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公開番号2025102866
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-08
出願番号2025055496,2024505159
出願日2025-03-28,2024-01-16
発明の名称接着フィルム、仮固定材、硬化物、積層体、及び、電子部品の製造方法
出願人積水化学工業株式会社
代理人弁理士法人WisePlus
主分類C09J 7/30 20180101AFI20250701BHJP(染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用)
要約【課題】低エネルギーのレーザー光を照射する場合でも、支持体を効率良く剥離することができ、更に、高温加工処理を行う場合でも、被着体に対する剥離性に優れる接着フィルム、その硬化物、積層体、及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】硬化型接着剤を含有する接着層を含む接着フィルムであって、前記硬化型接着剤が光硬化型接着剤であり、前記接着層は、波長405nmの光を積算光量が20000mJ/cm²となるように照射した後のゲル分率が65質量%以上であり、かつ、前記接着層は、波長405nmの光を積算光量が20000mJ/cm²となるように照射した後の波長308nmの光に対する消衰係数が1.0×10^-4以上であるフィルムである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
硬化型接着剤を含有する接着層を含む接着フィルムであって、
前記硬化型接着剤が光硬化型接着剤であり、
前記接着層は、波長４０５ｎｍの光を積算光量が２００００ｍＪ／ｃｍ
２
となるように照射した後のゲル分率が６５質量％以上であり、
前記接着層は、波長４０５ｎｍの光を積算光量が２００００ｍＪ／ｃｍ
２
となるように照射した後の波長３０８ｎｍの光に対する消衰係数が１．０×１０
－４
以上である
ことを特徴とする接着フィルム。
続きを表示（約 730 文字）【請求項２】
硬化型接着剤を含有する接着層を含む接着フィルムであって、
前記硬化型接着剤が光硬化型接着剤であり、
前記接着層は、光を照射した後のゲル分率が６５質量％以上であり、
前記接着層は、光を照射した後の波長３０８ｎｍの光に対する消衰係数が１．０×１０
－４
以上である
ことを特徴とする接着フィルム。
【請求項３】
前記硬化型接着剤が、硬化性樹脂及び光重合開始剤を含有する請求項１又は２記載の接着フィルム。
【請求項４】
前記硬化性樹脂が、ビスマレイミド化合物を含む請求項３記載の接着フィルム。
【請求項５】
前記光重合開始剤の波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１０ｍｌ／（ｇ・ｃｍ）以上である請求項３又は４記載の接着フィルム。
【請求項６】
前記硬化性樹脂１００質量部に対する前記光重合開始剤の含有量が０．１質量部以上１０質量部以下である請求項３、４又は５記載の接着フィルム。
【請求項７】
前記硬化型接着剤が、更に、紫外線吸収剤を含有する請求項３、４、５又は６記載の接着フィルム。
【請求項８】
前記紫外線吸収剤が、トリアジン系紫外線吸収剤を含む請求項７記載の接着フィルム。
【請求項９】
前記硬化性樹脂１００質量部に対する前記紫外線吸収剤の含有量が１質量部以上３０質量部以下である請求項７又は８記載の接着フィルム。
【請求項１０】
前記硬化型接着剤が、更に、離型剤を含有する請求項３、４、５、６、７、８又は９記載の接着フィルム。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルムに関する。また、本発明は、該接着フィルムの硬化物に関する。更に、本発明は、該接着フィルムを有する積層体に関する。そして、本発明は、該積層体を用いる電子部品の製造方法に関する。
また、本発明は、仮固定材に関する。また、本発明は、該仮固定材の硬化物に関する。更に、本発明は、該硬化物を有する積層体に関する。そして、本発明は、電子部品の製造方法に関する。
続きを表示（約 5,800 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体等の電子部品の加工時においては、電子部品の取扱いを容易にし、破損したりしないようにするために、粘着剤組成物や粘着剤組成物からなる仮固定材を介して電子部品を支持体に接着して仮固定したり、粘着剤層を有するテープ状の仮固定材や、粘着フィルム等の接着フィルムを電子部品に貼付け接着して保護することが行われている。例えば、高純度なシリコン単結晶等から切り出した厚膜ウエハを所定の厚みにまで研削して薄膜ウエハとする場合に、粘着剤組成物や仮固定材を介して厚膜ウエハを支持体に接着することが行われる。
【０００３】
このように電子部品に用いる粘着剤組成物や粘着フィルム、電子部品の仮固定に用いる仮固定材には、加工工程中に電子部品を強固に固定できるだけの高い接着性とともに、工程終了後には電子部品を損傷することなく剥離できることが求められる（以下、「高接着易剥離」ともいう。）。
高接着易剥離の実現手段として、例えば、特許文献１には、ポリマーの側鎖又は主鎖に放射線重合性官能基を有する多官能性モノマー又はオリゴマーが結合された粘着剤を用いた粘着シートが開示されている。放射線重合性官能基を有することで紫外線照射によりポリマーが硬化することを利用して、剥離時に紫外線を照射することにより粘着力が低下して、糊残りなく剥離することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開平５－３２９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、半導体の高集積化に対応するために、支持体と仮固定材又は接着フィルムとにより薄いウエハを支持して半導体を製造するＴＢＤＢ（Ｔｅｍｐｏｒａｒｙｂｏｎｄｉｎｇ／ｄｅ－ｂｏｎｄｉｎｇ）プロセスが採用されている。ＴＢＤＢプロセスにおいては、レーザー光を支持体の表面全体に照射して支持体を剥離する工程を含む場合があり、照射するレーザー光としては、固体レーザー光、気体レーザー光等、各種レーザー光が用いられ、光分解を促進するため紫外領域の波長のレーザー光が用いられる。なかでも、波長３０８ｎｍ以上３５５ｎｍ以下のエキシマレーザー光が用いられることも多い。
【０００６】
しかし、従来の粘着フィルム等の接着フィルムや、テープ状の仮固定材等の仮固定材を用いてレーザー光の照射により支持体を剥離する場合は、支持体を剥離できるレーザー光を長時間照射し続けると、レーザー光照射装置の装置能力及び加工能力の低下や、接着フィルムや仮固定材の炭化、支持体の損傷、接着フィルムや仮固定材及び支持体の汚染、並びに、支持体の剥離性能悪化等に伴う電子部品の製造品質低下を招くことがあった。
【０００７】
また、半導体の製造では、熱圧着ボンディング（ＴＣＢ）により半導体を基盤に集積することがあるため、加熱処理又は発熱を伴う処理を施す高温加工処理後に被着体から粘着フィルムを容易に剥離することが求められている。しかし、従来の接着フィルムでは高温加工処理中に被着体との接着亢進を起こして、剥離時に充分に粘着力が低下せず、糊残りが発生することがあった。
【０００８】
本発明は、低エネルギーのレーザー光を照射する場合でも、支持体を効率良く剥離することができ、更に、高温加工処理を行う場合でも、被着体に対する剥離性に優れる接着フィルムを提供することを目的とする。また、本発明は、該接着フィルムの硬化物を提供することを目的とする。更に、本発明は、支持体、該接着フィルム、半導体の順に有する積層体を提供することを目的とする。更にまた、本発明は、該積層体を用い、低エネルギーのレーザー光を照射する場合でも支持体を効率良く剥離できる工程、及び、高温加工処理を行う場合でも被着体を容易に剥離できる工程を有する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
また、本発明は、硬化後において低エネルギーのレーザー光を照射する場合でも、対レーザー加工性能に優れ、支持体を効率良く剥離できる仮固定材を提供することを目的とする。また、本発明は、該仮固定材の硬化物を提供することを目的とする。更に、本発明は、該硬化物を有する積層体を提供することを目的とする。更にまた、本発明は、低エネルギーのレーザー光を照射する場合でも、支持体を効率良く剥離できる工程を有する電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本開示１は、硬化型接着剤を含有する接着層を含む接着フィルムであって、上記硬化型接着剤が光硬化型接着剤であり、上記接着層は、波長４０５ｎｍの光を積算光量が２００００ｍＪ／ｃｍ
２
となるように照射した後のゲル分率が６５質量％以上であり、上記接着層は、波長４０５ｎｍの光を積算光量が２００００ｍＪ／ｃｍ
２
となるように照射した後の波長３０８ｎｍの光に対する消衰係数が１．０×１０
－４
以上である接着フィルムである。
本開示２は、硬化型接着剤を含有する接着層を含む接着フィルムであって、上記硬化型接着剤が光硬化型接着剤であり、上記接着層は、光を照射した後のゲル分率が６５質量％以上であり、上記接着層は、光を照射した後の波長３０８ｎｍの光に対する消衰係数が１．０×１０
－４
以上である接着フィルムである。
本開示３は、上記硬化型接着剤が、硬化性樹脂及び光重合開始剤を含有する本開示１又は２の接着フィルムである。
本開示４は、上記硬化性樹脂が、ビスマレイミド化合物を含む本開示３の接着フィルムである。
本開示５は、上記光重合開始剤の波長４０５ｎｍにおける吸光係数が１０ｍｌ／（ｇ・ｃｍ）以上である本開示３又は４の接着フィルムである。
本開示６は、上記硬化性樹脂１００質量部に対する上記光重合開始剤の含有量が０．１質量部以上１０質量部以下である本開示３、４又は５の接着フィルムである。
本開示７は、上記硬化型接着剤が、更に、紫外線吸収剤を含有する本開示３、４、５又は６の接着フィルムである。
本開示８は、上記紫外線吸収剤が、トリアジン系紫外線吸収剤を含む本開示７の接着フィルムである。
本開示９は、上記硬化性樹脂１００質量部に対する上記紫外線吸収剤の含有量が１質量部以上３０質量部以下である本開示７又は８の接着フィルムである。
本開示１０は、上記硬化型接着剤が、更に、離型剤を含有する本開示３、４、５、６、７、８又は９の接着フィルムである。
本開示１１は、上記離型剤が、シリコーン系離型剤及びアクリル系離型剤からなる群より選択される少なくとも１種を含む本開示１０の接着フィルムである。
本開示１２は、上記硬化性樹脂１００質量部に対する上記離型剤の含有量が０．１質量部以上２０質量部以下である本開示１０又は１１の接着フィルムである。
本開示１３は、上記接着層は、光を照射する前のゲル分率が６０質量％以下である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１又は１２の接着フィルムである。
本開示１４は、上記接着層は、光を照射する前の波長３０８ｎｍの光に対する消衰係数が１．０×１０
－４
以上である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２又は１３の接着フィルムである。
本開示１５は、基材を有する本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３又は１４の接着フィルムである。
本開示１６は、波長４０５ｎｍの光を積算光量が２００００ｍＪ／ｃｍ
２
となるように照射した後の、窒素雰囲気下、昇温速度１０℃／ｍｉｎで加熱した場合の５％重量減少温度が３００℃以上である本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４又は１５の接着フィルムである。
本開示１７は、電子部品の仮固定に用いる本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６の接着フィルムである。
本開示１８は、本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７の接着フィルムを硬化してなる硬化物であって、波長３０８ｎｍ、パルス幅１０ｎｓｅｃ、照射エネルギー密度３００ｍＪ／ｃｍ
２
のレーザー光をパルス照射したときのレーザー加工深さが０．１０μｍ以上である硬化物である。
本開示１９は、支持体と本開示１、２、３、４、５、６、７、８、９、１０、１１、１２、１３、１４、１５、１６又は１７の接着フィルムと半導体装置とをこの順に有する積層体である。
本開示２０は、本開示１９の積層体を用いて、上記支持体側から上記積層体に光を照射する光照射工程、上記積層体に加熱処理又は発熱を伴う処理を施す高温加工処理工程、上記支持体側から上記積層体に波長２００ｎｍ以上３５５ｎｍ以下のレーザー光を照射し、上記接着フィルムから上記支持体を剥離する支持体剥離工程、及び、上記半導体装置から上記接着フィルムを剥離する接着フィルム剥離工程を有する電子部品の製造方法である。
本開示２１は、硬化型接着剤を含む仮固定材であって、上記硬化型接着剤が、光硬化型接着剤であり、波長３６５ｎｍの光を積算光量が２００００ｍＪ／ｃｍ
２
となるように照射することにより硬化した後の波長３０８ｎｍ、パルス幅１０ｎｓｅｃ、照射エネルギー密度３００ｍＪ／ｃｍ
２
のレーザー光をパルス照射したときのレーザー加工深さが０．１０μｍ以上である仮固定材である。
本開示２２は、硬化型接着剤を含む仮固定材であって、硬化した後の波長３０８ｎｍ、パルス幅１０ｎｓｅｃ、照射エネルギー密度３００ｍＪ／ｃｍ
２
のレーザー光をパルス照射したときのレーザー加工深さが０．１０μｍ以上である仮固定材である。
本開示２３は、上記硬化した後の波長３０８ｎｍ、パルス幅１０ｎｓｅｃ、照射エネルギー密度３００ｍＪ／ｃｍ
２
のレーザー光をパルス照射したときのレーザー加工深さが１．０μｍ以下である本開示２１又は２２の仮固定材である。
本開示２４は、上記硬化した後の波長３０８ｎｍ、パルス幅１０ｎｓｅｃ、照射エネルギー密度４００ｍＪ／ｃｍ
２
のレーザー光をパルス照射したときのレーザー加工深さが１．０μｍ以下である本開示２１、２２又は２３の仮固定材である。
本開示２５は、上記硬化型接着剤は、硬化性樹脂を含有し、該硬化性樹脂は、イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂を含む本開示２１、２２、２３又は２４の仮固定材である。
本開示２６は、上記硬化性樹脂１００質量部中に、上記イミド骨格を主鎖の繰り返し単位に有する樹脂の含有量が６５質量部以上である本開示２５の仮固定材である。
本開示２７は、上記硬化型接着剤は、紫外線吸収剤又は紫外線散乱剤を含有する本開示２１、２２、２３、２４、２５又は２６の仮固定材である。
本開示２８は、上記紫外線吸収剤又は上記紫外線散乱剤は、トリアジン系紫外線吸収剤又は酸化チタンを含む本開示２７の仮固定材である。
本開示２９は、上記硬化型接着剤は、光重合開始剤を含有する本開示２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７又は２８の仮固定材である。
本開示３０は、硬化した後の窒素雰囲気下、２９０℃で３０分間加熱した場合における重量減少率が７％以下である本開示２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８又は２９の仮固定材である。
本開示３１は、本開示２１、２２、２３、２４、２５、２６、２７、２８、２９又は３０の仮固定材を硬化してなる硬化物である。
本開示３２は、支持体と本開示３１の硬化物と半導体装置とをこの順に有し、上記支持体は波長３００ｎｍ以上４００ｎｍ以下における光の透過率が５０％以上である積層体である。
本開示３３は、支持体と仮固定材の硬化物と半導体装置とをこの順に含む積層体に、波長３０８ｎｍ以上３５５ｎｍ以下、パルス幅１００ｎｓｅｃ以下、照射エネルギー密度５００ｍＪ／ｃｍ
２
以下のレーザー光を上記支持体側からパルス照射することで、上記積層体から上記支持体を剥離する支持体剥離工程を有する電子部品の製造方法である。
以下に本発明を詳述する。
【００１０】
本発明者らは、近年必要とされている高耐熱性の電子部品の製造では、支持体の剥離のために照射されるレーザー光が高エネルギーであることに着眼し、装置、支持体、仮固定材等への損傷を抑えることができる低エネルギーのレーザー光を照射した場合でも、支持体を効率良く剥離することが可能となる接着フィルムや仮固定材を得ることを検討した。
本発明者らは、硬化型接着剤を含有する接着層を含む接着フィルムを用い、光照射を行った後の接着フィルムについて、接着層のゲル分率及び接着層の特定波長の光に対する消衰係数を特定の範囲内に調整することを検討した。その結果、低エネルギーのレーザー光を照射する場合でも支持体を効率良く剥離でき、更に、高温加工処理を行う場合でも被着体に対する剥離性に優れる接着フィルムを得ることができることを見出し、本発明の接着フィルムを完成させるに至った。
また、本発明者らは、硬化型接着剤を含有する仮固定材を硬化し、硬化した仮固定材についてレーザー光をパルス照射したときの加工深さを検討し、特定の加工状態になる仮固定材を用いると、支持体を効率良く剥離できることを見出し、本発明の仮固定材を完成させるに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

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