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公開番号2025070783
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-05-02
出願番号2023181326
出願日2023-10-20
発明の名称加工装置及び加工プロセス
出願人本田技研工業株式会社
代理人弁理士法人航栄事務所
主分類B23K 20/00 20060101AFI20250424BHJP(工作機械;他に分類されない金属加工)
要約【課題】駆動源が不要となり、コストが低減するとともに被加工部材の加工における生産性が向上する加工装置及び加工プロセスを提供する。
【解決手段】基板90に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を行うことができる加工装置10は、基板90が配置されるチャンバ部212を有する可動チャンバ20を備える。雰囲気制御においてチャンバ部212を真空引きする場合に、真空引きによる負圧によって基板90の所定領域を加圧することができる。
【選択図】図3
特許請求の範囲【請求項１】
被加工部材に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を行うことができる加工装置であって、
前記被加工部材が配置されるチャンバ部を有するチャンバ装置を備え、
前記雰囲気制御において前記チャンバ部を真空引きする場合に、真空引きによる負圧によって前記被加工部材の所定領域を加圧することができる、加工装置。
続きを表示（約 1,200 文字）【請求項２】
請求項１に記載の加工装置であって、
前記チャンバ装置は、
軸シールを有する軸受で支持され、少なくとも一部が前記チャンバ部の内部を摺動可能な加圧シャフトをさらに備え、
前記チャンバ部を真空引きする場合に、真空引きによる負圧によって前記加圧シャフトが摺動し、前記被加工部材の前記所定領域を加圧する、
加工装置。
【請求項３】
請求項２に記載の加工装置であって、
前記加圧シャフトは、底部を有する筒状であり、
前記加圧シャフトの前記底部の面積は、前記被加工部材の前記所定領域の面積の７倍以上である、
加工装置。
【請求項４】
請求項２に記載の加工装置であって、
前記加圧シャフトは、底部を有する筒状であり、
前記加圧シャフトの前記底部の面積は、前記被加工部材の前記所定領域の面積の９９倍以上である、
加工装置。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の加工装置であって、
前記チャンバ部の真空状態が維持された状態で加熱されることによって、前記被加工部材に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を同時に行うことができる、
加工装置。
【請求項６】
請求項１又は２に記載の加工装置であって、
前記チャンバ装置は、前記チャンバ部を真空状態に維持可能な真空バルブを備え、
前記チャンバ装置には、前記チャンバ部を真空状態に維持しながら取り外し可能に真空ポンプが連結可能である、
加工装置。
【請求項７】
請求項１又は２に記載の加工装置であって、
前記チャンバ装置と分離して設けられた加熱装置を備える、
加工装置。
【請求項８】
被加工部材に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を行う加工プロセスであって、
前記被加工部材の雰囲気を真空引きする場合に、真空引きによる負圧を用いて前記被加工部材の所定領域を加圧する、
加工プロセス。
【請求項９】
請求項８に記載の加工プロセスであって、
軸シールを有する軸受で支持される摺動可能な加圧シャフトを用いて前記被加工部材の前記所定領域を加圧し、
前記被加工部材の雰囲気を真空引きする場合に、真空引きによる負圧によって前記加圧シャフトが摺動させて、前記被加工部材の前記所定領域を加圧する、
加工プロセス。
【請求項１０】
請求項９に記載の加工プロセスであって、
前記加圧シャフトは、底部を有する筒状であり、
前記加圧シャフトの前記底部の面積は、前記被加工部材の前記所定領域の面積の７倍以上である、
加工プロセス。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板等の被加工部材を加工する加工装置及び加工プロセスに関する。
続きを表示（約 1,100 文字）【背景技術】
【０００２】
近年、より多くの人々が手ごろで信頼でき、持続可能且つ先進的なエネルギーへのアクセスを確保できるようにするため、エネルギーの効率化に貢献する研究開発が行われている。
【０００３】
基板等の被加工部材を加工する加工装置及び加工プロセスにおいても、エネルギーの効率化に貢献することが求められている。例えば、特許文献１には、圧着に必要な押圧力を小さくすることができる加工装置が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
特開２００９－０６１４８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の加工装置では、押圧力を発生させるための駆動源が必要となるため、コストの低減及び生産性に改善の余地があった。
【０００６】
本発明は、駆動源が不要となり、コストが低減するとともに被加工部材の加工における生産性が向上する加工装置及び加工プロセスを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１態様は、
被加工部材に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を行うことができる加工装置であって、
前記被加工部材が配置されるチャンバ部を有するチャンバ装置を備え、
前記雰囲気制御において前記チャンバ部を真空引きする場合に、真空引きによる負圧によって前記被加工部材の所定領域を加圧することができる、
加工装置である。
【０００８】
本発明の第２態様は、
被加工部材に対して、加熱、加圧、及び、雰囲気制御を行う加工プロセスであって、
前記被加工部材の雰囲気を真空引きする場合に、真空引きによる負圧を用いて前記被加工部材の所定領域を加圧する、
加工プロセスである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、被加工部材の所定領域を加圧するための駆動源が不要となり、コストが低減するとともに被加工部材の加工における生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
本発明の一実施形態の加工装置における可動チャンバの斜視図である。
図１の可動チャンバの側面図である。
図２の可動チャンバの要部断面図である。
本発明の一実施形態の加工装置における加熱装置の模式図である。
図１から図４に示した加工装置による基板の加工プロセスの一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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