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公開番号2025087510
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023202213
出願日2023-11-29
発明の名称熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、及び該硬化物を含むプリント配線板
出願人太陽ホールディングス株式会社
代理人弁理士法人三枝国際特許事務所
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250603BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本発明は、リードフレーム等の複雑な金属構造体に適用する熱硬化性樹脂組成物であり、保存安定性が良好であり、且つ、硬化後も良好な電気絶縁性及び高い熱伝導性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供する。また、本発明は、該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、該硬化物を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】本発明は、エポキシ樹脂(A)、フェノキシ樹脂(B)、フェノール樹脂(C)、硬化触媒(D)、フィラー(E)、及び溶媒(F)を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が25℃の粘度が200dPa・s以下であるエポキシ樹脂を含み、前記フィラー(E)が窒化ホウ素を含む、熱硬化性樹脂組成物、その硬化物、並びに該硬化物を有するプリント配線板に関する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
エポキシ樹脂（Ａ）、フェノキシ樹脂（Ｂ）、フェノール樹脂（Ｃ）、硬化触媒（Ｄ）、フィラー（Ｅ）、及び溶媒（Ｆ）を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂（Ａ）が２５℃の粘度が２００ｄＰａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂を含み、前記フィラー（Ｅ）が窒化ホウ素を含む、熱硬化性樹脂組成物。
続きを表示（約 560 文字）【請求項２】
前記熱硬化性樹脂組成物の２５℃における粘度が１０～５００ｄＰａ・ｓである、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記溶媒（Ｆ）が環状ケトン類を含む、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記窒化ホウ素が窒化ホウ素の凝集粉である、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記窒化ホウ素の凝集粉が窒化ホウ素の一次粒子を凝集させた二次凝集粒子である、請求項４に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１～５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化してなる硬化物。
【請求項７】
請求項６に記載の硬化物を製造する方法であって、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化する工程を含む、製造方法。
【請求項８】
金属構造体を有する金属ベース基板及び請求項６に記載の硬化物を有するプリント配線板であって、該金属構造体を含む部分が該硬化物で封止されてなる、プリント配線板。
【請求項９】
請求項８に記載のプリント配線板を製造する方法であって、金属ベース基板上の金属構造体を含む部分に、請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物を塗工し硬化する工程を含む、製造方法。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物、硬化物、及び該硬化物を含むプリント配線板に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
パワーデバイス、トランジスタ、サイリスタ、ＣＰＵ等の電子部品においては、使用時に発生する熱を効率的に取り除く必要がある。そこで、従来から熱伝導性を有する無機粒子と樹脂とを含有する放熱材料が用いられている。
【０００３】
近年、基板に実装される半導体装置の小型化及び薄型化が要求されてきている。この要求に対応すべく、リードフレームとその搭載面に搭載した半導体素子を封止樹脂によって封止するとともに、裏面側にリードの一部分を露出させて構成された、いわゆるＱＦＮ（Quad Flat Non-lead Package）タイプの半導体装置が種々提案されている。さらなる基板に実装される半導体装置の小型化及び薄型化に伴い、リードフレームの形状は複雑化している。
【０００４】
上記の封止樹脂として放熱材料を用いることにより、基板に実装される半導体装置の小型化及び高効率化を促進することが提案されている。封止樹脂として放熱材料を用いる場合、電気絶縁性と熱伝導性を両立する必要がある。半導体装置に用いられる一般的な放熱材料としては、熱硬化性樹脂組成物をシート形状に成形した後、得られたシートを硬化して使用するものが数多く報告されている（例えば、特許文献１～３等）。
【０００５】
また、近年、車載用ＬＥＤヘッドライト、ＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field Effect Transistor）、エアコン向けＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）等のパワー半導体を搭載した基板の需要が増大している。これに伴い、さらなる放熱対策を講じた金属ベース基板、即ち、アルミ、銅などの金属基板と放熱材料とを貼り合わせた基板も種々報告されてきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１３－６８９３号公報
国際公開第２０１７／０１４２３８号
特開２０１６－１５５９４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明者は、放熱材料として従来の放熱シートに代えて、リードフレーム等の複雑な金属構造体に直接塗布し封止できる放熱材料の探索を行った。その結果、従来のシート形状用の熱硬化性樹脂組成物を用いて金属構造体に直接塗布し封止した場合、その硬化物は電気絶縁性と熱伝導率を両立して維持するのが難しいことがわかった。さらに、金属構造体に直接塗布できるようにするためには、保存安定性も必要であることが分かった。
【０００８】
そこで、本発明者は種々の熱硬化性樹脂組成物を検討したところ、所定の熱硬化性樹脂組成物とすることにより、保存安定性が良好であり、そして、金属構造体に直接塗布した場合であってもその硬化物は良好な電気絶縁性及び高い熱伝導性を両立できることを見いだした。
【０００９】
そこで、本発明は、保存安定性が良好であり、且つ、硬化後も良好な電気絶縁性及び高い熱伝導性を有する硬化物を与える熱硬化性樹脂組成物を提供することを課題とする。また、本発明は、該熱硬化性樹脂組成物の硬化物、及び該硬化物を有するプリント配線板を提供することも課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
発明者は、鋭意検討した結果、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、フェノール樹脂、硬化触媒、フィラー、及び溶媒を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂が２５℃の粘度が２００ｄＰａ・ｓ以下であるエポキシ樹脂を含み、前記フィラーが窒化ホウ素を含む、熱硬化性樹脂組成物が、上記課題を解決できることを見出した。かかる知見に基づいてさらに検討を加えて本発明を完成するに至った。
（【００１１】以降は省略されています）

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