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公開番号2025096145
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-26
出願番号2024173214
出願日2024-10-02
発明の名称プリント回路基板及びその製造方法
出願人サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.
代理人個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250619BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】アンダーカットなどの副作用なしに必要な領域に微細回路パターンを形成することができ、絶縁層間の密着力を改善することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本開示は、第1絶縁層と、上記第1絶縁層上に配置された複数の第1金属パターンと、を含み、上記第1絶縁層は少なくとも1つのリセス部を有し、上記リセス部は、上記複数の第1金属パターン間に配置され、上記複数の第1金属パターンのそれぞれは、上記第1絶縁層上に配置された第1シード金属層、上記第1シード金属層上に配置された第2シード金属層、及び上記第2シード金属層上に配置されたパターン金属層を含む、プリント回路基板及びその製造方法に関するものである。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層上に配置された複数の第１金属パターンと、を含み、
前記第１絶縁層は、少なくとも１つのリセス部を有し、
前記リセス部は、前記複数の第１金属パターンの間に配置され、
前記複数の第１金属パターンのそれぞれは、前記第１絶縁層上に配置された第１シード金属層、前記第１シード金属層上に配置された第２シード金属層、及び前記第２シード金属層上に配置されたパターン金属層を含む、プリント回路基板。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記第１シード金属層はチタン（Ｔｉ）を含み、
前記第２シード金属層は銅（Ｃｕ）を含み、
前記パターン金属層は銅（Ｃｕ）を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記複数の第１金属パターンは、前記第１絶縁層の上面上に配置され、
前記第１絶縁層の上面上で、
前記パターン金属層は前記第１シード金属層及び前記第２シード金属層のそれぞれよりも厚い、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記複数の第１金属パターンが配置された領域の前記第１絶縁層の上面と、前記リセス部が配置された領域の前記第１絶縁層の上面とが、互いに段差を有する、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記リセス部が配置された領域の前記第１絶縁層の上面は、前記複数の第１金属パターンが配置された領域の前記第１絶縁層の上面よりも表面粗さがさらに大きい、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記リセス部は、前記複数の第１金属パターンの間で前記第１絶縁層の上面から厚さ方向に前記第１絶縁層の一部を貫通する、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
前記第１絶縁層の下側に配置された複数の第２金属パターンと、
前記複数の第１金属パターン及び第２金属パターンのそれぞれの少なくとも一部の間で前記第１絶縁層の上面及び下面間を貫通する少なくとも１つのビアホールを満たす少なくとも１つのビアパターンと、をさらに含み、
前記ビアパターンは、前記ビアホールの壁面と前記複数の第２金属パターンの少なくとも一部上に配置された前記第１シード金属層、前記第１シード金属層上に配置された前記第２シード金属層、及び前記第２シード金属層上に配置されて、前記ビアホールの少なくとも一部を満たす前記パターン金属層を含む、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項８】
前記第１絶縁層の上面上に配置され、前記複数の第１金属パターンのそれぞれの少なくとも一部を覆う第２絶縁層と、
前記第２絶縁層の上面上に配置された複数の第３金属パターンと、をさらに含む、請求項３に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記リセス部は、底面と壁面が互いに実質的に角を成す、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記リセス部は、実質的に一定の深さを有する、請求項９に記載のプリント回路基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、プリント回路基板及びその製造方法に関するものである。
続きを表示（約 2,500 文字）【背景技術】
【０００２】
現在、半導体産業の開発方向の一つは、単一パッケージ内に複数のチップを密接に配置して駆動速度を増加させることである。これに関して、有機物を基板として製造されたパッケージの微細配線の限界を克服するために、無機物を基板として製造されたインターポーザをチップ間連結のための再配線層として利用する技術が開発されている。但し、このような無機物を基板として製造されたインターポーザの場合、インターコネクションに必要な部分以外にも他の部分も形成しなければならないため、工程が多少複雑になり、不要な面積拡大などによって費用が上昇する可能性がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本開示の様々な目的の一つは、アンダーカットなどの副作用なしに必要な領域に微細回路パターンを形成することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することである。
【０００４】
本開示の様々な目的のまた一つは、絶縁層間の密着力を改善することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示を介して提案する様々な解決手段のうち１つは、絶縁層上に第１及び第２シード金属層を形成し、これに基づいてパターン金属層を形成し、この後、パターン間に残存する第２シード金属層は、ウェットエッチングで除去し、第１シード金属層はドライエッチングで除去して、微細回路パターンを形成することである。一方、このようなドライエッチングにより、絶縁層のパターン間の領域にリセス部が形成されることができ、リセス部の底面には、必要に応じて表面粗さが形成されることができる。
【０００６】
例えば、一例によるプリント回路基板は、第１絶縁層と、上記第１絶縁層上に配置された複数の第１金属パターンと、を含み、上記第１絶縁層は少なくとも１つのリセス部を有し、上記リセス部は上記複数の第１金属パターンの間に配置され、上記複数の第１金属パターンのそれぞれは、上記第１絶縁層上に配置された第１シード金属層、上記第１シード金属層上に配置された第２シード金属層、及び上記第２シード金属層上に配置されたパターン金属層を含むものであることができる。
【０００７】
例えば、一例によるプリント回路基板の製造方法は、絶縁層上に第１シード金属層を形成する段階と、上記第１シード金属層上に第２シード金属層を形成する段階と、上記第２シード金属層上にパターン金属層を形成する段階と、上記パターン金属層から露出する上記第２シード金属層の少なくとも一部を除去する段階と、上記パターン金属層及び上記第２シード金属層から露出する上記第１シード金属層の少なくとも一部を除去する段階と、を含み、上記第１シード金属層の少なくとも一部を除去する段階で、上記絶縁層の少なくとも一部が除去されて少なくとも１つのリセス部が形成されるものであることができる。
【発明の効果】
【０００８】
本開示の様々な効果のうち一効果として、アンダーカットなどの副作用なしに必要な領域に微細回路パターンを形成することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【０００９】
本開示の様々な効果のうち他の一効果として、絶縁層間の密着力を改善することができるプリント回路基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
電子機器システムの例を概略的に示すブロック図である。
電子機器の一例を概略的に示した斜視図である。
プリント回路基板の一例を概略的に示した断面図である。
図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
図３のプリント回路基板の製造一例を概略的に示した工程断面図である。
第１シード金属層のドライエッチングの過程を概略的に示した電子顕微鏡による断面イメージである。
第１シード金属層のドライエッチングの過程を概略的に示した電子顕微鏡による各断面イメージのトップビューイメージである。
第１シード金属層のドライエッチングの過程を概略的に示した電子顕微鏡による断面イメージである。
第１シード金属層のドライエッチングの過程を概略的に示した電子顕微鏡による各断面イメージのトップビューイメージである。
第１シード金属層のドライエッチングの過程を概略的に示した電子顕微鏡による断面イメージである。
第１シード金属層のドライエッチングの過程を概略的に示した電子顕微鏡による各断面イメージのトップビューイメージである。
第１シード金属層のドライエッチングの過程を概略的に示した電子顕微鏡による断面イメージである。
第１シード金属層のドライエッチングの過程を概略的に示した電子顕微鏡による各断面イメージのトップビューイメージである。
第１シード金属層のドライエッチング後の配線形状と絶縁層に形成されたリセス部の形状を概略的に示した電子顕微鏡によるイメージである。
プリント回路基板の他の一例を概略的に示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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