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公開番号2025110516
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-29
出願番号2024004393
出願日2024-01-16
発明の名称レーザー照射装置
出願人セイコーエプソン株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類B23K 26/06 20140101AFI20250722BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】精度よく照射対象物を照射できるレーザー照射装置を提供する。
【解決手段】レーザー素子と、前記レーザー素子と照射対象物との相対位置、および前記レーザー素子と検査対象物との相対位置を変化させる移動機構と、前記検査対象物を撮像する撮像部と、制御部と、を有し、前記制御部は、前記レーザー素子および前記移動機構を制御して、前記レーザー素子と前記検査対象物とを対向させた状態で、前記検査対象物へレーザー光を照射させる第1処理と、前記撮像部を制御して、レーザー光が照射された前記検査対象物を撮像する第2処理と、前記レーザー素子および前記移動機構を制御して、前記レーザー素子と前記照射対象物とを対向させた状態で、前記第2処理における撮像結果に基づいて、前記照射対象物へレーザー光を照射させながら、前記レーザー素子と前記照射対象物との相対位置を変化させる第3処理と、を行う、レーザー照射装置。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
レーザー光を照射するレーザー素子と、
前記レーザー素子と照射対象物との相対位置、および前記レーザー素子と検査対象物との相対位置を変化させる移動機構と、
前記検査対象物を撮像する撮像部と、
前記レーザー素子、前記移動機構、および前記撮像部を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、
前記レーザー素子および前記移動機構を制御して、前記レーザー素子と前記検査対象物とを対向させた状態で、前記検査対象物へレーザー光を照射させる第１処理と、
前記撮像部を制御して、レーザー光が照射された前記検査対象物を撮像する第２処理と、
前記レーザー素子および前記移動機構を制御して、前記レーザー素子と前記照射対象物とを対向させた状態で、前記第２処理における撮像結果に基づいて、前記照射対象物へレーザー光を照射させながら、前記レーザー素子と前記照射対象物との相対位置を変化させる第３処理と、
を行う、レーザー照射装置。
続きを表示（約 540 文字）【請求項２】
請求項１において、
前記レーザー素子および前記撮像部は、前記移動機構に支持されている、レーザー照射装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記検査対象物を支持する第１支持部と、
前記照射対象物を支持する第２支持部と、
を有し、
前記移動機構は、前記レーザー素子を第１方向に沿って移動させ、
前記第１支持部および前記第２支持部は、前記第１方向に沿って並んでいる、レーザー照射装置。
【請求項４】
請求項１において、
前記照射対象物および前記検査対象物の材質は、同じである、レーザー照射装置。
【請求項５】
請求項１において、
前記照射対象物は、前記レーザー素子からのレーザー光によって加工される加工対象物である、レーザー照射装置。
【請求項６】
請求項１において、
前記照射対象物は、前記レーザー素子からのレーザー光によって記録される記録対象物である、レーザー照射装置。
【請求項７】
請求項１ないし６のいずれか１項において、
前記レーザー素子は、フォトニック結晶面発光レーザーである、レーザー照射装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザー照射装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
レーザー光を照射して、加工対象物を加工する加工装置や、記録対象物に印字などの記録を行う記録装置が知られている。
【０００３】
例えば特許文献１には、レーザー素子が配列された発光素子アレイを有して構成されるプリンター用ヘッドと、プリンター用ヘッドから出射される光により硬化する光硬化性液を収容する液槽と、光により硬化して形成された成形物が付着するステージ部と、を有する３次元プリンター装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１５４７１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のようなレーザー光を照射するレーザー照射装置では、例えばレーザー加工を繰り返し行った場合に、レーザー素子の特性が設計値からずれることがある。レーザー素子の特性が設計値からずれた状態で照射対象物を照射すると、精度よく照射することができない。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るレーザー照射装置の一態様は、
レーザー光を照射するレーザー素子と、
前記レーザー素子と照射対象物との相対位置、および前記レーザー素子と検査対象物との相対位置を変化させる移動機構と、
前記検査対象物を撮像する撮像部と、
前記レーザー素子、前記移動機構、および前記撮像部を制御する制御部と、
を有し、
前記制御部は、
前記レーザー素子および前記移動機構を制御して、前記レーザー素子と前記検査対象物とを対向させた状態で、前記検査対象物へレーザー光を照射させる第１処理と、
前記撮像部を制御して、レーザー光が照射された前記検査対象物を撮像する第２処理と、
前記レーザー素子および前記移動機構を制御して、前記レーザー素子と前記照射対象物とを対向させた状態で、前記第２処理における撮像結果に基づいて、前記照射対象物へレーザー光を照射させながら、前記レーザー素子と前記照射対象物との相対位置を変化させる第３処理と、
を行う。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す斜視図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す斜視図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置のヘッドを模式的に示す底面図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す断面図。
第１実施形態に係るレーザー照射装置の制御部の処理を説明するためのフローチャート。
検査対象物を模式的に示す平面図および断面図。
レーザー素子に注入される電流と光出力との関係を説明するためのグラフ。
レーザー素子に注入される電流と光出力との関係を説明するためのグラフ。
検査対象物を模式的に示す平面図および断面図。
第１実施形態の第１変形例に係るレーザー照射装置を模式的に示す斜視図。
第１実施形態の第２変形例に係るレーザー照射装置のヘッドを模式的に示す底面図。
第２実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す斜視図。
第２実施形態に係るレーザー照射装置を模式的に示す断面図。
第２実施形態に係るレーザー照射装置の制御部の処理を説明するためのフローチャート。
第２実施形態の変形例に係るレーザー照射装置のヘッドを模式的に示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。
【０００９】
１．第１実施形態
１．レーザー照射装置
１．１．１．構成
まず、第１実施形態に係るレーザー照射装置について、図面を参照しながら説明する。図１および図２は、第１実施形態に係るレーザー照射装置１００を模式的に示す斜視図である。なお、図１および図２では、互いに直交する３軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は、例えば、水平方向である。Ｚ軸方向は、例えば、鉛直方向である。
【００１０】
レーザー照射装置１００は、図１および図２に示すように、例えば、ヘッド１０と、移動機構２０と、第１光学素子３０と、第１支持部４０と、撮像部５０と、第２光学素子６０と、第２支持部７０と、制御部８０と、を有している。レーザー照射装置１００は、例えば、レーザー加工装置である。レーザー照射装置１００は、例えば、レーザー溶融法（Selective Leaser Melting：ＳＬＭ）を利用した金属３Ｄプリンターである。
（【００１１】以降は省略されています）

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