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公開番号2025087324
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-10
出願番号2023201899
出願日2023-11-29
発明の名称導電パターンを有する構造体
出願人太陽ホールディングス株式会社,大英エレクトロニクス株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類H05K 1/02 20060101AFI20250603BHJP(他に分類されない電気技術)
要約【課題】複数の回路基板が確実に電気的に接続されるとともに十分な機械的強度で接続された、省スペースな、導電パターンを有する構造体を提供する。
【解決手段】構造体2は、第1の面6A及びその裏面である第2の面6Bを有する基板本体6と、第1の面6Aが凸となった円錐台状の外側面12A及び上面14A並びに第2の面6Bが凹となった円錐台状の内側面12B及び天井面14Bを有し、上面14A及び天井面14Bの間を貫通する開口16を有する凸状スルーホール10Qと、開口16に形成された導電層22Cで繋がれて構成された接続層22と、第1の面6A及び第2の面6Bの少なくとも一方に形成され、接続層22と繋がった導電パターン20と、を含む回路基板を2以上備え、接続層22が形成された挿入側外側面12A及び被挿入側内側面12Bが圧着状態で面接触した嵌合構造を有する、導電パターン20を有する。
【選択図】図2B
特許請求の範囲【請求項１】
第１の面及びその裏面である第２の面を有する所定の厚みの面状部材で形成された領域を有する基板本体と、
前記面状部材で形成され、前記第１の面が凸となった円錐台状の外側面及び上面並びに前記第２の面が凹となった円錐台状の内側面及び天井面を有し、前記上面及び前記天井面の間を貫通する開口を有する凸状スルーホールと、
前記凸状スルーホールの前記外側面及び前記上面に形成された導電層並びに前記内側面及び前記天井面に形成された導電層が前記開口に形成された導電層で繋がれて構成された接続層と、
前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方に形成され、前記接続層と繋がった導電パターンと、
を含む回路基板を２以上備え、
一方の前記回路基板の前記凸状スルーホールの前記外側面である挿入側外側面及び他方の前記回路基板の前記凸状スルーホールの前記内側面である被挿入側内側面が同一のテーパ角を有し、
前記挿入側外側面が前記被挿入側内側面で囲まれた内部空間に挿入され、前記接続層が形成された前記挿入側外側面及び前記被挿入側内側面が圧着状態で面接触した嵌合構造を有する、導電パターンを有する構造体。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
前記テーパ角が、円錐台状の前記凸状スルーホールの仮想底面に対する仰角であり、
前記テーパ角が４０°以上８０°以下の範囲にある、請求項１に記載の構造体。
【請求項３】
前記一方の回路基板の前記凸状スルーホールの弾性率と前記他方の回路基板の前記凸状スルーホールの弾性率とが異なる、請求項１に記載の構造体。
【請求項４】
前記他方の回路基板の前記凸状スルーホールの弾性率が、前記一方の回路基板の前記凸状スルーホールの弾性率より小さい、請求項３に記載の構造体。
【請求項５】
前記一方の回路基板の前記凸状スルーホールの硬度と前記他方の回路基板の前記凸状スルーホールの硬度とが異なる、請求項１に記載の構造体。
【請求項６】
前記一方の回路基板の前記凸状スルーホールの前記内部空間を覆う前記面状部材の厚みと前記他方の回路基板の前記凸状スルーホールの前記内部空間を覆う前記面状部材の厚みとが異なる、請求項１に記載の構造体。
【請求項７】
他方の前記回路基板の前記凸状スルーホールの前記天井面の内径が、一方の前記回路基板の前記凸状スルーホールの前記上面の外径より小さく、
前記挿入側外側面と前記被挿入側内側面とが圧着状態で面接触したとき、前記上面と前記天井面との間にクリアランスを有し、
前記クリアランスの領域よりも挿入方向手前側の前記被挿入側内側面の全域で、前記挿入側外側面と圧着状態で面接触する、請求項１に記載の構造体。
【請求項８】
前記一方の回路基板及び前記他方の回路基板が同一形状の前記凸状スルーホールを有し、
前記挿入側外側面が、前記面状部材の厚みにより前記外側面の外径より小さい内径を有する前記被挿入側内側面で囲まれた内部空間に挿入される、請求項７に記載の構造体。
【請求項９】
前記接続層が、周方向で分割され、互いに絶縁された複数の分割接続層で構成され、
前記分割接続層が形成された前記挿入側外側面及び前記被挿入側内側面が圧着状態で面接触するとき、前記挿入側外側面及び前記被挿入側内側面に形成された前記分割接続層が周方向で同じ位置に配置される、請求項１から８の何れか１項に記載の構造体。
【請求項１０】
前記第１の面に形成された前記導電パターンが１つの前記分割接続層と繋がり、前記第２の面に形成された前記導電パターンがその他の前記分割接続層と繋がる、請求項９に記載の構造体。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の回路基板が接続されて構成された導電パターンを有する構造体に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
導電パターンが形成された回路基板において、多機能な回路を実現するため、複数の回路基板を電気的に接続することが望まれている。しかし、複数の回路基板を繋ぐため、配線の複雑な取り回しを要する場合がある。これを回避するため、２つの回路基板に設けられた凸状スルーホールに導電性ピンを圧挿して繋ぐ構造体が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平５－９０７４７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の構造体では、回路基板と別部材のピンを用いて２つの回路基板を繋げるので、電気的には繋がっても、回路基板を十分な機械的強度で繋げることは困難である。十分な機械的な強度で回路基板を繋げるためには、更なる連結部材も必要となり、省スペースを実現できず、製造コストも上昇する。
特に、ＭＩＤ（ＭｏｌｄｅｄＩｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔＤｅｖｉｃｅ：成形回路部品）と称される立体的な形状を有する回路基板を用いた場合には、ピンや連結部材の配置がより難しくなる。よって、電気的及び機械的に信頼性高く接続されたコンパクトな構造体を得ることは困難である。
【０００５】
よって、本発明の目的は、複数の回路基板が確実に電気的に接続されるとともに十分な機械的強度で接続された、省スペースな、導電パターンを有する構造体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、以下の態様を包含する。
［１］
第１の面及びその裏面である第２の面を有する所定の厚みの面状部材で形成された領域を有する基板本体と、
前記面状部材で形成され、前記第１の面が凸となった円錐台状の外側面及び上面並びに前記第２の面が凹となった円錐台状の内側面及び天井面を有し、前記上面及び前記天井面の間を貫通する開口を有する凸状スルーホールと、
前記凸状スルーホールの前記外側面及び前記上面に形成された導電層並びに前記内側面及び前記天井面に形成された導電層が前記開口に形成された導電層で繋がれて構成された接続層と、
前記第１の面及び前記第２の面の少なくとも一方に形成され、前記接続層と繋がった導電パターンと、
を含む回路基板を２以上備え、
一方の前記回路基板の前記凸状スルーホールの前記外側面である挿入側外側面及び他方の前記回路基板の前記凸状スルーホールの前記内側面である被挿入側内側面が同一のテーパ角を有し、
前記挿入側外側面が前記被挿入側内側面で囲まれた内部空間に挿入され、前記接続層が形成された前記挿入側外側面及び前記被挿入側内側面が圧着状態で面接触した嵌合構造を有する、導電パターンを有する構造体。
【０００７】
［２］
前記テーパ角が、円錐台状の前記凸状スルーホールの仮想底面に対する仰角であり、
前記テーパ角が４０°以上８０°以下の範囲にある、「１］に記載の構造体。
【０００８】
［３］
前記一方の回路基板の前記凸状スルーホールの弾性率と前記他方の回路基板の前記凸状スルーホールの弾性率とが異なる、「１］または［２］に記載の構造体。
【０００９】
［４］
前記他方の回路基板の前記凸状スルーホールの弾性率が、前記一方の回路基板の前記凸状スルーホールの弾性率より小さい、［３］に記載の構造体。
【００１０】
［５］
前記一方の回路基板の前記凸状スルーホールの硬度と前記他方の回路基板の前記凸状スルーホールの硬度とが異なる、［１］から［４］の何れかに記載の構造体。
（【００１１】以降は省略されています）

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