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公開番号2025064281
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-04-17
出願番号2023173894
出願日2023-10-05
発明の名称樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、並びにかかる硬化物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料及びビルドアップフィルム
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人
主分類C08L 63/00 20060101AFI20250410BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本開示は、熱履歴による寸法変化量が少なく、かつ誘電特性及び耐熱性に優れた絶縁材料を得ることが可能な樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及びその硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物、並びにかかる硬化物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料及びビルドアップフィルムを提供することを目的とする。
【解決手段】本開示は、多官能エポキシ樹脂(A)、多官能活性エステル(B)、及びトリアザビシクロデセン環含有化合物(C)を含有する樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、及びその硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物、並びにかかる硬化物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料及びビルドアップフィルムである。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
多官能エポキシ樹脂（Ａ）、多官能活性エステル（Ｂ）、及びトリアザビシクロデセン環含有化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物。
続きを表示（約 810 文字）【請求項２】
前記多官能活性エステル（Ｂ）は、１以上のカルボキシル基を有する芳香族化合物及び／又はその酸ハロゲン化物若しくはエステル化物（ｂ１）と、フェノール性水酸基を１以上有するフェノール性水酸基含有環式化合物（ｂ２）とを反応原料（１）とする、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項３】
前記多官能エポキシ樹脂（Ａ）と前記多官能活性エステル（Ｂ）との配合量は、前記多官能エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基の合計１モルに対して、前記多官能活性エステル（Ｂ）の活性エステル基の合計が０．５～２．０モルである、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
前記トリアザビシクロデセン環含有化合物（Ｃ）は、以下の一般式（ｃ１）：
JPEG
2025064281000025.jpg
45
170
（上記一般式（ｃ１）中、Ｒ
ｃ１
はそれぞれ独立して、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基又はアルキル基を表し、前記アルキル基中の１以上の－ＣＨ
２
－は、－Ｏ－又は－Ｃ（＝Ｏ）－に置換されてもよく、Ｒ
ｃ２
は、水素原子又はアルキル基を表し、ｎｃ１は０以上６以下の整数を表す。）
で表される、請求項１に記載の樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１～４のいずれかの樹脂組成物と、重合開始剤とを含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の硬化性組成物。
【請求項６】
請求項５に記載の硬化性組成物の硬化物。
【請求項７】
請求項５に記載の硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板。
【請求項８】
請求項５に記載の硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料。
【請求項９】
請求項５に記載の硬化性組成物を用いてなるビルドアップフィルム。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、樹脂組成物、硬化性樹脂組成物、硬化物、並びにかかる硬化物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料及びビルドアップフィルムに関する。
続きを表示（約 3,400 文字）【背景技術】
【０００２】
近年の情報通信量の増加に伴う電子部品における高周波化、あるいは小型化の傾向から耐熱性に優れ、かつ、誘電正接の低い絶縁材料が求められており、とりわけビルドアップ用接着剤フィルム用途ではガラスクロスなど補強基材を使用することなく絶縁フィルムとすることから樹脂材料自体に要求される耐熱性や低誘電正接などの諸特性はより高度なものとなっている。
このような電子部品用の絶縁材料として優れた耐熱性と絶縁性を発現することから、エポキシ樹脂及びその硬化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物が注目されており、半導体や多層プリント基板などの電子部品用途において広く用いられている。
例えば、特許文献１及び２に示すように、従来より、電子部品用の絶縁材料の技術分野において耐熱性と低誘電正接とを兼備させたエポキシ樹脂組成物の技術として、イソフタル酸クロリドとα－ナフトールとのエステル化合物と、ジシクロペンタジエン型フェノール樹脂等の多価フェノールとイソフタル酸クロリドとα－ナフトールとのエステル化物（活性エステル樹脂）とをエポキシ樹脂用硬化剤として併用する技術が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特許３８２６３２２号公報
特開２００４－１５５９９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１及び２に記載された活性エステル樹脂の硬化性が悪く、一般的な硬化条件では十分に硬化が進行しないという問題が確認された。すなわち、硬化が不十分なまま、度重なる積層（ビルドアップ）工程における加熱や、ハンダリフローなどの高熱に曝された場合、これらの後工程においてさらに硬化反応が進行してしまうため、当該硬化反応による熱収縮の発生による寸法変化又は基板のソリ等の不良の原因となることが確認された。しかし、反応が進行して熱収縮を生じるといった熱履歴による寸法変化を示す硬化性については、上記特許文献１及び２では一切検討されていない。このため、一般的な硬化条件でも十分に反応が進行する活性エステル樹脂とエポキシ樹脂の硬化性樹脂組成物の開発が求められていた。
そこで、本開示は、硬化時において、熱履歴による寸法変化量が少ない優れた硬化性、低誘電特性及び高耐熱性を示す絶縁材料を得ることが可能な樹脂組成物、かかる樹脂組成物を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにかかる硬化物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料及びビルドアップフィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決すべく、鋭意検討を重ねた結果、特定の多官能エポキシ樹脂（Ａ）と、特定の多官能活性エステル（Ｂ）と、トリアザビシクロデセン環含有化合物（Ｃ）とを含有する樹脂組成物を用いることにより、得られる硬化物において、熱履歴による寸法変化量が少なく、誘電特性及び寸法安定性が優れたバランスよく向上することを見出し、以下の本発明を完成するに至った。
［１］多官能エポキシ樹脂（Ａ）、多官能活性エステル（Ｂ）、及びトリアザビシクロデセン環含有化合物（Ｃ）を含有する樹脂組成物。
［２］前記多官能活性エステル（Ｂ）は、前記多官能活性エステル（Ｂ）は、１以上のカルボキシル基を有する芳香族化合物及び／又はその酸ハロゲン化物若しくはエステル化物（ｂ１）と、フェノール性水酸基を１以上有するフェノール性水酸基含有環式化合物（ｂ２）とを反応原料（１）とする、［１］に記載の樹脂組成物。
［３］前記多官能エポキシ樹脂（Ａ）と前記多官能活性エステル（Ｂ）との配合量は、前記多官能エポキシ樹脂（Ａ）中のエポキシ基の合計１モルに対して、前記多官能活性エステル（Ｂ）の活性エステル基の合計が０．５～２．０モルである、［１］又は［２］に記載の樹脂組成物。
［４］前記トリアザビシクロデセン環含有化合物（Ｃ）は、以下の一般式（１）：
JPEG
2025064281000001.jpg
42
170
（上記一般式（１）中、Ｒ
１
はそれぞれ独立して、ハロゲン原子、シアノ基、アミノ基又はアルキル基を表し、前記アルキル基中の１以上の－ＣＨ
２
－は、－Ｏ－又は－Ｃ（＝Ｏ）－に置換されてもよく、Ｒ
２
は、水素原子又はアルキル基を表し、ｎ１は０以上６以下の整数を表す。）で表される、［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
［５］［１］～［４］のいずれかの樹脂組成物と、重合開始剤とを含有する、硬化性組成物。
［６］［５］に記載の硬化性組成物の硬化物。
［７］［５］に記載の硬化性組成物を用いてなるプリント配線基板。
［８］［５］に記載の硬化性組成物を用いてなる半導体封止材料。
［９］［５］に記載の硬化性組成物を用いてなるビルドアップフィルム。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、硬化時において、熱履歴による寸法変化量が少ない優れた硬化性、低誘電特性及び高耐熱性を示す絶縁材料を得ることが可能な樹脂組成物、かかる樹脂組成物を含有する硬化性樹脂組成物及びその硬化物、並びにかかる硬化物を用いたプリント配線基板、半導体封止材料及びビルドアップフィルムを提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、本発明の実施の形態（「本実施形態」と称することがある。）について詳細に説明するが、本発明は以下の記載に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【０００８】
［樹脂組成物］
本開示は、多官能エポキシ樹脂（Ａ）（以下、（Ａ）成分とも称する。）、多官能活性エステル（Ｂ）（以下、（Ｂ）成分とも称する。）、及びトリアザビシクロデセン環含有化合物（Ｃ）（以下、（Ｃ）成分とも称する。）を含有する樹脂組成物である。
かかる樹脂組成物により、熱履歴による寸法変化量が少なく、低誘電特性に優れた硬化物を得ることが可能である。
【０００９】
本実施形態の樹脂組成物の総量（１００質量％）に対する多官能エポキシ樹脂（Ａ）の含有量の下限は、寸法変化量及び誘電特性をバランスよく向上させる観点から、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上がさらに好ましく、１７質量％以上がよりさらに好ましく、１８質量％以上がさらにより好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。一方、前記多官能エポキシ樹脂（Ａ）の含有量の上限は、寸法変化量及び誘電特性をバランスよく向上させる観点から、９０質量％以下が好ましく、８８質量％以下がより好ましく、８５質量％以下がさらに好ましく、８３質量％以下がよりさらに好ましく、８０質量％以下がさらにより好ましく、７５質量％以下が特に好ましい。
上記上限及び下限は、適宜任意に組み合わせすることができる。
【００１０】
本実施形態の樹脂組成物の総量（１００質量％）に対する多官能活性エステル（Ｂ）の含有量の下限は、寸法変化量及び誘電特性をバランスよく向上させる観点から、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましく、１５質量％以上がさらに好ましく、１７質量％以上がよりさらに好ましく、１８質量％以上がさらにより好ましく、２０質量％以上が特に好ましい。一方、前記多官能活性エステル（Ｂ）の含有量の上限は、寸法変化量及び誘電特性をバランスよく向上させる観点から、９０質量％以下が好ましく、８８質量％以下がより好ましく、８５質量％以下がさらに好ましく、８３質量％以下がよりさらに好ましく、８０質量％以下がさらにより好ましく、７５質量％以下が特に好ましい。
上記上限及び下限は、適宜任意に組み合わせすることができる。
（【００１１】以降は省略されています）

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