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公開番号2025082731
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-29
出願番号2023196263
出願日2023-11-17
発明の名称封止用液状樹脂組成物及び半導体装置
出願人パナソニックIPマネジメント株式会社
代理人弁理士法人北斗特許事務所
主分類C08G 59/20 20060101AFI20250522BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】硬化物の熱伝導率及びガラス転移温度を高めながら、かつ低粘度化と硬化物の加工性の維持とを実現できる封止用液状樹脂組成物を提供する。
【解決手段】封止用液状樹脂組成物は、無機充填材(A)と、エポキシ化合物(B)と、硬化剤(C)と、硬化促進剤(D)と、分散剤(E)と、エラストマー(F)とを含有する。無機充填材(A)は、体積基準の積算分布曲線における積算頻度95体積%に対応する粒径が15μm以下であるアルミナ(a1)を含有する。エポキシ化合物(B)は、変性シリコーン系エポキシ化合物(b1)と、脂環式エポキシ化合物(b2)と、ナフタレン型エポキシ化合物(b3)とを含有する。硬化剤(C)は、酸無水物系化合物(c1)を含有する。分散剤(E)は、リン酸エステル系分散剤(e1)を含有する。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
無機充填材（Ａ）と、エポキシ化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、分散剤（Ｅ）と、エラストマー（Ｆ）とを含有し、
前記無機充填材（Ａ）は、体積基準の積算分布曲線における積算頻度９５体積％に対応する粒径が１５μｍ以下であるアルミナ（ａ１）を含有し、
前記エポキシ化合物（Ｂ）は、変性シリコーン系エポキシ化合物（ｂ１）と、脂環式エポキシ化合物（ｂ２）と、ナフタレン型エポキシ化合物（ｂ３）とを含有し、
前記硬化剤（Ｃ）は、酸無水物系化合物（ｃ１）を含有し、
前記分散剤（Ｅ）は、リン酸エステル系分散剤（ｅ１）を含有する、
封止用液状樹脂組成物。
続きを表示（約 480 文字）【請求項２】
前記エポキシ化合物（Ｂ）のエポキシ基に対する前記硬化剤（Ｃ）の官能基の当量比は、０．８５以下である、
請求項１に記載の封止用液状樹脂組成物。
【請求項３】
ウエハレベルパッケージ用である、
請求項１又は２に記載の封止用液状樹脂組成物。
【請求項４】
前記無機充填材（Ａ）が、シリカ（ａ２）を更に含有する、
請求項１に記載の封止用液状樹脂組成物。
【請求項５】
前記シリカ（ａ２）は、平均粒子径が１μｍ以上５μｍ以下であるシリカ（ａ２１）を含有する、
請求項４に記載の封止用液状樹脂組成物。
【請求項６】
前記シリカ（ａ２）は、平均粒子径が０．１μｍ以上１μｍ未満であるシリカ（ａ２２）を含有する、
請求項４又は５に記載の封止用液状樹脂組成物。
【請求項７】
半導体素子と、前記半導体素子を覆う封止部とを備え、
前記封止部は、請求項１、２、４又は５に記載の封止用液状樹脂組成物の硬化物を含む、
半導体装置。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、封止用液状樹脂組成物及び半導体装置に関し、詳しくはエポキシ化合物を含有する封止用液状樹脂組成物及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、エポキシ樹脂と、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上の高熱伝導性無機粒子と、フェノール系化合物と、を含む、熱硬化性樹脂組成物が記載されている。高熱伝導性無機粒子が、当該熱硬化性樹脂組成物１００質量％中、５０質量％以上９９質量％以下であることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１８７８６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本開示の課題は、硬化物の熱伝導率及びガラス転移温度を高めながら、かつ低粘度化と硬化物の加工性の維持とを実現できる封止用液状樹脂組成物及び半導体装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本開示の封止用液状樹脂組成物は、無機充填材（Ａ）と、エポキシ化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、分散剤（Ｅ）と、エラストマー（Ｆ）とを含有する。前記無機充填材（Ａ）は、体積基準の積算分布曲線における積算頻度９５体積％に対応する粒径が１５μｍ以下であるアルミナ（ａ１）を含有する。前記エポキシ化合物（Ｂ）は、変性シリコーン系エポキシ化合物（ｂ１）と、脂環式エポキシ化合物（ｂ２）と、ナフタレン型エポキシ化合物（ｂ３）とを含有する。前記硬化剤（Ｃ）は、酸無水物系化合物（ｃ１）を含有する。前記分散剤（Ｅ）は、リン酸エステル系分散剤（ｅ１）を含有する。
【０００６】
本開示の半導体装置は、半導体素子と、前記半導体素子を覆う封止部とを備える。前記封止部は、前記の封止用液状樹脂組成物の硬化物を含む。
【発明の効果】
【０００７】
硬化物の熱伝導率及びガラス転移温度を高めながら、かつ低粘度化と硬化物の加工性の維持とを実現できる封止用液状樹脂組成物及び半導体装置を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
［実施形態］
本開示の実施形態について、説明する。なお、下記の実施形態は、本開示の様々な実施形態の一部に過ぎない。下記の実施形態は、本開示の目的を達成できれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。また、以下で示される作用機序は、推測されたものであり、本開示は以下における作用機序の説明に拘束されない。
【０００９】
（概要）
封止用液状樹脂組成物（以下、組成物（Ｘ）ともいう）は、無機充填材（Ａ）と、エポキシ化合物（Ｂ）と、硬化剤（Ｃ）と、硬化促進剤（Ｄ）と、分散剤（Ｅ）と、エラストマー（Ｆ）とを含有する。無機充填材（Ａ）は、体積基準の積算分布曲線における積算頻度９５体積％に対応する粒径（Ｄ９５）が１５μｍ以下であるアルミナ（ａ１）を含有する。エポキシ化合物（Ｂ）は、変性シリコーン系エポキシ化合物（ｂ１）と、脂環式エポキシ化合物（ｂ２）と、ナフタレン型エポキシ化合物（ｂ３）とを含有する。硬化剤（Ｃ）は、酸無水物系化合物（ｃ１）を含有する。分散剤（Ｅ）は、リン酸エステル系分散剤（ｅ１）を含有する。これによって、硬化物の熱伝導率及びガラス転移温度を高めながら、かつ低粘度化と硬化物の加工性の維持とを実現できる。
【００１０】
本実施形態の組成物（Ｘ）が、上記特性を発揮しうる理由は、正確には明らかにされていないが、以下の理由によると考えられる。
（【００１１】以降は省略されています）

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