム状接着剤が、エネルギー線硬化性成分（ｇ）及び光重合開始剤（ｈ）を含有する、［１］に記載のフィルム状接着剤。
［３］前記フィルム状接着剤のエネルギー線硬化物のゲル分率が２５％以下である、［１］又は［２］に記載のフィルム状接着剤。
［４］複数枚の前記フィルム状接着剤が積層されて構成された、厚さが１０００μｍの試験片（Ｔ１）を用い、－１０℃から５０℃までの温度範囲において、前記試験片（Ｔ１）に対して、測定周波数１Ｈｚの条件で発生させたせん断ひずみを０．０１～１０％の範囲で上昇させ、温度が２３℃である場合のせん断ひずみ１％における、前記試験片（Ｔ１）のせん断貯蔵弾性率Ｇ
２３
’を測定したとき、前記せん断貯蔵弾性率Ｇ
２３
’が２５ＭＰa以下である、［１］～［３］のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
［５］前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、酸化防止剤（ｊ１）の含有量の割合が、０．１～５質量％である、［１］～［４］のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
【００１０】
［６］前記フィルム状接着剤において、前記フィルム状接着剤の総質量に対する、重合体成分（ａ）の含有量の割合が、４０質量％以下である、［１］～［５］のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤。
［７］支持シートと、前記支持シートの一方の面上に設けられたフィルム状接着剤と、を備え、前記フィルム状接着剤が、［１］～［６］のいずれか一項に記載のフィルム状接着剤である、フィルム状接着剤複合シート。
［８］前記支持シートが基材のみからなる、［７］に記載のフィルム状接着剤複合シート。
［９］前記フィルム状接着剤複合シートに対して、照度２３０ｍＷ／ｃｍ
２
、光量１９０ｍＪ／ｃｍ
２
の条件で紫外線を照射することで、前記フィルム状接着剤を紫外線硬化させて得られた、幅が２５ｍｍの試験片（Ｔ３）を作製し、
前記試験片（Ｔ３）において、前記フィルム状接着剤の紫外線硬化物から前記支持シートを剥離し、前記紫外線硬化物の前記支持シートが貼付されていた面と、前記支持シートの前記紫外線硬化物が貼付されていた面と、の為す角度を１８０°として、前記フィルム状接着剤の紫外線硬化物から、前記支持シートをその長さ方向に、剥離速度３００ｍｍ／ｍｉｎで剥離する剥離試験を行ったとき、前記フィルム状接着剤の紫外線硬化物と、前記支持シートと、の間の剥離力が、１００ｍＮ／２５ｍｍ以下である、［７］又は［８］に記載のフィルム状接着剤複合シート。
（【００１１】以降は省略されています）

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