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公開番号2025121147
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-19
出願番号2024016402
出願日2024-02-06
発明の名称積層体の製造方法
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類B32B 15/08 20060101AFI20250812BHJP(積層体)
要約【課題】インクジェット方式において分散体の吐出性を確保し、分散体の塗布層を基材上に好適に形成することができ、各種特性に優れた金属層を基材上に形成することができる、積層体の製造方法及び分散体を提供する。
【解決手段】銅粒子、及び/又は酸化銅粒子を含む分散体を、インクジェット方式により基材上に塗布することで、基材上に塗布層を形成する、塗布工程と、塗布層を焼成することで、金属層を形成する、焼成工程と、を有する、積層体の製造方法であって、分散体における分散媒の沸点が、120℃以上250℃以下であり、インクジェット方式が、印加電圧に応じたピエゾアクチュエータの駆動により分散体を吐出する方式であり、インクジェット方式における、分散体の吐出時の印加電圧(V1)が15V以上40V以下であり、かつ、分散体の吐出時のスルーレート(V1/T2)が5V/μs以上45V/μs以下である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
銅粒子、及び／又は酸化銅粒子を含む分散体を、インクジェット方式により基材上に塗布することで、前記基材上に塗布層を形成する、塗布工程と、
前記塗布層を焼成することで、金属層を形成する、焼成工程と、を有する、積層体の製造方法であって、
前記分散体における分散媒の沸点が、１２０℃以上２５０℃以下であり、
前記インクジェット方式が、印加電圧に応じたピエゾアクチュエータの駆動により前記分散体を吐出する方式であり、
前記インクジェット方式における、
前記分散体の吐出時の印加電圧が１５Ｖ以上４０Ｖ以下であり、かつ、
前記分散体の吐出時のスルーレートが５Ｖ／μｓ以上４５Ｖ／μｓ以下である、
積層体の製造方法。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記分散体に含まれる銅粒子、及び／又は酸化銅粒子について、
平均粒子径が、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、かつ
表面自由エネルギーが、２０ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以上である、請求項１に記載の積層体の製造方法。
【請求項３】
前記分散体は
６８０ｎｍにおける吸光度が、１４．０以上１１５．０以下である、
請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項４】
インクジェット方式に用いる前記分散体を、孔径が０．１μｍ以上０．４μｍ以下のフィルターで濾過する、濾過工程を有する、
請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項５】
前記金属層を第二の金属層と称する場合、
前記焼成工程の後、
前記第二の金属層に無電解金属めっきすることで、該第二の金属層上に第一の金属層を形成する、無電解金属めっき工程を有する、
請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項６】
前記無電解金属めっき工程において、ホルムアルデヒド、及び水酸化ナトリウムを含むめっき液を用い、
前記めっき液における、
前記ホルムアルデヒドの濃度が、１．０ｇ／Ｌ以上４．０ｇ／Ｌ以下であり、
前記水酸化ナトリウムの濃度が、１．０ｇ／Ｌ以上７．５ｇ／Ｌ以下であり、かつ
該めっき液のｐＨが、１０以上１３．５以下である、
請求項５に記載の積層体の製造方法。
【請求項７】
前記無電解金属めっき工程が、
前記無電解金属めっきにより形成される層に含まれる気泡を低減させる工程を有する、
請求項５に記載の積層体の製造方法。
【請求項８】
前記焼成工程が、
レーザを照射して前記塗布層を焼成する、レーザ光照射工程を有する、
請求項１又は２に記載の積層体の製造方法。
【請求項９】
請求項１又は２に記載の積層体の製造方法によって得られる積層体を、フレキシブルプリント基板の構成材料として用いる、
フレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
銅粒子、及び／又は酸化銅粒子を含む分散体を、インクジェット方式により基材上に塗布することで、前記基材上に塗布層を形成する、塗布工程と、
前記塗布層を焼成することで、金属層を形成する、焼成工程と、を有する、積層体の製造方法に用いられる、前記分散体であって、
前記分散体における分散媒の沸点が、１２０℃以上２５０℃以下であり、
前記インクジェット方式が、印加電圧に応じたピエゾアクチュエータの駆動により前記分散体を吐出する方式であり、
前記インクジェット方式における、
前記分散体の吐出時の印加電圧が１５Ｖ以上４０Ｖ以下であり、かつ、
前記分散体の吐出時のスルーレートが５Ｖ／μｓ以上４５Ｖ／μｓ以下である、
積層体の製造方法に適用可能な、分散体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体の製造方法等に関する。
続きを表示（約 2,900 文字）【背景技術】
【０００２】
各種電子機器における回路基板の構成材料として、例えば、基材と、該基材上の金属層と、を含む積層体が用いられている。この種の積層遺体は、例えば、以下の工程；
金属粒子、及び／又は酸化金属粒子を含む分散体を、インクジェット方式により基材上に塗布することで、該基材上に塗布層を形成する工程と、
該塗布層を焼成することで、金属層を形成する工程と、
を有する方法により製造されることができる。
【０００３】
特許文献１は、金属粒子を含有する分散体を、インクジェット法により基材上に吐出することで、所定の金属膜を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００６－１２８２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、分散体に含まれる粒子がインクジェットノズルにおいて凝集・析出等を起こす場合があり、この場合、分散体の吐出性が低下する、という可能性があった。吐出性が低下すると、分散体の塗布層（塗膜）を基材上に好適に形成することが困難になり、ひいては、各種特性（例えば、基材との密着性）に優れた金属層を実現することが困難になる。
【０００６】
そこで、本開示は、インクジェット方式において分散体の吐出性を確保し、これにより、分散体の塗布層（塗膜）を基材上に好適に形成することができ、ひいては、各種特性（例えば、基材との密着性）に優れた金属層を基材上に形成することができる、積層体の製造方法を提供することを目的とする。
また、本開示は、かかる製造方法に適用可能な分散体を提供することを目的とする。
【０００７】
本開示における一態様は、以下のとおりである。
［１］
銅粒子、及び／又は酸化銅粒子を含む分散体を、インクジェット方式により基材上に塗布することで、前記基材上に塗布層を形成する、塗布工程と、
前記塗布層を焼成することで、金属層を形成する、焼成工程と、を有する、積層体の製造方法であって、
前記分散体における分散媒の沸点が、１２０℃以上２５０℃以下であり、
前記インクジェット方式が、印加電圧に応じたピエゾアクチュエータの駆動により前記分散体を吐出する方式であり、
前記インクジェット方式における、
前記分散体の吐出時の印加電圧が１５Ｖ以上４０Ｖ以下であり、かつ、
前記分散体の吐出時のスルーレートが５Ｖ／μｓ以上４５Ｖ／μｓ以下である、
積層体の製造方法。
［２］
前記分散体に含まれる銅粒子、及び／又は酸化銅粒子について、
平均粒子径が、１ｎｍ以上１００ｎｍ以下であり、かつ
表面自由エネルギーが、２０ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ以上である、項目１に記載の積層体の製造方法。
［３］
前記分散体は
６８０ｎｍにおける吸光度が、１４．０以上１１５．０以下である、
項目１又は２に記載の積層体の製造方法。
［４］
インクジェット方式に用いる前記分散体を、孔径が０．１μｍ以上０．４μｍ以下のフィルターで濾過する、濾過工程を有する、
項目１～３のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
［５］
前記金属層を第二の金属層と称する場合、
前記焼成工程の後、v
前記第二の金属層に無電解金属めっきすることで、該第二の金属層上に第一の金属層を形成する、無電解金属めっき工程を有する、
項目１～４のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
［６］
前記無電解金属めっき工程において、ホルムアルデヒド、及び水酸化ナトリウムを含むめっき液を用い、
前記めっき液における、
前記ホルムアルデヒドの濃度が、１．０ｇ／Ｌ以上４．０ｇ／Ｌ以下であり、
前記水酸化ナトリウムの濃度が、１．０ｇ／Ｌ以上７．５ｇ／Ｌ以下であり、かつ
該めっき液のｐＨが、１０以上１３．５以下である、
項目５に記載の積層体の製造方法。
［７］
前記無電解金属めっき工程が、
前記無電解金属めっきにより形成される層に含まれる気泡を低減させる工程を有する、
項目５又は６に記載の積層体の製造方法。
［８］
前記焼成工程が、
レーザを照射して前記塗布層を焼成する、レーザ光照射工程を有する、
項目１～７のいずれか１項に記載の積層体の製造方法。
［９］
項目１～８のいずれか１項に記載の積層体の製造方法によって得られる積層体を、フレキシブルプリント基板の構成材料として用いる、
フレキシブルプリント基板の製造方法。
［１０］
銅粒子、及び／又は酸化銅粒子を含む分散体を、インクジェット方式により基材上に塗布することで、前記基材上に塗布層を形成する、塗布工程と、
前記塗布層を焼成することで、金属層を形成する、焼成工程と、を有する、積層体の製造方法に用いられる、前記分散体であって、
前記分散体における分散媒の沸点が、１２０℃以上２５０℃以下であり、
前記インクジェット方式が、印加電圧に応じたピエゾアクチュエータの駆動により前記分散体を吐出する方式であり、
前記インクジェット方式における、
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、インクジェット方式において分散体の吐出性を確保し、これにより、分散体の塗布層（塗膜）を基材上に好適に形成することができ、ひいては、各種特性（例えば、基材との密着性）に優れた金属層を基材上に形成することができる、積層体の製造方法を提供することができる。
また、本開示によれば、かかる製造方法に適用可能な分散体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本開示の方法における、インクジェット印刷での駆動波形の一例を示す図。
本開示の方法における、インクジェット印刷での駆動波形の一例を示す図。
本開示の方法における、インクジェット印刷での駆動波形の一例を示す図。
本開示の方法において利用可能な、金属配線製造装置の模式図。
「正常に吐出したノズルの数」を説明するための図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明を例示する実施形態（以下、本実施形態ともいう。）について、図面を参照しつつ説明する。本発明は、本実施形態のみに限定されず、その要旨の範囲内で種々変形して実施可能である。
（【００１１】以降は省略されています）

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