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公開番号2025091791
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-19
出願番号2023207248
出願日2023-12-07
発明の名称樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250612BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化物の熱伝導性を維持しつつ、成型性を向上させることができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】樹脂組成物は、エポキシ化合物(A)と、硬化剤(B)と、シラン化合物(C)と、無機フィラー(D)とを含有する。シラン化合物(C)は、炭素数6以上の鎖状炭化水素基を有する。無機フィラー(D)は、修正モース硬度7未満の無機フィラー(D1)と、修正モース硬度7以上の無機フィラー(D2)とを含む。無機フィラー(D1)の粒度分布における体積基準の累積50%粒子径をd1(μm)とし、無機フィラー(D2)の粒度分布における体積基準の累積50%粒子径をd2(μm)としたとき、d1≠d2であり、かつd1とd2との積(d1×d2)は、1.8μm²以上である。無機フィラー(D)の含有量は、エポキシ化合物(A)及び硬化剤(B)の合計100質量部に対して、900質量部以上1500質量部以下である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ化合物（Ａ）と、
硬化剤（Ｂ）と、
シラン化合物（Ｃ）と、
無機フィラー（Ｄ）と
を含有し、
前記シラン化合物（Ｃ）が、炭素数６以上の鎖状炭化水素基を有し、
前記無機フィラー（Ｄ）が、修正モース硬度７未満の無機フィラー（Ｄ１）と、修正モース硬度７以上の無機フィラー（Ｄ２）とを含み、
前記無機フィラー（Ｄ１）の粒度分布における体積基準の累積５０％粒子径をｄ１（μｍ）とし、前記無機フィラー（Ｄ２）の粒度分布における体積基準の累積５０％粒子径をｄ２（μｍ）としたとき、前記ｄ１≠前記ｄ２であり、かつ前記ｄ１と前記ｄ２との積（ｄ１×ｄ２）が、１．８μｍ
２
以上であり、
前記無機フィラー（Ｄ）の含有量が、前記エポキシ化合物（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、９００質量部以上１５００質量部以下である、
樹脂組成物。
続きを表示（約 790 文字）【請求項２】
前記ｄ１＞前記ｄ２である、
請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記ｄ１が、５μｍ以上３０μｍ以下であり、
前記ｄ２が、０．１μｍ以上４μｍ以下である、
請求項２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記シラン化合物（Ｃ）の含有量が、前記無機フィラー（Ｄ２）１００質量部に対して、１．０質量部以上である、
請求項１又は２の樹脂組成物。
【請求項５】
前記無機フィラー（Ｄ１）に対する前記無機フィラー（Ｄ２）の質量比が、２０／１００以上１３０／１００以下である、
請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
前記シラン化合物（Ｃ）の含有量が、前記エポキシ化合物（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、５質量部以上である、
請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
前記シラン化合物（Ｃ）の前記鎖状炭化水素基が、アルキル基及びアルキレン基からなる群より選択される少なくとも１種を含む、
請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項８】
前記シラン化合物（Ｃ）が、エポキシ基、ビニル基、メタクリル基及びフェニルアミノ基からなる群より選択される少なくとも１種を有する、
請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項９】
前記硬化剤（Ｂ）が、アミン化合物、フェノール化合物及び酸無水物化合物からなる群より選択される少なくとも１種を含む、
請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
請求項１又は２に記載の樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、繊維質基材とを備えるプリプレグ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般に、樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板に関する。より詳細には本開示は、エポキシ化合物を含有する樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板に関する。
続きを表示（約 1,200 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、エポキシ樹脂と、硬化剤と、比表面積が１００ｍ
２
／ｇ以上のシリカ粒子を含む無機充填材と、炭素数６以上の鎖状炭化水素基がケイ素原子に結合した構造を有するシラン化合物と、を含有する封止組成物を開示する。特許文献１の技術によれば、熱伝導性の高い硬化物を得ることと流動性の向上とを両立できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２０／１３００９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、半導体の高機能化、高集積化や実装の高密度化に対し、発熱に対する配線板の放熱技術として、配線板の絶縁層を形成する樹脂組成物の硬化物の熱伝導性が高いことが望まれている。また、半導体の微細化はますます加速しており、配線板の絶縁層を形成する樹脂組成物の樹脂流れ性を高め、成型性を向上させることが要求されている。
【０００５】
しかし、特許文献１では、樹脂組成物が含有する無機フィラーに関して詳細な検討はされておらず、樹脂組成物の成型性を高めるための方策について検討されていない。
【０００６】
本開示の目的は、硬化物の熱伝導性を維持しつつ、成型性を向上させることができる樹脂組成物、プリプレグ、樹脂付き金属箔、金属張積層板及び配線板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の一態様に係る樹脂組成物は、エポキシ化合物（Ａ）と、硬化剤（Ｂ）と、シラン化合物（Ｃ）と、無機フィラー（Ｄ）とを含有する。前記シラン化合物（Ｃ）が、炭素数６以上の鎖状炭化水素基を有する。前記無機フィラー（Ｄ）が、修正モース硬度７未満の無機フィラー（Ｄ１）と、修正モース硬度７以上の無機フィラー（Ｄ２）とを含む。前記無機フィラー（Ｄ１）の粒度分布における体積基準の累積５０％粒子径をｄ１（μｍ）とし、前記無機フィラー（Ｄ２）の粒度分布における体積基準の累積５０％粒子径をｄ２（μｍ）としたとき、前記ｄ１≠前記ｄ２であり、かつ前記ｄ１と前記ｄ２との積（ｄ１×ｄ２）が、１．８μｍ
２
以上である。前記無機フィラー（Ｄ）の含有量が、前記エポキシ化合物（Ａ）及び前記硬化剤（Ｂ）の合計１００質量部に対して、９００質量部以上１５００質量部以下である。
【０００８】
本開示の一態様に係るプリプレグは、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、繊維質基材とを備える。
【０００９】
本開示の一態様に係る樹脂付きフィルムは、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、支持フィルムとを備える。
【００１０】
本開示の一態様に係る樹脂付き金属箔は、前記樹脂組成物又は前記樹脂組成物の半硬化物を含む樹脂層と、金属箔とを備える。
（【００１１】以降は省略されています）

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