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公開番号2025088782
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-11
出願番号2024221471,2024207709
出願日2024-12-18,2024-11-28
発明の名称3Dプリントベースの消費者オーダーメード型半導体パッケージングのための装置、サーバー、システムおよびその動作方法
出願人ユニスト(ウルサンナショナルインスティテュートオブサイエンスアンドテクノロジー)
代理人TRY国際弁理士法人
主分類H01L 23/12 20060101AFI20250604BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】3Dプリンティングを利用した相互接続構造を形成することによって、相互接続工程を単純化し、相互接続工程のコストを削減する3Dプリントベースの消費者オーダーメード型半導体パッケージングのための装置、サーバー、システム、素材およびその動作方法を提供する。
【解決手段】パッケージング構造体は、電子部品間の電気的接続のための基板2101として、単層構造の本体と、本体の内部に形成された導電性を有する少なくとも1つの相互接続部2103と、を備え、少なくとも1つの相互接続部は、本体の外部に露出する一側及び他側と、一側と他側とを接続するラインとを含む。ラインは、単層構造の本体の内部を通じて横方向または縦方向に横渡し、一部の区間で特定の曲率を有する。
【選択図】図21
特許請求の範囲【請求項１】
電子部品間の電気的接続のための基板であって、
単層構造の本体と、
前記本体の内部に形成された導電性を有する少なくとも１つの相互接続部と、を備え、
前記少なくとも１つの相互接続部は、前記本体の外部に露出する一側及び他側と、前記一側と他側とを接続するラインとを含み、
前記ラインは、前記単層構造の前記本体の内部を通じて横方向及び／または縦方向に横渡し、一部の区間で特定の曲率で形成可能なように構成される、
基板。
続きを表示（約 990 文字）【請求項２】
前記少なくとも１つの相互接続部は、第１相互接続部および第２相互接続部を含み、
前記第１相互接続部の前記特定の傾きは第１傾きであり、
前記第２相互接続部の前記特定の傾きは前記第１傾きとは異なる第２傾きである、
請求項１に記載の基板。
【請求項３】
前記本体は、３Ｄプリンティング工程に基づいて、前記基板が配置される電子製品の内部の空きスペースの形状に対応するように構成される、
請求項１に記載の基板。
【請求項４】
前記少なくとも１つの相互接続部の前記一側は前記電子装置の第１電子部品に接続され、前記他側は前記電子装置の第２電子部品に接続するように構成される、
請求項３に記載の基板。
【請求項５】
前記少なくとも１つの相互接続部は、複数の導電性部材を含み、
前記基板の前記第１電子部品に隣接した第１領域の前記複数の導電性部材の第１密度は、前記基板の前記第２電子部品に隣接した第２領域の前記複数の導電性部材の第２密度と異なるように構成される、
請求項４に記載の基板。
【請求項６】
前記本体は、
前記少なくとも１つの相互接続部が配置される部分以外の部分に他の少なくとも１つの構造及び／または少なくとも１つの部材を含むように構成される、
請求項４に記載の基板。
【請求項７】
前記少なくとも１つの構造は、前記基板から発生する熱を放出するための空きスペース構造を含む、
請求項６に記載の基板。
【請求項８】
前記基板は他の少なくとも１つの相互接続部を含む付加構造体と接続される、
請求項１に記載の基板。
【請求項９】
前記基板の前記少なくとも１つの相互接続部の密度は、前記付加構造体の前記他の少なくとも１つの相互接続部の密度より低いように構成される、
請求項７に記載の基板。
【請求項１０】
前記基板と前記付加基板は、互いに接合される方式で前記基板と前記付加基板が接続されるか、または
前記基板上に前記付加基板が積層する方式で前記基板と前記付加基板が接続される、
請求項９に記載の基板。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明の様々な実施形態は、３Ｄプリントベースの消費者オーダーメード型半導体パッケージングのための装置、サーバー、システム、素材およびその動作方法に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体産業は、低価格でさらに軽量化、小型化、多機能化および高性能化の傾向がある。
【０００３】
半導体工程は、ウェハー製造とチップを生成する前工程とチップをパッケージングする後工程を含み、ムーア（Ｍｏｏｒｅ）の法則に基づく半導体微細化技術によるシステム向上速度にブレーキがかかっており、後工程である半導体パッケージングが新しい付加価値を作ることができる核心技術として注目されている。
【０００４】
半導体パッケージングは、半導体部品間の電気的接続および保護のための技術であり、半導体部品間の電気的接続距離と数を増加させることによってチップ性能を大幅に向上させることができる。
【０００５】
近年、様々な種類の応用製品の開発に伴って、多様化する半導体顧客のニーズにオーダーメード型パッケージング構造体を提供するためのパッケージング技術に対する開発ニーズが高まっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体パッケージングは、半導体部品間の電気的接続および保護のための技術であり、半導体部品間の電気的接続距離と数を増加させることによってチップ性能を大幅に向上させることができる技術である。ただし、従来には、半導体パッケージングコストのうち、相互接続工程のコストがほとんどのコストを占めるほど、大きなコストがかかり、様々なパターンの相互接続構造の設計が容易ではなく、構造が複雑になるほどコストが急激に増加する問題がある。同様に、導体需要が従来のＩＴ製品だけでなく、ＡＩ／自動車／スマートファクトリーにも利用されており、様々な種類の顧客オーダーメード型の半導体チップが必要だが、従来の構築された半導体生産施設ではこれを解消することが困難であった。
【０００７】
様々な実施形態によれば、３Ｄプリントベースの消費者オーダーメード型半導体パッケージングのための装置、サーバー、システム、素材およびその動作方法は、３Ｄプリンティングを利用した相互接続構造を形成することによって、相互接続工程を単純化し、相互接続工程のコストを削減することができる。また、３Ｄプリントベースの消費者オーダーメード型半導体パッケージングのための装置、サーバー、システム、素材およびその動作方法は、目的に合った形状の（例えば、製品内部空きスペースの形状に合う）基板を生成し、同時に様々なパターンの相互接続構造を形成することによって、従来の別途の相互接続工程を半導体パッケージ工程から除外して工程コスト項目を最適化することができる。
【０００８】
また、半導体基板の場合、半導体という用途に合わせて誘電率とＣＴＥを低くするように素材の改善も必要であり、これを解決するために特定のモノマーを組み合わせたポリマーおよびオリゴマーを用いて前述の問題を改善することができる。
【０００９】
本発明が解決しようとする課題は、以上で言及した課題に限定されず、言及されていない他の課題は、以下の記載から本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者に明確に理解することができる。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
様々な実施形態によれば、電子部品間の電気的接続のための基板であって、単層構造の本体と、前記本体の内部に形成された導電性を有する少なくとも１つの相互接続部と、を備え、前記少なくとも１つの相互接続部は、前記本体の外部に露出する一側及び他側と、前記一側と他側とを接続するラインとを含み、前記ラインは、前記単層構造の前記本体の内部を通じて横方向または縦方向に横渡し、一部の区間で特定の曲率を有し得るように構成される、基板を提供することができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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