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公開番号2025115714
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-08-07
出願番号2024010313
出願日2024-01-26
発明の名称レーザー照射装置
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人,個人
主分類B23K 26/082 20140101AFI20250731BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】放熱性を向上させることができるレーザー照射を提供する。
【解決手段】第1面と、前記第1面と反対側の第2面と、を有するサブマウントと、前記第1面に設けられ、レーザー光を照射するレーザー素子と、前記第2面に設けられた放熱部と、前記レーザー素子と照射対象物との相対位置を変化させる移動機構と、を有する、レーザー照射装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、を有するサブマウントと、
前記第１面に設けられ、レーザー光を照射するレーザー素子と、
前記第２面に設けられた放熱部と、
前記レーザー素子と照射対象物との相対位置を変化させる移動機構と、
を有する、レーザー照射装置。
続きを表示（約 740 文字）【請求項２】
請求項１において、
前記サブマウントは、絶縁性を有する、レーザー照射装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記放熱部は、導電性を有する、レーザー照射装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記移動機構は、２つのガイドレールを有し、
前記サブマウントは、前記２つのガイドレールに支持されている、レーザー照射装置。
【請求項５】
請求項４において、
前記２つのガイドレールは、平面視において、前記レーザー素子と重ならない、レーザー照射装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記放熱部は、複数のフィンを有する、レーザー照射装置。
【請求項７】
請求項６において、
前記移動機構は、前記レーザー素子を第１方向に移動させ、
平面視において、前記複数のフィンの各々は、前記第１方向に延在している、レーザー照射装置。
【請求項８】
請求項６において、
前記移動機構は、前記レーザー素子を第１方向に移動させ、
平面視において、前記複数のフィンの各々は、前記第１方向に対して傾斜した第２方向に延在している、レーザー照射装置。
【請求項９】
請求項１において、
前記照射対象物は、前記レーザー素子からのレーザー光によって加工される加工対象物である、レーザー照射装置。
【請求項１０】
請求項１において、
前記照射対象物は、前記レーザー素子からのレーザー光によって記録される記録対象物である、レーザー照射装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー照射装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
レーザー光を照射して、加工対象物を加工する加工装置や、記録対象物に印字などの記録を行う記録装置が知られている。
【０００３】
例えば特許文献１には、レーザー素子が配列された発光素子アレイを有して構成されるプリンター用ヘッドと、プリンター用ヘッドから出射される光により硬化する光硬化性液を収容する液槽と、光により硬化して形成された成形物が付着するステージ部と、を有する３次元プリンター装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１５４７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなレーザー光を照射するレーザー照射装置では、放熱性を向上させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るレーザー照射装置の一態様は、
第１面と、前記第１面と反対側の第２面と、を有するサブマウントと、
前記第１面に設けられ、レーザー光を照射するレーザー素子と、
前記第２面に設けられた放熱部と、
前記レーザー素子と照射対象物との相対位置を変化させる移動機構と、
を有する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す斜視図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す底面図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す断面図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置のレーザー素子を模式的に示す断面図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す断面図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す平面図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す断面図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置の制御部の処理を説明するためのフローチャート。
第１実施形態の第１変形例に係るレーザー照射装置を模式的に示す斜視図。
第１実施形態の第２変形例に係るレーザー照射装置を模式的に示す平面図。
第２実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す斜視図。
第２実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す断面図。
第２実施形態に係るレーザー照射装置の制御部の処理を説明するためのフローチャート。
第２実施形態の変形例に係るレーザー照射装置を模式的に示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【０００９】
１．第１実施形態
１．１．レーザー照射装置
１．１．１．構成
まず、第１実施形態に係るレーザー照射装置について、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係るレーザー照射装置１００を模式的に示す斜視図である。図２は、レーザー照射装置１００を模式的に示す底面図である。図３は、レーザー照射装置１００を模式的に示す図２のＩＩＩ－ＩＩＩ線断面図である。
【００１０】
なお、便宜上、図２では、レーザー照射装置１００のヘッド１０以外の部材の図示を省略している。また、図３では、レーザー照射装置１００のレーザー素子１８を簡略化して図示している。また、図１～図３では、互いに直交する３軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は、例えば、水平方向である。Ｚ軸方向は、例えば、鉛直方向である。
（【００１１】以降は省略されています）

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