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公開番号2025072109
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-09
出願番号2023182638
出願日2023-10-24
発明の名称モジュール実装構造、および電子機器
出願人レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド
代理人弁理士法人酒井国際特許事務所
主分類H01L 25/00 20060101AFI20250430BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】面積効率がよく、しかもチップにストレスを与えることのないモジュール実装構造を提供する。
【解決手段】モジュール実装構造12は、メモリモジュール26におけるメモリチップ32が実装されている表面を覆うカバー36と、メモリモジュール26におけるメモリチップ32が実装されている箇所の裏側部と基板28との間に設けられ、メモリモジュール26および基板28のそれぞれの多数の接点部同士を多数の弾性ピン42eで接触させる中継コネクタボード42と、カバー36、モジュールボード30、中継コネクタボード42および基板28をZ方向に締結するネジ46を有する。カバー36は、基板28の側に向かって突出し、メモリチップ32に沿う位置でモジュールボード30に当接するボード支持突出部48aを備える。
【選択図】図11
特許請求の範囲【請求項１】
モジュールボードにチップを備えるモジュールが基板に対して実装されているモジュール実装構造であって、
前記モジュールにおける前記チップが実装されている表面を覆うカバーと、
前記モジュールにおける前記チップが実装されている箇所の裏側部と前記基板との間に設けられ、前記モジュールおよび前記基板のそれぞれの多数の接点部同士を多数の弾性ピンで接触させる中継コネクタボードと、
積層状態の前記カバー、前記モジュールボード、前記中継コネクタボードおよび前記基板を積層方向に締結する締結部材と、
を有し、
前記カバーは、前記基板の側に向かって突出し、前記チップに沿う位置で前記モジュールボードに当接するボード支持突出部を備える
ことを特徴とするモジュール実装構造。
続きを表示（約 1,000 文字）【請求項２】
請求項１に記載のモジュール実装構造において、
前記カバーは、前記ボード支持突出部よりも外側でモジュールボードの縁外まで突出している壁部を有する
ことを特徴とするモジュール実装構造。
【請求項３】
請求項２に記載のモジュール実装構造において、
前記カバーは前記壁部が前記モジュールボードの縁に当接することによって位置決めされる
ことを特徴とするモジュール実装構造。
【請求項４】
請求項１に記載のモジュール実装構造において、
前記締結部材は複数設けられ、
前記チップは複数の前記締結部材に挟まれる位置に設けられている
ことを特徴とするモジュール実装構造。
【請求項５】
請求項４に記載のモジュール実装構造において、
前記ボード支持突出部は、２つの前記締結部材を結ぶ線分の全長に沿って設けられている
ことを特徴とするモジュール実装構造。
【請求項６】
請求項４に記載のモジュール実装構造において、
前記ボード支持突出部は、少なくとも２つの前記締結部材を結ぶ線分の垂直二等分線を含む位置に設けられている
ことを特徴とするモジュール実装構造。
【請求項７】
請求項１に記載のモジュール実装構造において、
前記チップは複数が直線状に配列されており、
前記ボード支持突出部は、少なくとも１本が複数の前記チップの配列方向の合計全長に亘って設けられている
ことを特徴とするモジュール実装構造。
【請求項８】
請求項１に記載のモジュール実装構造において、
前記締結部材はキャプティブスクリューであって、前記カバーのネジ孔に対して脱落不能に挿入されている
ことを特徴とするモジュール実装構造。
【請求項９】
請求項１に記載のモジュール実装構造において、
前記カバーには、前記モジュールボードの角部を露呈させるモジュール確認切欠が形成されている
ことを特徴とするモジュール実装構造。
【請求項１０】
請求項１に記載のモジュール実装構造において、
前記カバーは金属材である
ことを特徴とするモジュール実装構造。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、モジュールボードにチップを備えるモジュールが基板に対して実装されているモジュール実装構造、およびモジュールボードにチップを備えるモジュールが基板に実装されている電子機器に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
電子機器にはモジュールボードにチップを備えるモジュールが基板に実装されていることがある。モジュールとしては、例えばメモリモジュールが挙げられる。モジュールは性能向上のため、または故障時に交換可能であることが好ましい。特許文献１に記載の構造では、メモリモジュールと基板との間に複数の弾性ピンを備える中継コネクタボードが設けられ、メモリモジュールの裏面および基板の表面における多数の接点部同士が弾性ピンによって接続される。このような構造では、モジュールの裏面の比較的広い面積に多数の接点部を設けることができる。この例では基板、中継コネクタボードおよび基板が積層され、これらが複数のネジおよびナットによって締結されており、これらのネジ、ナットを取り外すことによってメモリモジュールを基板から外して交換することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
米国特許出願公開第２０２３／３０９２２７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１のメモリモジュールは、メモリチップと中継コネクタボードの取り付け位置が異なっており面積効率が良くない。これに対して、メモリモジュールにおけるメモリチップが実装されている箇所の裏側部に中継コネクタボードがあると面積効率が良くなる。しかしながら、中継コネクタボードには多数の弾性ピンが設けられており、例えばその両端をネジで締結すると中央部が多数の弾性ピンによって押し上げられ、モジュールボードが反り返るように湾曲することが考えられ、この表面部にあるチップにストレスを与える懸念がある。
【０００５】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであって、面積効率がよく、しかもチップにストレスを与えることのないモジュール実装構造、および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の第１態様に係るモジュール実装構造は、モジュールボードにチップを備えるモジュールが基板に対して実装されているモジュール実装構造であって、前記モジュールにおける前記チップが実装されている表面を覆うカバーと、前記モジュールにおける前記チップが実装されている箇所の裏側部と前記基板との間に設けられ、前記モジュールおよび前記基板のそれぞれの多数の接点部同士を多数の弾性ピンで接触させる中継コネクタボードと、積層状態の前記カバー、前記モジュールボード、前記中継コネクタボードおよび前記基板を積層方向に締結する締結部材と、を有し、前記カバーは、前記基板の側に向かって突出し、前記チップに沿う位置で前記モジュールボードに当接するボード支持突出部を備える。
【０００７】
本発明の第２態様に係る電子機器は、モジュールボードにチップを備えるモジュールが基板に実装されている電子機器であって、前記モジュールにおける前記チップが実装されている表面を覆うカバーと、前記モジュールにおける前記チップが実装されている箇所の裏側部と前記基板との間に設けられ、前記モジュールおよび前記基板のそれぞれの多数の接点部同士を多数の弾性ピンで接触させる中継コネクタボードと、積層状態の前記カバー、前記モジュールボード、前記中継コネクタボードおよび前記基板を積層方向に締結する締結部材と、を有し、前記カバーは、前記基板の側に向かって突出し、前記チップの周囲に沿って前記モジュールボードに当接するボード支持突出部を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の上記態様によれば、面積効率がよく、しかもチップにストレスを与えることがない。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
図１は、本発明の実施形態にかかる電子機器であるノートブック型ＰＣの斜視図である。
図２は、メモリモジュールの斜視図である。
図３は、モジュール実装構造の斜視図である。
図４は、モジュール実装構造の分解斜視図である。
図５は、モジュール実装構造の一部拡大断面斜視図である。
図６は、カバーの平面図である。
図７は、カバーを裏から見た斜視図である。
図８は、ネジ孔と、該ネジ孔に設けられたネジを示す模式断面図である。
図９は、メモリモジュール、中継コネクタボード、基板、バックプレートを示す模式断面図であり、（ａ）は組み立て前の状態を示す図であり、（ｂ）は組み立て後の状態を示す図である。
図１０は、カバーの隅を示す拡大平面図である。
図１１は、モジュール実装構造の模式断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態にかかるモジュール実装構造、及び電子機器の実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施例によりこの発明が限定されるものではない。
（【００１１】以降は省略されています）

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