特許ウォッチ

公開番号2025136273
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-19
出願番号2024034643
出願日2024-03-07
発明の名称放熱構造および電子機器
出願人株式会社JVCケンウッド
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H05K 7/20 20060101AFI20250911BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】電子機器の筐体への放熱を抑え、放熱部材の露出を抑えること。
【解決手段】電子機器100の筐体102の外側に少なくとも一部が露出し、発熱する集積回路105の熱を放熱する放熱構造1であって、筐体102の外側に少なくとも一部が露出し、集積回路105で生じた熱を放熱させるヒートシンク2と、ヒートシンク2の外周を覆って配置されるカバー部材3と、を備え、カバー部材3は、ヒートシンク2を露出させるスリット33と、カバー部材3により覆われたヒートシンク2を筐体102に固定する締結部材111、113が挿通される孔38H、39Hが形成された取付部38、39と、を有し、取付部38、39は、筐体102に組み付けられた状態において、ヒートシンク2と筐体102との間に介在する。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
電子機器の筐体の外側に少なくとも一部が露出し、発熱する電子部品の熱を放熱する放熱構造であって、
前記筐体の外側に少なくとも一部が露出し、前記電子部品で生じた熱を放熱させる放熱部材と、
前記放熱部材の外周を覆って配置されるカバー部材と、
を備え、
前記カバー部材は、前記放熱部材を露出させるスリットと、前記カバー部材により覆われた前記放熱部材を前記筐体に固定する固定部材が挿通される孔が形成された取付部と、を有し、
前記取付部は、前記筐体に組み付けられた状態において、前記放熱部材と前記筐体との間に介在する、
放熱構造。
続きを表示（約 340 文字）【請求項２】
前記カバー部材は、外周面のうち前記筐体と接触する面を有する壁部は、開口を有する、
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項３】
前記スリットは、前記カバー部材の外周面のうち前記筐体と接触する面と反対側を向いた面を有する壁部に、第一スリットを有する、
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項４】
前記スリットは、前記カバー部材の外周面のうち前記電子部品と接触する面および反対側を向いた面以外の面を有する少なくともいずれかの壁部に、第二スリットを有する、
請求項１に記載の放熱構造。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の放熱構造と、
前記筐体と、
を備える電子機器。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造および電子機器に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
電子部品と接触する面を備えた熱伝導部材と、熱伝導部材に接合された放熱フィンと、放熱フィンのほぼ全体を覆って一体化されて放熱フィンに蓄えられた熱を吸収して大気中に発散させる熱伝導樹脂とを有する電子部品用ヒートシンクが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２００９－３０２３０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子機器において電源電圧を供給する電源ＩＣ（ＩｎｔｅｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）のような集積回路の熱を放熱させるために、ヒートシンクのような放熱部材を集積回路に密着させる。しかしながら、高温になった放熱部材の熱が電子機器の筐体に放熱されると、筐体の温度が上昇する。高温になった放熱部材が露出すると、取り外しなどの作業時に人が手指を接触しないように留意する必要がある。そこで、電子機器の筐体への放熱を抑え、放熱部材の露出を抑えた放熱構造が望まれる。
【０００５】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、電子機器の筐体への放熱を抑え、放熱部材の露出を抑えることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る放熱構造は、電子機器の筐体の外側に少なくとも一部が露出し、発熱する電子部品の熱を放熱する放熱構造であって、前記筐体の外側に少なくとも一部が露出し、前記電子部品で生じた熱を放熱させる放熱部材と、前記放熱部材の外周を覆って配置されるカバー部材と、を備え、前記カバー部材は、前記放熱部材を露出させるスリットと、前記カバー部材により覆われた前記放熱部材を前記筐体に固定する固定部材が挿通される孔が形成された取付部と、を有し、前記取付部は、前記筐体に組み付けられた状態において、前記放熱部材と前記筐体との間に介在する。
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、上記の放熱構造と、前記筐体と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、電子機器の筐体への放熱を抑え、放熱部材の露出を抑えることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、実施形態に係る放熱構造を有する電子機器を示す斜視図である。
図２は、実施形態に係る放熱構造を右後方から見た斜視図である。
図３は、実施形態に係る放熱構造の左前方から見た斜視図である。
図４は、実施形態に係る放熱構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照して、本発明に係る放熱構造１を備えた電子機器１００の実施形態を詳細に説明する。なお、以下の実施形態により本発明が限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許