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公開番号2025071015
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2024180828
出願日2024-10-16
発明の名称加工装置
出願人本田技研工業株式会社
代理人弁理士法人航栄事務所
主分類H01L 21/52 20060101AFI20250424BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】エネルギー効率が向上した加工装置を提供する。
【解決手段】基板90に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を行うことができる加工装置10である。加工装置10は、基板90が載置及び収容される載置部22と、載置部22を取り囲むように形成されたシール部24と、を有する基板保持部材20を備え、シール部24で囲まれた密閉空間を形成可能である。加工装置10は、当該密閉空間の内部と連通する保持部材内ガス流路61、加熱部内ガス流路62を備える。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
被加工部材に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を行うことができる加工装置であって、
前記被加工部材が載置及び収容される載置部と、
前記載置部を取り囲むように形成されたシール部と、を有するベース部材を備え、
前記シール部で囲まれた密閉空間を形成可能であり、
前記密閉空間の内部と連通するガス流路を備える、
加工装置。
続きを表示（約 1,100 文字）【請求項２】
請求項１に記載の加工装置であって、
前記シール部で囲まれた空間を封止可能且つ前記ベース部材に着脱可能なカバー部材をさらに備え、
前記密閉空間は、前記シール部と、前記ベース部材と、前記カバー部材と、によって囲まれた空間である、
加工装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の加工装置であって、
前記被加工部材を加熱する加熱部をさらに備え、
前記ガス流路の少なくとも一部は、前記加熱部と一体形成されている、
加工装置。
【請求項４】
請求項３に記載の加工装置であって、
前記ガス流路は、少なくとも一部が前記加熱部の内部を通って前記密閉空間と連通する、
加工装置。
【請求項５】
請求項３に記載の加工装置であって、
前記ガス流路は、少なくとも一部が前記ベース部材の内部を通って前記密閉空間と連通する、
加工装置。
【請求項６】
請求項３に記載の加工装置であって、
前記ガス流路は、
前記加熱部の内部を通る加熱部内ガス流路と、
前記ベース部材の内部を通るベース部内ガス流路と、を有し、
前記加熱部内ガス流路と前記ベース部内ガス流路との連結部は、密閉されている、
加工装置。
【請求項７】
請求項３に記載の加工装置であって、
前記ベース部材と前記加熱部とは一体成型されている、
加工装置。
【請求項８】
請求項３に記載の加工装置であって、
前記ベース部材は、前記載置部を取り囲むように形成された流路溝部を有し、
前記シール部は、前記流路溝部を取り囲むように形成されており、
前記流路溝部は、前記ガス流路と連通している、
加工装置。
【請求項９】
請求項２に記載の加工装置であって、
前記被加工部材の所定領域を加圧する加圧シャフトをさらに備え、
前記カバー部材は、前記加圧シャフトが挿通する支持部を有し、
前記加圧シャフトは、前記支持部との間の隙間が封止された状態を維持しながら摺動可能である、
加工装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の加工装置であって、
前記加圧シャフトは、複数の加圧シャフトを含み、
前記複数の加圧シャフトは、それぞれ対応する複数の前記被加工部材を加圧可能である、又は、単一の前記被加工部材における異なる領域を加圧可能である、
加工装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等の被加工部材を加工する加工装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、より多くの人々が手ごろで信頼でき、持続可能且つ先進的なエネルギーへのアクセスを確保できるようにするため、エネルギーの効率化に貢献する研究開発が行われている。
【０００３】
基板等の被加工部材を加工する加工装置においても、エネルギーの効率化に貢献することが求められている。例えば、特許文献１には、チャンバ空間内で基板の加圧、加熱、及び、雰囲気制御を行う加工装置であって、チャンバ空間を外部の雰囲気から確実に遮断することによってエネルギーの効率化を図る加工装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－２２０１５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の加工装置は、チャンバ内全体について雰囲気制御を行う必要があるため、雰囲気制御を行う際のエネルギーの効率化については、改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、エネルギー効率が向上した加工装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、
被加工部材に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を行うことができる加工装置であって、
前記被加工部材が載置及び収容される載置部と、
前記載置部を取り囲むように形成されたシール部と、を有するベース部材を備え、
前記シール部で囲まれた密閉空間を形成可能であり、
前記密閉空間の内部と連通するガス流路を備える、
加工装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、シール部で囲まれた密閉空間を雰囲気制御することで被加工部材の雰囲気制御を行うことができるので、雰囲気制御を行う空間を小さくすることができ、加工装置において雰囲気制御を行う際のエネルギー効率が向上する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
本発明の第１実施形態の加工装置を斜め上方から見た斜視図である。
図１の加工装置について、加圧シャフト及びカバー部材を除いた状態で斜め上方から見た斜視図である。
図２の加工装置について、位置決め部材及び押子をさらに除いた状態で斜め上方から見た斜視図である。
図１の加工装置のＡ－Ａ断面図である。
図１の加工装置による基板の加工プロセスの一例を説明するフローチャートである。
本発明の第２実施形態の加工装置を斜め上方から見た斜視図である。
図６の加工装置のＢ－Ｂ断面図である。
加圧シャフトを斜め上方から見た斜視図である。
第２実施形態の変形例の加工装置を斜め上方から見た斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の加工装置の各実施形態を、添付図面に基づいて説明する。なお、図面は、符号の向きに見るものとする。
（【００１１】以降は省略されています）

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