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公開番号2025098958
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-07-02
出願番号2024211527
出願日2024-12-04
発明の名称プリント回路基板
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 1/11 20060101AFI20250625BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】インダクタの容量とインダクタンスを向上させることができ、スリム化及び集積化を高めることができるプリント回路基板を提供する。
【解決手段】本開示は、貫通孔hを有する磁性体層151、上記貫通孔hの壁面上に配置され、無機絶縁材を含む絶縁膜152、及び上記絶縁膜152上に配置され、上記貫通孔hの少なくとも一部を満たし、金属を含む導体層153を含む磁性構造体150と、上記磁性構造体150の少なくとも一部を覆う絶縁層110と、上記絶縁層110上または内に配置される配線層120と、上記絶縁層110内に配置され、上記導体層153を上記配線層120と連結する第1接続ビア131を含むビア層130と、を含むプリント回路基板100Aに関するものである。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
貫通孔を有する磁性体層、前記貫通孔の壁面上に配置され、無機絶縁材を含む絶縁膜、及び前記絶縁膜上に配置され、前記貫通孔の少なくとも一部を満たし、金属を含む導体層を含む磁性構造体と、
前記磁性構造体の少なくとも一部を覆う絶縁層と、
前記絶縁層上または内に配置される配線層と、
前記絶縁層内に配置され、前記導体層を前記配線層と連結する第１接続ビアを含むビア層と、を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 1,800 文字）【請求項２】
前記無機絶縁材は、Ａｌ
２
Ｏ
３
、ＴｉＯ
２
、ＺｎＯ、ＺｎＯ
２
、ＺｒＯ
２
、ＳｎＯ、ＳｎＯ
２
、ＨｆＯ
２
及びＳｉＯ
２
のうち少なくとも一つを含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
断面上において、前記貫通孔の壁面と垂直な方向を基準に、前記貫通孔の壁面と前記導体層の側面との間における前記絶縁膜の幅は、前記貫通孔の壁面と前記磁性体層の外側の側面との間における前記磁性体層の幅よりも薄い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
断面上において、前記貫通孔の壁面と垂直な方向を基準に、前記貫通孔の壁面と前記導体層の側面との間における前記絶縁膜の幅は、２μｍ以下である、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記磁性構造体は複数個であり、
複数の前記磁性構造体は、互いに離隔して配置され、
複数の前記磁性構造体のそれぞれの前記導体層が前記配線層及び前記ビア層を介して互いに連結されて１つ以上のコイルを形成する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記磁性構造体は、前記磁性体層が前記貫通孔を複数個有し、
複数の前記貫通孔のそれぞれに前記絶縁膜と前記導体層が配置され、
複数の前記貫通孔のそれぞれの前記導体層が前記配線層及び前記ビア層を介して互いに連結されて１つ以上のコイルを形成する、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記絶縁層内に配置された第１電子部品と、をさらに含み、
前記第１電子部品は、電圧調整器（ＶｏｌｔａｇｅＲｅｇｕｌａｔｏｒ）及び電力管理集積回路（ＰｏｗｅｒＭａｎａｇｅｍｅｎｔＩｎｔｅｒｇｒａｔｅｄＣｉｒｃｕｉｔ）のうち少なくとも一つを含み、
前記第１電子部品は、前記配線層及び前記ビア層を介して前記磁性構造体の前記導体層の少なくとも一部と連結される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記絶縁層上に配置された第２電子部品と、をさらに含み、
前記第２電子部品は半導体チップを含み、
前記第２電子部品は、前記配線層及び前記ビア層を介して前記磁性構造体の前記導体層の他の少なくとも一部と連結される、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記絶縁層は、前記磁性構造体の少なくとも一部が配置される貫通部を有する第１絶縁層、並びに、前記第１絶縁層及び前記磁性構造体のそれぞれの少なくとも一部を覆い、前記貫通部の少なくとも一部を満たす第２絶縁層を含み、
前記配線層は、前記第２絶縁層の上面上に配置される第１配線層、及び前記第２絶縁層の下面上に配置される第２配線層を含み、
前記ビア層は、前記第２絶縁層の上側の一部を貫通し、前記導体層の上面を前記第１配線層の少なくとも一部と連結する第１－１接続ビア、及び前記第２絶縁層の下側の一部を貫通し、前記導体層の下面を前記第２配線層の少なくとも一部と連結する第１－２接続ビアをさらに含み、
前記第１接続ビアは、前記第１－１接続ビア及び第１－２接続ビアを含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記配線層は、前記第１絶縁層の上面上に配置されて、前記第２絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれた第３配線層、及び前記第１絶縁層の下面上に配置されて、前記第２絶縁層に少なくとも一部が埋め込まれた第４配線層をさらに含み、
前記ビア層は、前記第２絶縁層の上側の他の一部を貫通し、前記第１配線層及び第３配線層のそれぞれの少なくとも一部を互いに連結する第３接続ビア、前記第２絶縁層の下側の他の一部を貫通し、前記第２配線層及び第４配線層のそれぞれの少なくとも一部を互いに連結する第４接続ビア、並びに、前記第１絶縁層を貫通し、前記第３配線層及び第４配線層のそれぞれの少なくとも一部を互いに連結する貫通ビアをさらに含む、請求項９に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板に関するものである。
続きを表示（約 3,000 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、半導体チップのスリム化と電力効率増大のために、パッケージ基板内部にキャパシタ、インダクタなどの様々な受動素子を内蔵することが求められている。一方、インダクタの場合、材料及び構造の変更を介してインダクタンスを既存のチップ部品に比べて向上させることが求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示の様々な目的の一つは、インダクタの容量とインダクタンスを向上させることができるプリント回路基板を提供することである。
【０００４】
本開示の様々な目的の他の一つは、スリム化及び集積化を高めることができるプリント回路基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示を介して提供する様々な解決手段のうち一つは、磁性体層に貫通孔を形成した後、これを絶縁膜と導体層で満たして磁性構造体を形成し、これを基板に埋め込み、ＭＣＩ（ＭａｇｎｅｔｉｃＣｏｍｐｏｓｉｔｅＩｎｄｕｃｔｏｒ）等を直接形成することができる。
【０００６】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、貫通孔を有する磁性体層、上記貫通孔の壁面上に配置され、無機絶縁材を含む絶縁膜、及び上記絶縁膜上に配置され、上記貫通孔の少なくとも一部を満たし、金属を含む導体層を含む磁性構造体と、上記磁性構造体の少なくとも一部を覆う絶縁層と、上記絶縁層上または内に配置される配線層と、上記絶縁層内に配置され、上記導体層を上記配線層と連結する接続ビアを含むビア層と、を含むものであることができる。
【０００７】
例えば、一例に係るプリント回路基板は、貫通孔を有する磁性体層、上記貫通孔の壁面上に配置される絶縁膜、及び上記絶縁膜上に配置され、上記貫通孔の少なくとも一部を満たす導体層を含む磁性構造体と、上記磁性構造体の少なくとも一部を覆う絶縁層と、上記絶縁層上または内に配置される配線層と、上記絶縁層内に配置され、上記導体層を上記配線層と連結する接続ビアを含むビア層と、を含み、上記磁性体層の上面と上記絶縁膜の上面と上記導体層の上面が互いに実質的に共面であり、上記磁性体層の下面と上記絶縁膜の下面と上記導体層の下面が互いに実質的に共面であることもできる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の様々な効果のうち一効果として、インダクタの容量とインダクタンスを向上させることができるプリント回路基板を提供することができる。
【０００９】
本開示の様々な効果のうち他の一効果として、スリム化及び集積化を高めることができるプリント回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
プリント回路基板のさらに他の一例を概略的に示した断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図５のプリント回路基板の磁性構造体の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３、図５、図７などのプリント回路基板に適用され得るコイルの様々な例を概略的に示した平面図である。
図３、図５、図７などのプリント回路基板に適用され得るコイルの様々な例を概略的に示した平面図である。
図３、図５、図７などのプリント回路基板に適用され得るコイルの様々な例を概略的に示した平面図である。
図３、図５、図７などのプリント回路基板に適用され得るコイルの様々な例を概略的に示した平面図である。
図３、図５、図７などのプリント回路基板に適用され得るコイルの様々な例を概略的に示した平面図である。
図３、図５、図７などのプリント回路基板に適用され得るコイルの様々な例を概略的に示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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