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公開番号2025091003
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-18
出願番号2023205941
出願日2023-12-06
発明の名称導電性組成物
出願人タツタ電線株式会社
代理人弁理士法人藤本パートナーズ
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250611BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、ヒートサイクルに起因する導電性の変化が抑制された硬化物を形成可能な導電性組成物を提供することを課題とする。
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)ポリオールと、(C)カチオン重合開始剤と、(D)導電性粒子とを含み、前記(A)エポキシ樹脂として(A-1)脂環式エポキシ樹脂を含み、前記(B)ポリオールとして分子量が200以上1000以下の(B-1)ポリアルキレングリコールを含む、導電性組成物。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）ポリオールと、（Ｃ）カチオン重合開始剤と、（Ｄ）導電性粒子とを含み、
前記（Ａ）エポキシ樹脂として、（Ａ－１）脂環式エポキシ樹脂を含み、
前記（Ｂ）ポリオールとして、分子量が２００以上１０００以下の（Ｂ－１）ポリアルキレングリコールを含む、導電性組成物。
続きを表示（約 220 文字）【請求項２】
前記（Ａ－１）脂環式エポキシ樹脂がエポキシシクロアルキル基を有する、請求項１に記載の導電性組成物。
【請求項３】
前記（Ｂ－１）ポリアルキレングリコールがポリエチレングリコールである、請求項１又は２に記載の導電性組成物。
【請求項４】
前記ポリエチレングリコールの含有量が前記（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して３質量部以上１０質量部以下である、請求項３に記載の導電性組成物。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性組成物に関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、電気絶縁性を有する基材に銅箔を積層した銅張積層板をエッチングする等してプリント配線板を作製し、該プリント配線板にＬＳＩやコンデンサ等の電子素子をはんだ付けしてプリント回路基板を作製することが行われている。この種のプリント回路基板に用いられるプリント配線板としては、ガラスクロスにエポキシ樹脂が含浸されている基材を備えたリジッド基板と称されるものの他に、ポリイミドフィルムやポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを基材としたフレキシブル基板やフィルム基板と称されるものが知られている。また、この種のプリント配線板としては、基材の片面のみに配線が施されている片面板、基材の両面に配線が施されている両面板、複数の基材が配線と交互に積層された多層板等が知られている。このうち、両面板や多層板では、基材を厚さ方向に貫通するスルーホールが設けられて該スルーホールを通じて層間での電気的な接続が行われたりしている。
【０００３】
ところで、近年、銅箔に代えて導電性組成物を使用する印刷法によって基材上に配線を形成したり、はんだ付けに代えて導電性組成物で電子素子と配線との電気的な接続が行われたりする場面が増えている。この種の導電性組成物としては、銀粒子等の導電性粒子と、硬化性の樹脂とを含むものが知られている。かかる導電性組成物は、配線剤として用いられる場合、銅箔をエッチングするような複雑な工程を必要としないし、導電性接着剤として用いる場合、はんだ付けのような高温プロセスを必要としないため利便性に優れる。
【０００４】
そして、導電性組成物は、低温での硬化であっても優れた導電性を発揮し得るものであることが望まれる。かかる観点から、特許文献１及び特許文献２では、脂環式エポキシ樹脂と、導電性粒子とを含み、さらに、カチオン重合開始剤を含む導電性組成物が提案されている。特許文献１には、脂環式エポキシ樹脂及びカチオン重合開始剤の組み合わせによって、低温での硬化であっても上記性能を発揮し得ることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
国際公開第２０１９／１５９５６６号公報
特許第７２４９４７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子素子が実装されたプリント配線板では、電子素子が発熱源となる。また、配線自体もジュール熱により発熱する場合があり、発熱の程度は、配線に流れる電流の大きさに依存することとなる。よって、プリント回路基板では、低温状態と高温状態とが繰り返される現象であるヒートサイクルが生じ得る。そして、このヒートサイクルの影響により、導電性組成物の硬化物は、導電性に変化が生じ、プリント回路基板の信頼性を低下させるおそれがある。なお、ヒートサイクルが生じるのは導電性組成物がプリント回路基板に用いられる場合のみに限らず、すなわち、導電性の安定性が求められるのは特定の用途に限られるものではない。
【０００７】
上記事情に鑑み、本発明は、ヒートサイクルに起因する導電性の変化が抑制された硬化物を形成可能な導電性組成物を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る導電性組成物は、
（Ａ）エポキシ樹脂と、（Ｂ）ポリオールと、（Ｃ）カチオン重合開始剤と、（Ｄ）導電性粒子とを含み、
前記（Ａ）エポキシ樹脂として、（Ａ－１）脂環式エポキシ樹脂を含み、
前記（Ｂ）ポリオールとして、分子量が２００以上１０００以下の（Ｂ－１）ポリアルキレングリコールを含む。
【０００９】
本発明の導電性組成物が分子量が２００以上１０００以下の（Ｂ－１）ポリアルキレングリコールを含むことによって、本発明の導電性組成物により形成される硬化物は、ヒートサイクルに起因する導電性の変化が抑制されたものとなる。
【００１０】
本発明の一態様に係る導電性組成物は、
前記（Ａ－１）脂環式エポキシ樹脂がエポキシシクロアルキル基を有する。
（【００１１】以降は省略されています）

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