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公開番号2025125340
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-27
出願番号2024021328
出願日2024-02-15
発明の名称研磨布
出願人ニッタ・デュポン株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類B24B 37/24 20120101AFI20250820BHJP(研削;研磨)
要約【課題】研磨布の耐用期間を長期化させ得る手段の提供。
【解決手段】化学機械研磨に用いられる研磨布であって、不織布で構成された基材部と、該不織布に含浸された樹脂組成物で構成された樹脂部とを備え、前記樹脂組成物には、樹脂と、前記樹脂の酸化を抑制する樹脂部保護剤とが含まれている研磨布を提供する。
【選択図】図3a
特許請求の範囲【請求項１】
化学機械研磨に用いられる研磨布であって、
不織布で構成された基材部と、該不織布に含浸された樹脂組成物で構成された樹脂部とを備え、
前記樹脂組成物には、
樹脂と、
前記樹脂の酸化を抑制する樹脂部保護剤とが含まれている研磨布。
続きを表示（約 440 文字）【請求項２】
前記樹脂部保護剤が酸化防止剤を含み、
該酸化防止剤を含む有機性付着物が前記樹脂部の表面に付着しており、
前記樹脂部の表面に付着している前記酸化防止剤と、前記樹脂部中に含まれている前記酸化防止剤との合計量は、前記樹脂１００質量部に対して３質量部以上である請求項１記載の研磨布。
【請求項３】
前記酸化防止剤がフェノール系酸化防止剤である請求項２記載の研磨布。
【請求項４】
前記フェノール系酸化防止剤がヒンダードフェノール系酸化防止剤である請求項３記載の研磨布。
【請求項５】
前記樹脂が、ポリウレタン樹脂であり、
前記フェノール系酸化防止剤が、置換又は非置換のヒドロキシフェニル基がイソシアヌル酸骨格に結合したフェノール系酸化防止剤である請求項３記載の研磨布。
【請求項６】
過マンガン酸カリウムを酸化剤として用いる化学機械研磨に用いられる請求項１記載の研磨布。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、研磨布に関する。
続きを表示（約 2,000 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、半導体用のウェハ等は、化学機械研磨（ＣＭＰ）と称される方法によって研磨されている。化学機械研磨では、被研磨物を機械的に研磨するための砥粒等の成分と、研磨を化学的に促進するための化学成分とを含んだスラリーが用いられる。また、ウェハ等の被研磨物の研磨には、研磨布が用いられている（例えば、特許文献１）。研磨布としては、該研磨布の基材となる不織布と、該不織布に含浸された樹脂組成物とを有するものが知られている。この種の研磨布はウェハ以外を被研磨物とした化学機械研磨においても多用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１０７１０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
研磨布を用いた化学機械研磨では、被研磨物の研磨を重ねるにつれて研磨レートが低下したり被研磨物の表面にスクラッチ（傷）が発生したりするようになるため、研磨布は一定の使用期間を経過した後に新しいものに取り換えられている。研磨作業における作業効率等の観点から研磨布には耐用期間をより長くすることが求められている。研磨布の耐用期間を長くするための手法としては種々検討されているもののいまだ改善する余地が残されている。そこで、本発明は、研磨布の耐用期間を長期化させ得る手段を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、
化学機械研磨に用いられる研磨布であって、
不織布で構成された基材部と、該不織布に含浸された樹脂組成物で構成された樹脂部とを備え、
前記樹脂組成物には、
樹脂と、
前記樹脂の酸化を抑制する樹脂部保護剤とが含まれている研磨布、を提供する
【発明の効果】
【０００６】
斯かる研磨布では、化学機械研磨に用いられるスラリーに含まれている化学成分による樹脂の酸化が抑制されるため、研磨布の耐用期間の長期化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
図１ａは、一実施形態の研磨布の概略平面図である。
図１ｂは、一実施形態の研磨布の概略側面図である。
図１ｃは、一実施形態の研磨布の概略断面図（断面写真）である。
図２ａは、他の実施形態の研磨布の概略平面図である。
図２ｂは、他の実施形態の研磨布の概略平面図である。
図２ｃは、他の実施形態の研磨布の概略平面図である。
図３ａは、実施例の研磨布の断面写真である。
図３ｂは、比較例の研磨布の断面写真である。
図４は、実施例の研磨布の作製に用いた樹脂部保護剤と作製された研磨布の表面付着物とを比較したＩＲチャートである。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本実施形態の研磨布は、図１ａ～図１ｃに示すように所定の厚さを有するシート体である。本実施形態の研磨布１は、例えば、砥粒と化学成分とを含むスラリーを用いた化学機械研磨に好適に用いられる。研磨布１は、その用途が特に限定されるものではないが、例えば、半導体ウェハを被研磨物とした化学機械研磨に用いることができる。被研磨物となる半導体ウェハとしては、例えば、シリコン（Ｓｉ）ウェハ、炭化ケイ素（ＳｉＣ）ウェハ、酸化ガリウム（Ｇａ
2
Ｏ
3
）ウェハ、窒化ガリウム（ＧａＮ）ウェハ、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）ウェハなどが挙げられる。
【０００９】
研磨布１は、少なくとも一方の表面が被研磨物を研磨するための研磨面１ｓとなっている。本実施形態の研磨布１の平面視における輪郭形状は、円形である。本実施形態の研磨布１は、研磨面１ｓに平行な径方向Ｄ１と、研磨面１ｓに直交する厚さ方向Ｄ２とを有する。研磨布１は、中心を通って厚さ方向Ｄ２に延びる仮想軸を中心として周回する方向である周方向Ｄ３を更に備える。
【００１０】
本実施形態の研磨布１は、図２ａ～図２ｃに示すようにスラリーが研磨面１ｓから凹入した凹部１ｒを有するものであってもよい。研磨布１が凹部１ｒを備える場合、図２ａに示すように、研磨布１の少なくとも一面側（研磨面１ｓを有する側）に複数の凹部１ｒを点在させてもよい。凹部１ｒは、図２ｂに示すように周方向Ｄ３に延びて環状の溝を形成してもよい。研磨布１は、径方向Ｄ１に所定の間隔を設けて同心円状に配置されるように径の異なる複数の環状の溝を備えていてもよい。研磨布１は、図２ｃに示すように、格子状の溝となるような凹部１ｒを備えていてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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