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公開番号2025075695
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023187046
出願日2023-10-31
発明の名称半導体モジュール
出願人新電元工業株式会社
代理人めぶき弁理士法人
主分類H01L 23/48 20060101AFI20250508BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】基板とリード端子とを接合する導電性接合材に加わる応力を低減することが可能であり、かつ、接合に必要な導電性接合材の供給量を低減することが可能な半導体モジュールを提供することである。
【解決手段】半導体モジュール1は、半導体チップと、半導体チップを配置している基板70と、導電性接合材18により接合部65が基板70に接合されているリード端子62と、少なくとも半導体チップ、基板70およびリード端子62の一部を封止するモールド樹脂とを備える。リード端子62は、接合部65において、基板70の側に突出している突出部12a,12bを有する。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップと、前記半導体チップを配置している基板と、導電性接合材により接合部が前記基板に接合されているリード端子と、少なくとも前記半導体チップ、前記基板および前記リード端子の一部を封止するモールド樹脂とを備える半導体モジュールであって、
前記リード端子は、前記接合部において、前記基板の側に突出している突出部を有することを特徴とする半導体モジュール。
続きを表示（約 290 文字）【請求項２】
前記リード端子は、前記突出部として複数の突出部を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項３】
前記突出部が前記基板の側に突出する突出高さは、０．１ｍｍ以上であり、かつ、前記接合部の板厚の半分以下であることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項４】
前記突出部は、前記接合部の縁に接するように配置されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項５】
前記接合部は、前記リード端子の端部にあることを特徴とする請求項１に記載の半導体モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールに関する。
続きを表示（約 1,800 文字）【背景技術】
【０００２】
従来、モールド樹脂の内部に半導体チップと、半導体チップを配置している基板と、導電性接合材（はんだ）により接合部が基板に接合されているリード端子とを備える半導体モジュールが知られている（以下の特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開２０２１／１１７１２９号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、このような半導体モジュールにおいては、モールド樹脂とリード端子との線膨張係数の差に起因して、温度変化でリード端子が膨張又は収縮する際にモールド樹脂によりリード端子の動きが制限される。このため、基板とリード端子とを接合する導電性接合材に大きな応力が加わりクラックが発生することで接合部分の抵抗値が増加し信頼性が低下するおそれがあった。また、導電性接合材に加わる応力を緩和するために厚さを大きくすると、導電性接合材の供給量の確保が課題となる。低インダクタンス化等を目的としてリード端子の幅を広くする場合には接合面積が大きくなるため、上記課題はより重要なものとなる。
【０００５】
そこで、本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、基板とリード端子とを接合する導電性接合材に加わる応力を低減することが可能であり、かつ、接合に必要な導電性接合材の供給量を低減することが可能な半導体モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の半導体モジュールは、半導体チップと、半導体チップを配置している基板と、導電性接合材により接合部が基板に接合されているリード端子と、少なくとも前記半導体チップ、前記基板および前記リード端子の一部を封止するモールド樹脂とを備える半導体モジュールであって、リード端子は、接合部において、基板の側に突出している突出部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の半導体モジュールにおいては、導電性接合材の厚さを大きくできる部分が存在することで基板とリード端子とを接合する導電性接合材に加わる応力を低減することが可能であり、かつ、突出部を有することで接合に必要な導電性接合材の供給量を低減することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
第１の実施形態に係る半導体モジュール１の内部構成を示す平面図である。
リード端子６２の構造を示す斜視図である。
リード端子６２の接合部６５の形状を説明するための図である。
第１の実施形態に係る半導体モジュール１を用いた熱応力シミュレーションの結果を示す図である。
リード端子１６２の接合部１６５の形状を説明するための図である。
第２の実施形態に係る半導体モジュール３を用いた熱応力シミュレーションの結果を示す図である。
従来の半導体モジュール３００を構成するリード端子３６２の接合部３６５の形状を説明するための図である。
従来の半導体モジュール３００を用いた熱応力シミュレーションの結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下に各実施形態に係る半導体モジュールについて説明する。以下に説明する各実施形態においては、実質的に同じ機能を有する構成要素については、実施形態をまたいで同一の符号を用い、再度の説明は省略する。以下に説明する各実施形態は、特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。また、各実施形態の中で説明されている諸要素及びその組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００１０】
（第１の実施形態）
以下、図１を参照して第１の実施形態に係る半導体モジュール１の内部構成について説明する。第１の実施形態に係る半導体モジュール１は、図１に示すように、モールド樹脂（外縁のみ符号Ｍで表示）の内部に配置された複数の半導体チップと、リード端子５１，５２，５３を備える。リード端子５１，５２，５３は、それぞれのインナーリード部の端部（接合部）がモールド樹脂Ｍの内側に位置し、それぞれのアウターリード部がモールド樹脂Ｍの外側に位置する。
（【００１１】以降は省略されています）

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