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公開番号2025130225
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-09-08
出願番号2024027246
出願日2024-02-27
発明の名称電気光学装置の製造方法
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類G09F 9/00 20060101AFI20250901BHJP(教育;暗号方法;表示;広告;シール)
要約【課題】製造工程を簡略化できる電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】容量素子を形成する工程と、第1絶縁層を形成する工程と、走査線を形成する工程と、第2絶縁層を形成する工程と、半導体層を形成する工程と、ゲート絶縁層を形成する工程と、前記第2絶縁層をエッチングして、前記走査線を露出する第1コンタクトホールを形成する工程と、前記第2絶縁層および前記第1絶縁層をエッチングして、前記第1容量電極を露出する第2コンタクトホールを形成する工程と、前記ゲート絶縁層上にゲート電極を形成し、前記第1コンタクトホールに第1導電部を形成し、前記半導体層上に第1電極を形成し、前記第2コンタクトホールに第2導電部を形成する工程と、を有し、前記第1コンタクトホールを形成する工程と、前記第2コンタクトホールを形成する工程と、を同時に行う、電気光学装置の製造方法。
【選択図】図19
特許請求の範囲【請求項１】
基板上に、第１容量電極、第２容量電極、および前記第１容量電極と前記第２容量電極との間に設けられた誘電体層を有する容量素子を形成する工程と、
前記容量素子を覆う第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層上に走査線を形成する工程と、
前記走査線を覆う第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層上に半導体層を形成する工程と、
前記半導体層上にゲート絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層をエッチングして、前記走査線を露出する第１コンタクトホールを形成する工程と、
前記第２絶縁層および前記第１絶縁層をエッチングして、前記第１容量電極を露出する第２コンタクトホールを形成する工程と、
前記ゲート絶縁層上にゲート電極を形成し、前記第１コンタクトホールに前記ゲート電極と前記走査線とを電気的に接続する第１導電部を形成し、前記半導体層上に第１電極を形成し、前記第２コンタクトホールに前記第１電極と前記第１容量電極と電気的に接続する第２導電部を形成する工程と、
を有し、
前記第１コンタクトホールを形成する工程と、前記第２コンタクトホールを形成する工程と、を同時に行う、電気光学装置の製造方法。
続きを表示（約 840 文字）【請求項２】
請求項１において、
前記容量素子を形成する工程は、
前記基板上に前記第１容量電極を形成する工程と、
前記第１容量電極上に前記誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層上に前記第２容量電極を形成する工程と、
を有する、電気光学装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、
前記第２絶縁層および前記第１絶縁層をエッチングして、前記第２容量電極を露出する第３コンタクトホールを形成する工程を有し、
前記第１コンタクトホールを形成する工程と、前記第２コンタクトホールを形成する工程と、前記第３コンタクトホールを形成する工程と、を同時に行い、
前記ゲート電極、前記第１導電部、前記第１電極、および前記第２導電部を形成する工程では、前記第２絶縁層上に第２電極を形成し、前記第３コンタクトホールに前記第２電極と前記第２容量電極とを電気的に接続する第３導電部を形成する、電気光学装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２において、
前記第２絶縁層をエッチングして、前記走査線を露出する第４コンタクトホールを形成する工程を有し、
前記ゲート電極、前記第１導電部、前記第１電極、および前記第２導電部を形成する工程では、前記第４コンタクトホールに前記ゲート電極と前記走査線とを電気的に接続する第４導電部を形成し、
平面視で前記第１導電部と前記第４導電部との間に、前記半導体層が位置する、電気光学装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３において、
前記ゲート電極および前記第１電極を覆う第３絶縁層を形成する工程と、
前記第３絶縁層上に画素電極を形成する工程と、
を有し、
前記第２導電部は、前記画素電極と電気的に接続され、
前記第３導電部は、定電位が印可される、電気光学装置の製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
電気光学装置の１つとして、画素電極をスイッチング制御するトランジスターを画素ごとに有するアクティブ駆動型の液晶装置が知られている。
【０００３】
例えば特許文献１には、走査線と、データ線と、ＴＦＴと、画素電極と、容量素子と、を備える電気光学装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２３－１４４３７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のような電気光学装置では、製造工程を簡略化することが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電気光学装置の製造方法の一態様は、
基板上に、第１容量電極、第２容量電極、および前記第１容量電極と前記第２容量電極との間に設けられた誘電体層を有する容量素子を形成する工程と、
前記容量素子を覆う第１絶縁層を形成する工程と、
前記第１絶縁層上に走査線を形成する工程と、
前記走査線を覆う第２絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層上に半導体層を形成する工程と、
前記半導体層上にゲート絶縁層を形成する工程と、
前記第２絶縁層をエッチングして、前記走査線を露出する第１コンタクトホールを形成する工程と、
前記第２絶縁層および前記第１絶縁層をエッチングして、前記第１容量電極を露出する第２コンタクトホールを形成する工程と、
前記ゲート絶縁層上にゲート電極を形成し、前記第１コンタクトホールに前記ゲート電極と前記走査線とを電気的に接続する第１導電部を形成し、前記半導体層上に第１電極を形成し、前記第２コンタクトホールに前記第１電極と前記第１容量電極と電気的に接続する第２導電部を形成する工程と、
を有し、
前記第１コンタクトホールを形成する工程と、前記第２コンタクトホールを形成する工程と、を同時に行う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の電気的な構成を示す等価回路図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置を模式的に示す平面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造方法を説明するためのフローチャート。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電気光学装置の製造工程を模式的に示す断面図。
本実施形態に係る電子機器を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【０００９】
１．電気光学装置
１．１．全体の構成
まず、本実施形態に係る電気光学装置としての液晶装置１００について、図面を参照しながら説明する。図１は、本実施形態に係る液晶装置１００を模式的に示す平面図である。図２は、本実施形態に係る液晶装置１００を模式的に示す図１のＩＩ－ＩＩ線断面図である。なお、図１および図２では、互いに直交する３軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。
【００１０】
液晶装置１００は、画素ごとにトランジスターとしての薄膜トランジスター（Thin Film Transistor：ＴＦＴ）を有するアクティブ駆動型の液晶装置である。液晶装置１００は、図１および図２に示すように、例えば、素子基板１０と、シール材２０と、液晶層３０と、対向基板４０と、を有している。
（【００１１】以降は省略されています）

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