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公開番号2025111974
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-31
出願番号2024005938
出願日2024-01-18
発明の名称立形平面研削盤
出願人株式会社ジェイテクトマシンシステム
代理人弁理士法人前田特許事務所
主分類B24B 7/00 20060101AFI20250724BHJP(研削;研磨)
要約【課題】モータの高出力化と、コラム及びインデックステーブルのコンパクト化を両立する。
【解決手段】立形平面研削盤1は、インデックステーブル2の上方を跨ぐように配置されたコラム5を備える。このコラム5は、平面視において、第1及び第2位置P1,P2の並び方向に沿って伸びる横辺部51と、横辺部51に対して垂直に伸びる縦辺部52と、を有し、横辺部51の両端と縦辺部の少なくとも一端とによって下方から支持される。第1及び第2研削機構6,7は、それぞれ、横辺部51及び縦辺部52を掛け渡すように、横辺部51及び縦辺部52によって支持され、第1及び第2研削機構6,7の送り機構62,72は、それぞれ、横辺部51と縦辺部52とが交わる角部53,54に位置する。
【選択図】図5B
特許請求の範囲【請求項１】
ワークに平面研削を行う立形平面研削盤であって、
それぞれ前記ワークが搭載される少なくとも２つのチャックを有し、前記２つのチャックを、それぞれ、上下方向に伸びる中心軸まわりの周方向に並んだ第１位置及び第２位置の間で回転移動させるインデックステーブルと、
前記インデックステーブルの上方を跨ぐように配置されたコラムと、
前記コラムに支持され、前記第１位置に位置するチャックに搭載されたワークを加工する第１砥石機構と、
前記コラムに支持され、前記第２位置に位置するチャックに搭載されたワークを加工する第２砥石機構と、を備え、
前記コラムは、前記中心軸に沿った平面視において、
前記第１及び第２位置の並び方向に沿って伸びる横辺部と、
前記横辺部の中央部から、該横辺部に対して垂直に伸びる縦辺部と、を有し、
前記横辺部の両端と、前記縦辺部の少なくとも一端とによって下方から支持され、
前記第１及び第２砥石機構は、それぞれ、
所定の回転軸まわりに回転するようにモータによって回転駆動されるスピンドルと、
前記スピンドルを、前記回転軸に沿った軸方向に移動させる送り機構と、を有し、
前記第１及び第２砥石機構は、それぞれ、前記横辺部及び前記縦辺部を掛け渡すように、該横辺部及び前記縦辺部によって支持され、
前記第１及び第２砥石機構の送り機構は、それぞれ、前記横辺部と前記縦辺部とが交わる角部に位置する
ことを特徴とする立形平面研削盤。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載された立形平面研削盤において、
前記横辺部は、前記並び方向の両端に位置する第１及び第２支持部によって下方から支持され、
前記縦辺部は、前記横辺部の反対側に配置された一端に位置する第３支持部によって下方から支持され、
前記第１砥石機構のスピンドルは、前記平面視において、前記第１支持部と前記第３支持部を結んだ直線の中央部に位置し、
前記第２砥石機構のスピンドルは、前記平面視において、前記第２支持部と前記第３支持部を結んだ直線の中央部に位置し、
前記第１及び第２砥石機構の送り機構は、前記平面視において、それぞれ、前記第１支持部、第２支持部及び第３支持部を結んだ三角形の内側に位置する
ことを特徴とする立形平面研削盤。
【請求項３】
請求項２に記載された立形平面研削盤において、
前記第１及び第２砥石機構は、それぞれ、
前記コラムに対して前記スピンドルを支持するとともに、前記平面視において、該スピンドルの回転軸を通過する直線に沿って並んだ一対のリニアガイドを有し、
前記一対のリニアガイドのうちの一方は、前記横辺部によって支持され、
前記一対のリニアガイドのうちの他方は、前記縦辺部によって支持される
ことを特徴とする立形平面研削盤。
【請求項４】
請求項２に記載された立形平面研削盤において、
前記インデックステーブルを支持する台座部は、前記平面視において、
前記第１支持部と前記第３支持部を結んだ直線に沿って切り欠いた第１面取部と、
前記第２支持部と前記第３支持部を結んだ直線に沿って切り欠いた第２面取部と、
前記第１面取部と前記第２面取部との間に位置し、前記横辺部に沿って伸びる操作面と、を有する
ことを特徴とする立形平面研削盤。
【請求項５】
請求項１に記載された立形平面研削盤において、
前記インデックステーブルは、それぞれ前記ワークが搭載される３つのチャックを有し、前記３つのチャックを、それぞれ、前記周方向に並んだ第１位置及び第２位置と、前記ワークを交換するための第３位置との間で回転移動させ、
前記横辺部は、前記平面視において、前記第１及び第２位置と、前記第３位置との間を縫うように伸び、
前記縦辺部は、前記平面視において、前記第３位置から離れる方向に伸びる
ことを特徴とする立形平面研削盤。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、立形平面研削盤に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、立形平面研削盤の一例としての加工装置が開示されている。具体的に、この特許文献１に開示されている加工装置は、インデックステーブルと、コラムと、粗研削手段と、精研削手段と、を備えている。
【０００３】
ここで、インデックステーブルは、粗研削ステージと精研削ステージとが少なくとも設けられ、粗研削ステージから精研削ステージにウェハを移動させる。コラムは、粗研削ステージ及び精研削ステージの上方を跨ぐように設けられる。粗研削手段は、粗研削ステージの上方でコラムに設けられ、ウェハを粗研削加工する。精研削手段は、精研削ステージの上方でコラムに設けられ、ウェハを精研削加工する。
【０００４】
また、前記特許文献１によると、コラムは、粗研削ステージ及び精研削ステージの上方を跨ぐ門形状を有している。粗研削手段及び精研削手段は、その門形状に沿って横並びに配置されている。
【０００５】
前記特許文献１によると、研削加工中に生じた垂直抗力に起因する粗研削手段及び精研削手段の軸倒れが抑制されるウェハの粗研削及び精研削を連続して高品位で行うことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
国際公開２０１７／０９４６４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、例えばウェハのような半導体用の部材を研削対象（ワーク）とした場合、より高出力なモータで砥石を回転させることが求められる。通常、高出力なモータは、低出力なモータに比して大型かつ高重量なものとなる。
【０００８】
その際、前記特許文献１に記載されているように、粗研削手段及び精研削手段を横並びに配置してしまうと、前述のように大型かつ高重量なモータも、横並びに配置されることになる。そのため、その並び方向におけるコラムの大型化を招き得る。コラムの大型化は、その下方に位置するチャックの大ピッチ化、ひいてはインデックステーブルの大型化も招き得る。
【０００９】
ところが、前記特許文献１に記載のコラムは、門形状の両端、つまり２点で支持されることになる。そこに大型かつ高重量なモータを吊り下げてしまうと、コラムの歪みを招いたり、コラムの倒れを招いたりする可能性がある。
【００１０】
また、ウェハを高出力なモータで研削する場合、インデックステーブルにも多大な負荷が及び得る。その際、大型のインデックステーブルは、テーブル剛性という点で不利であり、多大な負荷を及ぼすには不都合である。
（【００１１】以降は省略されています）

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