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公開番号2025122772
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-22
出願番号2024018402
出願日2024-02-09
発明の名称振動デバイス
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H03H 9/02 20060101AFI20250815BHJP(基本電子回路)
要約【課題】振動素子の振動特性の劣化を抑制することができる振動デバイスを提供すること。
【解決手段】振動デバイスは、実装端子が配置されている実装面と、前記実装面と表裏関係にある搭載面と、を有するベース基板と、前記ベース基板の前記搭載面に搭載されているパッケージと、前記パッケージに収容され、一方の端部が前記パッケージに配置されているマウント電極に接合されている振動素子と、を有し、前記振動素子の前記一方の端部と他方の端部とが並ぶ方向を第1方向としたとき、前記第1方向において、前記ベース基板の中心は、前記マウント電極内に位置する。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
実装端子が配置されている実装面と、前記実装面と表裏関係にある搭載面と、を有するベース基板と、
前記ベース基板の前記搭載面に搭載されているパッケージと、
前記パッケージに収容され、前記パッケージに配置されているマウント電極に一方の端部が接合されている振動素子と、を有し、
前記振動素子の前記一方の端部と他方の端部とが並ぶ方向を第１方向としたとき、
前記第１方向において、前記ベース基板の中心は、前記マウント電極内に位置することを特徴とする振動デバイス。
続きを表示（約 980 文字）【請求項２】
前記パッケージは、前記第１方向に直交する第２方向に沿って配置されている一対の前記マウント電極を有し、
各前記マウント電極からの距離が等しい点が、前記第２方向において、前記ベース基板の中心に位置している請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項３】
前記ベース基板に接合され、前記ベース基板との間に前記振動素子を収容する収容空間を形成しているリッドを有する請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項４】
前記パッケージに収容され、前記振動素子を発振してクロック信号を出力する発振回路を備える回路素子を有する請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項５】
前記ベース基板の前記実装面は、前記第１方向に離間して配置されている第１辺および第２辺を有し、
前記パッケージは、前記第１辺側に偏って配置され、前記搭載面と対向する対向面に配置されている外部端子を有し、
前記対向面は、前記第１方向に離間し、前記第１辺側に位置する第３辺および前記第２辺側に位置する第４辺を有し、
前記外部端子は、前記対向面の前記第３辺に配置され、前記クロック信号を出力するＯＵＴ外部端子を有し、
前記実装端子は、前記実装面の前記第１辺に配置され、前記ＯＵＴ外部端子と電気的に接続されているＯＵＴ実装端子を有する請求項４に記載の振動デバイス。
【請求項６】
前記外部端子は、前記対向面に前記ＯＵＴ外部端子と隣り合って配置され、グランドに接続されるＧＮＤ外部端子を有し、
前記実装端子は、前記実装面に前記ＯＵＴ実装端子と隣り合って配置され、前記ＧＮＤ外部端子と電気的に接続されているＧＮＤ実装端子を有する請求項５に記載の振動デバイス。
【請求項７】
前記ベース基板の平面視で、前記外部端子と前記実装端子とが重ならない請求項５に記載の振動デバイス。
【請求項８】
前記ベース基板の平面視で、前記パッケージの面積は、前記ベース基板の面積の２０％以下である請求項１に記載の振動デバイス。
【請求項９】
前記ベース基板の平面視で、前記パッケージの面積は、前記ベース基板の面積の１０％以下である請求項１に記載の振動デバイス。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、振動デバイスに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載された発振器は、セラミックベースの上面に配置されたパッケージ化された水晶振動子と、水晶振動子の上面に配置された温度補償用回路と、セラミックベース上面に配置されたバイパスコンデンサーと、セラミックベース上面に配置された周波数制御回路と、を有する。このような発振器では、水晶振動子と周波数制御回路とがバイパスコンデンサーを挟んで配置されており、水晶振動子および温度補償用回路が周波数制御回路の熱の影響を受け難く、さらに、水晶振動子と温度補償用回路とが密着していることにより、温度補償用回路が水晶振動子の温度を反映して動作する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１８－１４２８９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
例えば、上述したような発振器を回路基板に搭載した場合、セラミックベースと回路基板との線膨張係数差に起因した熱応力が水晶振動子に加わり、水晶振動子の振動特性が劣化するおそれがある。また、セラミックベースに対する水晶振動子の搭載位置によって水晶振動子に加わる熱応力が変化するが、特許文献１の発振器における水晶振動子の搭載位置では、熱応力を十分に緩和することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の振動デバイスは、実装端子が配置されている実装面と、前記実装面と表裏関係にある搭載面と、を有するベース基板と、
前記ベース基板の前記搭載面に搭載されているパッケージと、
前記パッケージに収容され、一方の端部が前記パッケージに配置されているマウント電極に接合されている振動素子と、を有し、
前記振動素子の前記一方の端部と他方の端部とが並ぶ方向を第１方向としたとき、
前記第１方向において、前記マウント電極は、前記ベース基板の中心に位置する。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
第１実施形態の振動デバイスを示す断面図である。
図１の振動デバイスが有する温度補償型水晶発振器の断面図である。
温度補償型水晶発振器が備えるベース基板の凹部の底面を示す平面図である。
温度補償型水晶発振器が備える振動素子を示す平面図である。
外側パッケージが備えるベース基板の凹部の底面を示す平面図である。
振動デバイスを実装基板に実装した状態を示す断面図である。
ベース基板に対するマウント電極の配置を示す平面図である。
ベース基板に対するマウント電極の配置を示す平面図である。
第２実施形態の振動デバイスが有する振動素子を示す平面図である。
ベース基板に対するマウント電極の配置を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の振動デバイスの好適な実施形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【０００８】
＜第１実施形態＞
図１は、第１実施形態の振動デバイスを示す断面図である。図２は、図１の振動デバイスが有する温度補償型水晶発振器の断面図である。図３は、温度補償型水晶発振器が備えるベース基板の凹部の底面を示す平面図である。図４は、温度補償型水晶発振器が備える振動素子を示す平面図である。図５は、外側パッケージが備えるベース基板の凹部の底面を示す平面図である。図６は、振動デバイスを実装基板に実装した状態を示す断面図である。図７および図８は、それぞれ、ベース基板に対するマウント電極の配置を示す平面図である。なお、説明の便宜上、各図２には、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を図示している。また、Ｘ軸に沿う方向をＸ軸方向、Ｙ軸に沿う方向をＹ軸方向、Ｚ軸に沿う方向をＺ軸方向とも言う。また、振動デバイス１の厚さ方向であるＺ軸方向の矢印側を「上」とも言い、反対側を「下」とも言う。また、Ｚ軸方向からの平面視を単に「平面視」とも言う。
【０００９】
図１に示す振動デバイス１は、外側パッケージ２と、外側パッケージ２に収容された温度補償型水晶発振器３（ＴＣＸＯ）と、を有する。このような振動デバイス１は、発振器として利用される。
【００１０】
まず、温度補償型水晶発振器３について説明する。図２に示すように、温度補償型水晶発振器３は、パッケージとしての内側パッケージ５と、内側パッケージ５に収容された振動素子６および回路素子７と、を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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