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公開番号2025071674
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-08
出願番号2023182051
出願日2023-10-23
発明の名称基板処理方法、基板処理装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法
出願人キヤノン株式会社
代理人弁理士法人大塚国際特許事務所
主分類G03F 9/00 20060101AFI20250428BHJP(写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ)
要約【課題】基板の位置を検出する際のスループットおよび検出精度を両立させるために有利な技術を提供する。
【解決手段】基板を処理する基板処理方法は、光源部からの光を前記基板の周縁部分に照射したときに前記周縁部分から得られる光強度分布を計測する計測工程と、前記計測工程で計測された前記光強度分布に対して複数種類のアルゴリズムの各々を適用することにより、前記基板の周縁位置に関する複数の候補を前記光強度分布から特定する特定工程と、前記特定工程で特定された前記複数の候補に基づいて、前記複数種類のアルゴリズムの中から前記基板の位置を決定するために用いる1つのアルゴリズムを選択する選択工程と、を含む。
【選択図】図9
特許請求の範囲【請求項１】
基板を処理する基板処理方法であって、
光源部からの光を前記基板の周縁部分に照射したときに前記周縁部分から得られる光強度分布を計測する計測工程と、
前記計測工程で計測された前記光強度分布に対して複数種類のアルゴリズムの各々を適用することにより、前記基板の周縁位置に関する複数の候補を前記光強度分布から特定する特定工程と、
前記特定工程で特定された前記複数の候補に基づいて、前記複数種類のアルゴリズムの中から前記基板の位置を決定するために用いる１つのアルゴリズムを選択する選択工程と、
を含むことを特徴とする基板処理方法。
続きを表示（約 1,400 文字）【請求項２】
前記複数種類のアルゴリズムの各々は、前記光強度分布において光強度が判定閾値となる箇所に基づいて前記周縁位置を特定するように設定され、
前記複数種類のアルゴリズムは、前記判定閾値が互いに異なる少なくとも２種類のアルゴリズムを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記複数種類のアルゴリズムの各々は、前記光強度分布において光強度が判定閾値となる複数の箇所が存在する場合に、前記複数の箇所のうち所定の条件を満たす箇所に基づいて前記周縁位置を特定するように設定され、
前記複数種類のアルゴリズムは、前記所定の条件が互いに異なる少なくとも２種類のアルゴリズムを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記特定工程で特定された前記複数の候補の各々について評価値を求める評価工程を更に含み、
前記選択工程では、前記評価工程で前記複数の候補の各々について求められた前記評価値に基づいて、前記複数種類のアルゴリズムの中から１つのアルゴリズムを選択する、ことを特徴とする請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記評価工程では、前記複数の候補の各々について、前記周縁位置から得られる前記基板の外形と第１基準形状との類似度に基づいて前記評価値を求める、ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記評価工程では、前記複数の候補の各々について、前記周縁位置から得られる前記基板の外形の真円度に基づいて前記評価値を求める、ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項７】
前記評価工程では、前記複数の候補の各々について、前記周縁位置から得られる前記基板の切欠部の形状と第２基準形状との類似度に基づいて前記評価値を求める、ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記評価工程では、前記特定工程で特定された前記複数の候補の各々について、前記周縁位置から得られる複数の評価指標に基づいて前記評価値を求め、
前記複数の評価指標は、前記周縁位置から得られる前記基板の外形と第１基準形状との類似度、前記周縁位置から得られる前記基板の外形の真円度、および、前記周縁位置から得られる前記基板の切欠部の形状と第２基準形状との類似度のうち少なくとも２つを含む、ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
【請求項９】
前記評価工程では、前記複数の評価指標にそれぞれ所定の重み付けを行った結果に基づいて前記評価値を求める、ことを特徴とする請求項８に記載の基板処理方法。
【請求項１０】
前記光源部からの光の光路に前記基板の前記周縁部分が配置されるように前記基板の位置決めを行い、前記周縁部分から得られる光強度分布を再計測する第２計測工程と、
前記第２計測工程で計測された前記光強度分布に対して、前記選択工程で選択された前記１つのアルゴリズムを適用することにより、前記基板の位置を決定する決定工程と、
を更に含み、
前記評価工程は、前記第２計測工程における前記基板の位置決めと並行して行われる、ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理方法、基板処理装置、リソグラフィ装置、および物品製造方法に関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
基板上にパターンを形成するリソグラフィ装置では、基板を保持するステージ上に基板を搬送する前に、基板の位置を検出する処理（所謂、プリアライメント処理）が行われる。プリアライメント処理では、基板の周縁部分に光を照射したときに当該周縁部分から得られる光強度分布に基づいて基板の周縁位置を検出し、検出された基板の周縁位置に基づいて基板の位置（向きや重心位置）を決定する。これにより、基板をステージ上に搬送する際の当該基板の位置決めを制御することができる。
【０００３】
特許文献１には、光源とラインセンサとを有するエッジ検出部を用いて、ウェハ支持基板と当該ウェハ支持基板の表面に貼り合わされた半導体ウェハとを含む貼り合わせウェハのエッジを検出する方法が記載されている。特許文献１に記載された方法では、所定の場合において半導体ウェハのエッジ検出とウェハ支持基板のエッジ検出とが切り替えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２０１１－１８１７２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プリアライメント処理が行われる基板には、透明基板や不透明基板、複数の部材が貼り合わされた基板など複数種類が存在する。基板の種類が変わると、基板の周縁部分から得られる光強度分布の傾向が変わりうる。そのため、基板の種類が変わっても基板の位置を精度よく検出するためには、光強度分布から基板の位置を決定するためのアルゴリズムを基板の種類に応じて適切に選択する必要がある。しかしながら、アルゴリズムを選択するために、光強度分布を計測する工程を含むプリアライメント処理をアリゴリズムの種類を変えて複数回にわたって行うことは、スループットの点で不利になりうる。つまり、プリアライメント処理では、基板の位置を検出する際のスループットおよび検出精度を両立させることが望まれる。
【０００６】
そこで、本発明は、基板の位置を検出する際のスループットおよび検出精度を両立させるために有利な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての基板処理方法は、基板を処理する基板処理方法であって、光源部からの光を前記基板の周縁部分に照射したときに前記周縁部分から得られる光強度分布を計測する計測工程と、前記計測工程で計測された前記光強度分布に対して複数種類のアルゴリズムの各々を適用することにより、前記基板の周縁位置に関する複数の候補を前記光強度分布から特定する特定工程と、前記特定工程で特定された前記複数の候補に基づいて、前記複数種類のアルゴリズムの中から前記基板の位置を決定するために用いる１つのアルゴリズムを選択する選択工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、例えば、基板の位置を検出する際のスループットおよび検出精度を両立させるために有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
基板処理装置の構成例を示す概略図
基板の周縁位置を検出する例を示す図
基板の周縁位置を検出する例を示す図
基板の周縁位置を検出する例を示す図
基板の周縁位置を検出する例を示す図
基板の周縁位置を検出する例を示す図
基板の外形を表す位置波形および理想位置波形の一例を示す図
式（１）を説明するための図
第１実施形態のプリアライメント処理の動作フローを示すフローチャート
最適アルゴリズムの選択方法の一例を説明するための図
最適アルゴリズムの選択方法の一例を説明するための図
最適アルゴリズムの選択方法の一例を説明するための図
基板の外形を表す位置波形および理想位置波形の一例を示す図
第２実施形態のプリアライメント処理の動作フローを示すフローチャート
第３実施形態のプリアライメント処理の動作フローを示すフローチャート
基板の切欠部の外形を表す切欠波形および理想切欠波形の一例を示す図
第４実施形態のプリアライメント処理の動作フローを示すフローチャート
露光装置の構成例を示す概略図
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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