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公開番号2025155987
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-10-14
出願番号2025037509
出願日2025-03-10
発明の名称感光性樹脂積層体、及びその製造方法
出願人旭化成株式会社
代理人個人,個人,個人,個人,個人,個人
主分類G03F 7/004 20060101AFI20251002BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】レジストパターンに近年特に要求される特性を満足する該レジストパターンを実現でき、経時的な品質安定性を確保可能な、感光性樹脂積層体を提供する。
【解決手段】仮支持層、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層、及び保護層を含む、感光性樹脂積層体であって、前記感光性樹脂組成物は、下記成分:(A)アルカリ可溶性高分子、(B)エチレン性不飽和結合を有する化合物、及び(C)光重合開始剤、を含み、前記(B)成分は、(b1)重量平均分子量が540以下であり、かつ、エチレン性不飽和結合を2個以上有する化合物、を含み、前記感光性樹脂層の厚さtr(μm)、前記保護層の厚さtp(μm)が、下記式:
tp≧25・・・(1)
1≦tp/tr≦3・・・(2)
をともに満たす。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
仮支持層、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層、及び保護層を含む、感光性樹脂積層体であって、
前記感光性樹脂組成物は、下記成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、及び
（Ｃ）光重合開始剤、
を含み、
前記（Ｂ）成分は、
（ｂ１）分子量が５４０以下であり、かつ、エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物、
を含み、
前記感光性樹脂層の厚さｔｒ（μｍ）、前記保護層の厚さｔｐ（μｍ）が、下記式:
ｔｐ≧２５・・・（１）
１≦ｔｐ／ｔｒ≦３・・・（２）
をともに満たす、感光性樹脂積層体。
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記感光性樹脂組成物は、更に下記成分：
（Ｄ）重合禁止剤
を含み、前記（Ｄ）成分は、沸点が２８０℃以上の化合物を含む、請求項１に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項３】
前記沸点が２８０℃以上の化合物は、フェノチアジン、フェノチアジン誘導体、及びカテコール誘導体、から成る群から選択される少なくとも１つを含む、請求項２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項４】
前記（ｂ１）化合物は、エチレン性不飽和結合を２個有する化合物である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項５】
前記（ｂ１）化合物の含有量が、前記感光性樹脂組成物の固形分に対して、１．５～５．０質量％である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項６】
前記保護層の厚さｔｐ（μｍ）が、前記感光性樹脂組成物の固形分に対する前記（ｂ１）化合物の含有量（質量％）の、２．０倍以上である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項７】
前記（Ｂ）成分は、更に、
（ｂ２）分子量が９００以上であり、かつ、エチレン性不飽和結合を３～６個有する化合物、
を含む、請求項１又は２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項８】
前記（ｂ１）化合物の含有量と、前記（ｂ２）化合物の含有量と、の比｛（ｂ１）化合物／（ｂ２）化合物｝が、０．１～１．０である、請求項７に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項９】
前記（Ａ）成分の含有量と、前記（Ｂ）成分の含有量と、の比｛（Ａ）成分／（Ｂ）成分｝が、１．３０以上である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂積層体。
【請求項１０】
前記（Ａ）成分の含有量と、前記（Ｂ）成分の含有量と、の比｛（Ａ）成分／（Ｂ）成分｝が、１．５０以上である、請求項１又は２に記載の感光性樹脂積層体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、感光性樹脂積層体、及びその製造方法等に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器における微細配線（導体パターン）は、例えば、フォトリソグラフィープロセスを用いて製造される。フォトリソグラフィープロセスは、例えば、以下の工程：
感光性樹脂積層体における感光性樹脂層を基板に積層し、そして露光、及び現像を経ることで、レジストパターンを形成する工程、
上記レジストパターンを形成した基板に対して、エッチング又はめっき処理を行うことにより、導体パターンを形成する工程、及び、
基板上のレジストパターンを除去する工程、
を有する。
【０００３】
ここで、感光性樹脂層は感光性樹脂組成物を含む。感光性樹脂組成物としては、例えば、アルカリ可溶性高分子、エチレン性不飽和結合を有する化合物、及び光重合開始剤を含むものが知られている（例えば、特許文献１、及び２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１９－１３３１４３号公報
国際公開第２０１８／１０５５３２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
電子機器の小型化、及び高密度化が近年進んでいるため、レジストパターンには、良好な解像性を実現できること、かつ、基板との良好な密着性を実現できること、が求められている。従って、この種の特性の向上を図る点で、従来技術には改善の余地があった。
【０００６】
また、感光性樹脂層は、所定期間の保管（輸送を含む）を経て使用される実情があるため、経時的な品質安定性をいかにして確保するかの課題について、解決が待たれていた。
【０００７】
本発明の目的は、レジストパターンに近年特に要求される特性を満足する該レジストパターンを実現でき、かつ、経時的な品質安定性を確保可能な、感光性樹脂積層体を提供することにある。
また、本発明の目的は、かかる感光性樹脂積層体を用いて得られる感光性樹脂積層体ロール、及びかかる感光性樹脂積層体の製造方法、を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様は、以下のとおりである。
［１］
仮支持層、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層、及び保護層を含む、感光性樹脂積層体であって、
前記感光性樹脂組成物は、下記成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、及び
（Ｃ）光重合開始剤、
を含み、
前記（Ｂ）成分は、
（ｂ１）分子量が５４０以下であり、かつ、エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物、
を含み、
前記感光性樹脂層の厚さｔｒ（μｍ）、前記保護層の厚さｔｐ（μｍ）が、下記式:
ｔｐ≧２５・・・（１）
１≦ｔｐ／ｔｒ≦３・・・（２）
をともに満たす、感光性樹脂積層体。
［２］
前記感光性樹脂組成物は、更に下記成分：
（Ｄ）重合禁止剤
を含み、前記（Ｄ）成分は、沸点が２８０℃以上の化合物を含む、項目１に記載の感光性樹脂積層体。
［３］
前記沸点が２８０℃以上の化合物は、フェノチアジン、フェノチアジン誘導体、及びカテコール誘導体、から成る群から選択される少なくとも１つを含む、項目２に記載の感光性樹脂積層体。
［４］
前記（ｂ１）化合物は、エチレン性不飽和結合を２個有する化合物である、項目１～３のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
［５］
前記（ｂ１）化合物の含有量が、前記感光性樹脂組成物の固形分に対して、１．５～５．０質量％である、項目１～４のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
［６］
前記保護層の厚さｔｐ（μｍ）が、前記感光性樹脂組成物の固形分に対する前記（ｂ１）化合物の含有量（質量％）の、２．０倍以上である、項目１～５のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
［７］
前記（Ｂ）成分は、更に、
（ｂ２）分子量が９００以上であり、かつ、エチレン性不飽和結合を３～６個有する化合物、
を含む、項目１～６のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
［８］
前記（ｂ１）化合物の含有量と、前記（ｂ２）化合物の含有量と、の比｛（ｂ１）化合物／（ｂ２）化合物｝が、０．１～１．０である、項目７に記載の感光性樹脂積層体。
［９］
前記（Ａ）成分の含有量と、前記（Ｂ）成分の含有量と、の比｛（Ａ）成分／（Ｂ）成分｝が、１．３０以上である、項目１～８のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
［１０］
前記（Ａ）成分の含有量と、前記（Ｂ）成分の含有量と、の比｛（Ａ）成分／（Ｂ）成分｝が、１．５０以上である、項目１～９のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
［１１］
前記（Ａ）成分の含有量と、前記（Ｂ）成分の含有量と、の比｛（Ａ）成分／（Ｂ）成分｝が、１．６９以下である、項目１～１０のいずれか１項に記載の感光性樹脂積層体。
［１２］
下記成分：
（Ａ）アルカリ可溶性高分子、
（Ｂ）エチレン性不飽和結合を有する化合物、及び
（Ｃ）光重合開始剤、
を含む感光性樹脂組成物を仮支持層上に塗布し、そして塗膜を形成する工程、
前記塗膜を乾燥することで、感光性樹脂層を得る工程、
前記感光性樹脂層の、前記仮支持層とは反対側に、保護層を積層する工程、
を含み、
前記（Ｂ）成分は、
（ｂ１）分子量が５４０以下であり、かつ、エチレン性不飽和結合を２個以上有する化合物、
【発明の効果】
【０００９】
レジストパターンに近年特に要求される特性である、解像性、及び密着性を総合して「画像性」として取り扱うことに着目すると、本発明によれば、画像性の良好なレジストパターンを実現でき、かつ、経時的な品質安定性を確保可能な、感光性樹脂積層体を提供することができる。
また、本発明によれば、かかる感光性樹脂積層体を用いて得られる感光性樹脂積層体ロール、及びかかる感光性樹脂積層体の製造方法、を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本実施例に関連する、マスクパターンの構成を示す平面図。
本実施例に関連する、マスクパターンの構成を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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