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公開番号2025075531
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-15
出願番号2023186767
出願日2023-10-31
発明の名称ビニル化合物、ビニル組成物、ビニル樹脂硬化物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板
出願人住友化学株式会社
代理人弁理士法人秀和特許事務所
主分類C08F 12/34 20060101AFI20250508BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】プリント配線板の構成材料として利用でき、低融点を示す新規化合物を提供する。
【解決手段】式(A)で表されるビニル化合物。
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(前記式(A)中、P¹及びP²のいずれか一方はビニルベンジル基であり、他方はアクリロイル基、メタクリロイル基、又はビニルベンジル基であり、Wは、炭素数1～20の2価の飽和若しくは不飽和炭化水素基等で表される基であり、mは、1～5の整数を表し、Y¹及びY²は、酸素原子、エステル結合、又はカルボニル結合であり、Q¹及びQ²は、芳香族基、シクロアルキレン基、及びシクロアルケニレン基からなる群より選択される1種以上を含む、2個以上の炭化水素環が連結した基である。)
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
式（Ａ）で表されるビニル化合物。
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2025075531000039.jpg
21
170
（前記式（Ａ）中、Ｐ
１
及びＰ
２
のいずれか一方はビニルベンジル基であり、他方はアクリロイル基、メタクリロイル基、又はビニルベンジル基であり、
Ｗは、炭素数１～２０の２価の飽和若しくは不飽和炭化水素基、又は、Ｂ群のいずれかで表される基であり、
［Ｂ群］
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2025075531000040.jpg
166
170
［前記Ｂ群の式において、
※はＷとの結合位置を示し、
ｎ１は、１～１０の整数を表し、
ｎ２～ｎ５は、それぞれ同一又は相異なって、０又は１を表し、
ｎ６～ｎ７は、それぞれ同一又は相異なって、０～４の整数を表し、
ｎ８～ｎ９は、それぞれ同一又は相異なって、０～３の整数を表し、
ｎ１０～ｎ１１は、それぞれ同一又は相異なって、０～４の整数を表し、
ｎ１２は、０又は１を表し、
Ｒは、炭素数１～２０のアルキル基又はアリール基であり、複数のＲは、互いに同一でも異なっていてもよく、
Ｓは、炭素原子の一部が酸素原子に置換されていてもよい、炭素数１～２０の２価の飽和若しくは不飽和炭化水素基であり、複数のＳは、互いに同一でも異なっていてもよい。］
ｍは、１～５の整数を表し、
Ｙ
１
及びＹ
２
は、それぞれ同一又は相異なって、酸素原子、エステル結合、又はカルボニル結合であり、
Ｑ
１
及びＱ
２
は、それぞれ同一又は相異なって、式（１）～（４）のいずれかで表される基である。
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2025075531000041.jpg
37
170
［前記式（１）～（４）において、
Ａ
１
、Ａ
２
、Ａ
３
及びＡ
４
は、それぞれ同一又は相異なって、
置換若しくは無置換の２価の芳香族基、
置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基、
置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基が単結合で連結された２価の基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基が単結合で連結された２価の基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基が単結合で連結された２価の基、
一つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基とが、単結合で連結された２価の基、
一つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基とが、単結合で連結された２価の基、
一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基とが、単結合で連結された２価の基、又は
一つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基とが、単結合で連結された２価の基であり、
Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＸ
３
は、それぞれ同一又は相異なって、エステル結合又はカルボニル基であり、
Ｑが式（１）で表される基である場合は、Ａ
１
は、
置換若しくは無置換の２価の縮合環基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基が単結合で連結された２価の基、
続きを表示（約 2,100 文字）【請求項２】
前記ｍが、２～５の整数を表す、請求項１に記載のビニル化合物。
【請求項３】
前記ｍが１である、請求項１に記載のビニル化合物。
【請求項４】
前記Ｐ
１
及びＰ
２
が、いずれもビニルベンジル基である、請求項３に記載のビニル化合物。
【請求項５】
前記Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＸ
３
が、エステル結合である請求項１に記載のビニル化合物。
【請求項６】
プリント配線板に用いられる、請求項１に記載のビニル化合物。
【請求項７】
請求項１に記載のビニル化合物を含有する、ビニル組成物。
【請求項８】
さらに式（Ｂ）で表されるビニル化合物を含有する、請求項７に記載のビニル組成物。
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2025075531000042.jpg
10
170
（前記式（Ｂ）中、
Ｐ
３
及びＰ
４
はいずれも、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルベンジル基、又は５－ヘキセニル基であり、
Ｑ
３
は式（５）～（８）のいずれかで表される基である。
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2025075531000043.jpg
37
170
［前記式（５）～（８）において、
Ａ
５
、Ａ
６
、Ａ
７
及びＡ
８
は、それぞれ同一又は相異なって、
置換若しくは無置換の２価の芳香族基（ただし、ヒドロキシ基含有芳香族基を除く）、
置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基（ただし、ヒドロキシ基含有シクロアルキレン基を除く）、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基（ただし、ヒドロキシ基含有芳香族基
を除く）が単結合で連結された２価の基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルレン基（ただし、ヒドロキシ基含有シクロアルキレン基を除く）が単結合で連結された２価の基、又は
一つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基（ただし、ヒドロキシ基含有芳香族基を除く）と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基（ただし、ヒドロキシ基含有シクロアルキレン基を除く）とが、単結合で連結された２価の基であり、
Ｘ
４
、Ｘ
５
及びＸ
６
は、それぞれ同一又は相異なって、エステル結合又はカルボニル基であり、
Ｐ
３
及びＰ
４
がいずれもビニルベンジル基であり、且つＱ
３
が式（５）で表される基である場合は、Ａ
５
は、二つの置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基（ただし、ヒドロキシ基含有シクロアルキレン基を除く）が単結合で連結された２価の基、又は一つの置換若しくは無置換の２価の芳香族基（ただし、ヒドロキシ基含有芳香族基を除く）と、一つの置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基（ただし、ヒドロキシ基含有シクロアルキレン基を除く）とが、単結合で連結された２価の基であり、
Ｐ
３
及びＰ
４
がいずれもアクリロイル基、又はメタクリロイル基である場合は、Ｑ
３
は式（６）で表される基であり、且つＡ
５
及びＡ
６
のいずれか一方は置換若しくは無置換の２価の芳香族基（ただし、ヒドロキシ基含有芳香族基を除く）であり、他方は一つの置換若しくは無置換の２価の芳香族基（ただし、ヒドロキシ基含有芳香族基を除く）と、一つの置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基（ただし、ヒドロキシ基含有シクロアルキレン基を除く）とが、単結合で連結された２価の基であり、
Ｐ
３
及びＰ
４
がいずれも５－ヘキセニル基である場合は、Ｑ
３
は式（６）で表される基であり、且つＡ
５
及びＡ
６
のいずれか一方は置換若しくは無置換の２価の芳香族基であり、他方は一つの置換若しくは無置換の２価の芳香族基（ただし、ヒドロキシ基含有芳香族基を除く）と、一つの置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基（ただし、ヒドロキシ基含有シクロアルキレン基を除く）とが、単結合で連結された２価の基である。］）
【請求項９】
請求項１～６のいずれか一項に記載のビニル化合物、又は、請求項７若しくは８に記載のビニル組成物を硬化してなる、ビニル樹脂硬化物。
【請求項１０】
請求項１～６のいずれか一項に記載のビニル化合物若しくはその半硬化物、又は、請求項７若しくは８に記載のビニル組成物若しくはその半硬化物と、繊維質基材とを含む、プリプレグ。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビニル化合物、ビニル組成物、ビニル樹脂硬化物、プリプレグ、樹脂付きフィルム、樹脂付き金属箔、金属張積層板、及びプリント配線板に関する。
続きを表示（約 2,800 文字）【背景技術】
【０００２】
通信機器が扱うデータの量や通信速度は、年々増加しており、それに伴い、信号の伝送速度を向上させるための高速通信技術が盛んに研究されている。通信機器が扱うデータの量が多い場合には、通信機器中の電子演算部品での発熱量が多くなり、プリント配線板では熱が蓄積されると、不具合が発生してしまう。そこで、プリント配線板には、放熱性が高いことが求められる。
【０００３】
放熱性が高いプリント配線板としては、例えば、回路を形成している銅（すなわち銅パターン）の厚さを従来よりも厚くすることによって、この銅を介してより多くの熱を放出可能とした、所謂厚銅基板が知られている。しかし、この厚銅基板は、全体が厚くなるため、小型化や軽量化が求められる通信機器には適さないという問題点があった。
【０００４】
放熱性が高いプリント配線板としては、その一方の面に金属板を設けることによって、この金属板を介してより多くの熱を放出可能とした、所謂金属ベース基板も知られている。しかし、この金属ベース基板は、その製造時の工程数が増大するため、通信機器の製造コストが増大してしまうという問題点があった。
【０００５】
一方、プリント配線板と同様に、樹脂を主要構成材料とし、放熱性が高い部材としては、熱伝導性が高い充填材（フィラー）を含有しているものが知られている。しかし、充填材を含有する材料は、加工性が悪いために、プリント配線板の製造には適さないという問題点があった。
【０００６】
これらの問題点を解決できる材料として、熱伝導性が高い樹脂が開示されている（特許文献１）。高速通信機器で用いる電子材料には、放熱性が高いことに加えて、誘電損失が低いことも求められており、特許文献１で開示されている樹脂は、それ自体が熱伝導性を有し、誘電損失も低い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
米国特許出願公開第２０１９／０１９４４０８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、特許文献１で開示されている樹脂の熱伝導性は十分であるとはいえず、改善の余地がある。また、プリント配線板等の放熱性部材を製造するにあたっては、樹脂の原料であるモノマー化合物は、良好な加工性を有することが望ましいため、融点が低いことが求められている。
【０００９】
本発明の課題は、プリント配線板の構成材料として利用でき、低融点を示す新規化合物を提供することである。
また、本発明の他の課題は、前記新規化合物を含む組成物であって、熱伝導性の高い硬化物を与え得る組成物を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、以下の構成を採用する。
［１］式（Ａ）で表されるビニル化合物。
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2025075531000001.jpg
21
170
（前記式（Ａ）中、Ｐ
１
及びＰ
２
のいずれか一方はビニルベンジル基であり、他方はアクリロイル基、メタクリロイル基、又はビニルベンジル基であり、
［Ｂ群］
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2025075531000002.jpg
166
170
［前記Ｂ群の式において、
※はＷとの結合位置を示し、
ｎ１は、１～１０の整数を表し、
ｎ２～ｎ５は、それぞれ同一又は相異なって、０又は１を表し、
ｎ６～ｎ７は、それぞれ同一又は相異なって、０～４の整数を表し、
ｎ８～ｎ９は、それぞれ同一又は相異なって、０～３の整数を表し、
ｎ１０～ｎ１１は、それぞれ同一又は相異なって、０～４の整数を表し、
ｎ１２は、０又は１を表し、
Ｒは、炭素数１～２０のアルキル基又はアリール基であり、複数のＲは、互いに同一でも異なっていてもよく、
Ｓは、炭素原子の一部が酸素原子に置換されていてもよい、炭素数１～２０の２価の飽和若しくは不飽和炭化水素基であり、複数のＳは、互いに同一でも異なっていてもよい。］
ｍは、１～５の整数を表し、
Ｙ
１
及びＹ
２
は、それぞれ同一又は相異なって、は、酸素原子、エステル結合、又はカルボニル結合であり、
Ｑ
１
及びＱ
２
は、それぞれ同一又は相異なって、は、式（１）～（４）のいずれかで表される基であり、
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2025075531000003.jpg
37
170
［前記式（１）～（４）において、
Ａ
１
、Ａ
２
、Ａ
３
及びＡ
４
は、それぞれ同一又は相異なって、
置換若しくは無置換の２価の芳香族基、
置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基、
置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基が単結合で連結された２価の基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基が単結合で連結された２価の基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基が単結合で連結された２価の基、
一つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基とが、単結合で連結された２価の基、
一つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基とが、単結合で連結された２価の基、
一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基とが、単結合で連結された２価の基、又は
一つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルキレン基と、一つ以上の置換若しくは無置換の２価のシクロアルケニレン基とが、単結合で連結された２価の基であり、
Ｘ
１
、Ｘ
２
及びＸ
３
は、それぞれ同一又は相異なって、エステル結合又はカルボニル基であり、
Ｑが式（１）で表される基である場合は、Ａ
１
は、
置換若しくは無置換の２価の縮合環基、
二つ以上の置換若しくは無置換の２価の芳香族基が単結合で連結された２価の基、
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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