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公開番号2025118402
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-13
出願番号2024013711
出願日2024-01-31
発明の名称集合体シート、および、集合体シートの製造方法
出願人日東電工株式会社
代理人弁理士法人いくみ特許事務所
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250805BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】集合体シートのエッジにバリが残ってしまうことを抑制できる集合体シート、および、集合体シートの製造方法を提供する。
【解決手段】
集合体シート1は、配線回路基板2と、配線回路基板2を支持するフレーム3と、フレーム3よりも外側に配置される外周端部4とを備える。配線回路基板2は、金属支持層21と、第1絶縁層24と、導体パターン26とを備える。配線回路基板2は、金属支持層21と第1絶縁層24との間に配置される第1保護層23、および、第1絶縁層24と導体パターン26との間に配置される第2保護層25の少なくとも一方を有する。外周端部4は、金属支持層21と同じ材料から作られた端部金属層41を有する。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
配線回路基板と、前記配線回路基板を支持するフレームと、前記フレームよりも外側に配置される外周端部とを備え、
前記配線回路基板は、
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向において前記金属支持層の一方側に配置される絶縁層と、
前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される導体パターンと、
前記厚み方向において前記金属支持層と前記絶縁層との間に配置される金属製の第１保護層、および、前記厚み方向において前記絶縁層と前記導体パターンとの間に配置される金属製の第２保護層の少なくとも一方と
を有し、
前記外周端部は、前記金属支持層と同じ材料から作られた端部金属層を有する、集合体シート。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記外周端部は、
前記厚み方向における前記端部金属層の一方側において、前記第１保護層と同じ金属から作られた第１金属薄膜、および、前記第２保護層と同じ金属から作られた第２金属薄膜の少なくとも一方
を有し、
前記第１金属薄膜の厚みと前記第２金属薄膜の厚みとの合計は、前記第１保護層の厚みと前記第２保護層の厚みとの合計よりも薄い、請求項１に記載の集合体シート。
【請求項３】
前記外周端部は、前記第１金属薄膜を有し、
前記第１金属薄膜の厚みは、前記第１保護層の厚みよりも薄い、請求項２に記載の集合体シート。
【請求項４】
前記外周端部は、前記第２金属薄膜を有し、
前記第２金属薄膜の厚みは、前記第２保護層の厚みよりも薄い、請求項２に記載の集合体シート。
【請求項５】
前記外周端部は、前記第１金属薄膜または前記第２金属薄膜を有する、請求項２に記載の集合体シート。
【請求項６】
前記第１金属薄膜の厚みと前記第２金属薄膜の厚みとの合計は、５０ｎｍ以下である、請求項２に記載の集合体シート。
【請求項７】
前記外周端部は、前記第１保護層と同じ金属から作られた第１金属薄膜、および、前記第２保護層と同じ金属から作られた第２金属薄膜を有さない、請求項１に記載の集合体シート。
【請求項８】
配線回路基板と、前記配線回路基板を支持するフレームと、前記フレームよりも外側に配置される外周端部とを備え、
前記配線回路基板は、
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向において前記金属支持層の一方側に配置される絶縁層と、
前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される導体パターンと、
前記厚み方向において前記金属支持層と前記絶縁層との間に配置される金属製の第１保護層、および、前記厚み方向において前記絶縁層と前記導体パターンとの間に配置される金属製の第２保護層の少なくとも一方と
を有し、
前記外周端部は、
前記金属支持層と同じ材料から作られた端部金属層と、
前記厚み方向における前記端部金属層の一方側において、前記第１保護層と同じ金属から作られた第１金属薄膜、および、前記第２保護層と同じ金属から作られた第２金属薄膜の少なくとも一方と
を有し、
前記第１金属薄膜の厚みと前記第２金属薄膜の厚みとの合計は、５０ｎｍ以下である、集合体シート。
【請求項９】
前記配線回路基板は、
前記厚み方向において前記金属支持層の一方面上に配置される導体層を、さらに有し、
前記外周端部は、
前記厚み方向において前記端部金属層の一方面上に配置され、前記配線回路基板の前記導体層と同じ材料から作られた端部導体層を、さらに有する、請求項２、７または８のいずれか一項に記載の集合体シート。
【請求項１０】
前記外周端部は、
前記厚み方向において前記端部金属層の一方側に配置され、前記配線回路基板の前記導体パターンと同じ材料から作られた端部第２導体層を、さらに有する、請求項１または８に記載の集合体シート。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、集合体シート、および、集合体シートの製造方法に関する。
続きを表示（約 990 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、複数の配線回路基板と、配線回路基板を支持するフレームとを備えた集合体シートが知られている（例えば、下記特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２２－１６８７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載されるような集合体シートの製造の最終段階において、集合体シートの外周端部（フレームよりも外側の部分）をエッチングにより除去して、集合体シートの外形を加工する場合がある。
【０００５】
この場合、エッチングした後に集合体シートのエッジにバリが残ってしまうと、バリが邪魔になって、集合体シートの取り扱いが困難になる可能性がある。
【０００６】
本発明は、集合体シートのエッジにバリが残ってしまうことを抑制できる集合体シート、および、集合体シートの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明［１］は、配線回路基板と、前記配線回路基板を支持するフレームと、前記フレームよりも外側に配置される外周端部とを備え、前記配線回路基板が、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向において前記金属支持層の一方側に配置される絶縁層と、前記厚み方向において前記絶縁層の一方側に配置される導体パターンと、前記厚み方向において前記金属支持層と前記絶縁層との間に配置される金属製の第１保護層、および、前記厚み方向において前記絶縁層と前記導体パターンとの間に配置される金属製の第２保護層の少なくとも一方とを有し、前記外周端部が、前記金属支持層と同じ材料から作られた端部金属層を有する、集合体シートを含む。
【０００８】
このような構成によれば、フレームよりも外側に配置される外周端部が、金属支持層と同じ材料から作られた端部金属層を有する。
【０００９】
そのため、金属支持層のエッチングと同様に端部金属層をエッチングすることにより、外周端部を確実に除去できる。
【００１０】
その結果、集合体シートのエッジにバリが残ってしまうことを抑制できる。
（【００１１】以降は省略されています）

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