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公開番号2025104488
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-10
出願番号2023222322
出願日2023-12-28
発明の名称プリント配線基板
出願人アール・ビー・コントロールズ株式会社
代理人個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250703BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】従来のものでは、発熱源となる電子部品に近い部分に対する熱の伝導量を軽減すべく設けられたもので、発熱源となる電子部品から遠い部分には却って熱を積極的に伝導しようするもので、他の電子部品に対する熱の伝導量を低減するものではない。
【解決手段】1枚の基板本体に発熱源となる電子部品と、その他の電子部品とが実装されたプリント配線基板において、上記基板本体を、上記発熱源となる部品が実装される発熱エリアと、上記その他の電子部品が実装される通常エリアとに区分し、これら発熱エリアと通常エリアとの間に上記基板本体を貫通するスリットを形成した。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
１枚の基板本体に発熱源となる電子部品と、その他の電子部品とが実装されたプリント配線基板において、上記基板本体を、上記発熱源となる部品が実装される発熱エリアと、上記その他の電子部品が実装される通常エリアとに区分し、これら発熱エリアと通常エリアとの間に上記基板本体を貫通するスリットを形成したことを特徴とするプリント配線基板。
続きを表示（約 350 文字）【請求項２】
上記スリットの内周面に銅箔を被着させ、スリットでの放熱性を高めたことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
上記基板本体は片面実装基板であり、一方の面に上記発熱源となる電子部品およびその他の電子部品が実装されており、他方の面を銅箔で覆ったことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
上記他方の面に被着された銅箔と、上記スリットの内周面に被着された銅箔とを連結させたことを特徴とする請求項３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
上記基板本体の発熱エリアであって、発熱源となる電子部品が実装されていない部分に銅箔を被着したことを特徴とする請求項４に記載のプリント配線基板。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、１枚の基板本体に発熱源となる電子部品と、その他の電子部品とが実装されたプリント配線基板に関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
例えば電源装置に用いられるプリント配線基板であれば、電力制御用の電子部品から大きな発熱が生じる場合がある。このような発熱量の大きな電子部品はヒートシンクなどを取り付けて電子部品そのものを冷却する場合があるが、そのような発熱源となる電子部品から生じた熱は基板本体を伝導して他の電子部品に影響を与えるおそれがある。
【０００３】
このような発熱源から基板本体を伝導してくる熱の影響を、発熱源となる電子部品から距離が相違しても差が生じないように、スリットを設けるようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０２１－１８１１３号公報（段落[０００９]、［００３３］、図５、図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来のものでは、発熱源となる電子部品に近い部分に対する熱の伝導量を軽減すべく設けられたもので、発熱源となる電子部品から遠い部分には却って熱を積極的に伝導しようするもので、他の電子部品に対する熱の伝導量を低減するものではない。
【０００６】
そこで本発明は、上記の問題点に鑑み、発熱源となる電子部品で生じた熱が他の電子部品に可及的に影響しないようにすることのできるプリント配線基板を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために本発明によるプリント配線基板は、１枚の基板本体に発熱源となる電子部品と、その他の電子部品とが実装されたプリント配線基板において、上記基板本体を、上記発熱源となる部品が実装される発熱エリアと、上記その他の電子部品が実装される通常エリアとに区分し、これら発熱エリアと通常エリアとの間に上記基板本体を貫通するスリットを形成したことを特徴とする。
【０００８】
基板本体を伝導する熱はこのスリットによって遮断されるが、更に上記スリットの内周面に銅箔を被着させ、スリットでの放熱性を高めてもよい。
【０００９】
また、上記基板本体は片面実装基板であり、一方の面に上記発熱源となる電子部品およびその他の電子部品が実装されており、他方の面を銅箔で覆えば、他方の面に被着させた銅箔からの放熱量を高めることができる。
【００１０】
更に、上記他方の面に被着された銅箔と、上記スリットの内周面に被着された銅箔とを連結させれば、スリットの内周面に被着させた銅箔から他方の面に被着させた銅箔へと熱を逃がすことができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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