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公開番号
2025059786
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-04-10
出願番号
2023170094
出願日
2023-09-29
発明の名称
絶縁電線の製造方法および絶縁電線
出願人
SWCC株式会社
代理人
弁理士法人鷲田国際特許事務所
主分類
H01B
13/00 20060101AFI20250403BHJP(基本的電気素子)
要約
【課題】絶縁皮膜の耐熱性および低誘電率を両立させ、絶縁皮膜の密着性にも優れる絶縁電線の製造方法を提供すること。
【解決手段】絶縁電線の製造方法は、導体を準備する工程と、ピロメリット酸無水物および3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよび2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを含むジアミンとの重縮合ユニットを有するポリイミド樹脂を含むワニスを塗布する工程と、絶縁皮膜を形成する工程とを含む。ピロメリット酸無水物と、3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との割合は、50モル:50モル~80モル:20モルである。4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと、2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンとの割合は、80モル:20モル~95モル:5モルである。
【選択図】図2
特許請求の範囲
【請求項1】
導体と、前記導体を被覆した絶縁皮膜と、を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記導体を準備する工程と、
前記導体の周囲に、ピロメリット酸無水物および3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよび2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを含むジアミンとの重縮合ユニットを有するポリイミド樹脂を含むワニスを塗布する工程と、
前記導体に塗布された前記ワニスを焼き付けて前記絶縁皮膜を形成する工程と、
を含み、
前記ピロメリット酸無水物と、前記3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との割合は、50モル:50モル~80モル:20モルの範囲内であり、
前記4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと、前記2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンとの割合は、80モル:20モル~95モル:5モルの範囲内である、
絶縁電線の製造方法。
続きを表示(約 810 文字)
【請求項2】
請求項1に記載の絶縁電線の製造方法において、
前記4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと、前記2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンとの割合は、90モル:10モル~95モル:5モルの範囲内である、
絶縁電線の製造方法。
【請求項3】
導体と、前記導体を被覆した絶縁皮膜と、を有する絶縁電線であって、
前記絶縁皮膜は、ピロメリット酸無水物および3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよび2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを含むジアミンとの重縮合ユニットを有するポリイミド樹脂を含み、
前記ピロメリット酸無水物と、前記3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との割合は、50モル:50モル~80モル:20モルの範囲内であり、
前記4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと、前記2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンとの割合は、80モル:20モル~95モル:5モルの範囲内である、
絶縁電線。
【請求項4】
請求項3に記載の絶縁電線であって、
前記4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと、前記2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンとの割合は、90モル:10モル~95モル:5モルの範囲内である、
絶縁電線。
【請求項5】
請求項4に記載の絶縁電線において、
前記絶縁皮膜の誘電率は、3.0~3.3である、
絶縁電線。
【請求項6】
請求項5に記載の絶縁電線において、
前記絶縁皮膜の325℃における弾性率は、0.7GPa以上である、
絶縁電線。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、絶縁電線の製造方法および絶縁電線に関する。
続きを表示(約 2,000 文字)
【背景技術】
【0002】
電子機器などに搭載されるモーターには、巻線が使用されている。巻線は、導体と、導体の周囲に配置された絶縁皮膜とを有しており、コイル状に巻回されている。そして、モーターは、使用により熱が発生する。よって、モーターに使用される巻線には、可撓性および耐熱性が要求される(例えば、特許文献1、2参照)。
【0003】
特許文献1には、導体と、ポリイミドを含む絶縁層とを有する絶縁電線が記載されている。ポリイミドは、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物およびピロメリット酸無水物を含むテトラカルボン酸と、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを含むジアミンとを含む重縮合ユニットを有する。
【0004】
特許文献2には、導体と、ポリアミドイミド樹脂を含む絶縁被覆層とを有する絶縁被覆電気導体が記載されている。ポリアミドイミド樹脂は、トリメリット酸無水物と、ジフェニルメタン-4,4’-ジイソシアネートとを含む重縮合ユニットを有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
特開2018-45890号公報
特開2005-78934号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
特許文献1に記載の絶縁電線は、可撓性および耐熱性に優れているとされている。また、特許文献2に記載の絶縁被覆電気導体は、耐熱性に優れているとされている。
しかしながら、特許文献1の絶縁電線および特許文献2の絶縁被覆電気導体では、耐熱性について改善の余地がある。また、耐熱性と低い誘電率をすることとは、トレードオフの関係にあるため、特許文献1の絶縁電線における絶縁層および特許文献2の絶縁被覆電気導体における絶縁被覆層は、耐熱性および低い誘電率のバランスを維持する必要がある。さらに、Tig溶接時などの高温環境において、絶縁層または絶縁被覆層が膨れて導体から剥離してしまうことがあった。
【0007】
そこで、本発明の目的は、絶縁皮膜の耐熱性および低誘電率を両立させるとともに、絶縁皮膜の密着性にも優れる絶縁電線の製造方法および絶縁電線を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するため本発明の一態様によれば、
導体と、前記導体を被覆した絶縁皮膜と、を有する絶縁電線の製造方法であって、
前記導体を準備する工程と、
前記導体の周囲に、ピロメリット酸無水物および3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよび2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを含むジアミンとの重縮合ユニットを有するポリイミド樹脂を含むワニスを塗布する工程と、
前記導体に塗布された前記ワニスを焼き付けて前記絶縁皮膜を形成する工程と、
を含み、
前記ピロメリット酸無水物と、前記3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との割合は、50モル:50モル~80モル:20モルの範囲内であり、
前記4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと、前記2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンとの割合は、80モル:20モル~95モル:5モルの範囲内である、
絶縁電線の製造方法が提供される。
【0009】
本発明の他の態様によれば、
導体と、前記導体を被覆した絶縁皮膜と、を有する絶縁電線であって、
前記絶縁皮膜は、ピロメリット酸無水物および3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物を含むテトラカルボン酸二無水物と、4,4’-ジアミノジフェニルエーテルおよび2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンを含むジアミンとの重縮合ユニットを有するポリイミド樹脂を含み、
前記ピロメリット酸無水物と、前記3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物との割合は、50モル:50モル~80モル:20モルの範囲内であり、
前記4,4’-ジアミノジフェニルエーテルと、前記2,2-ビス[4-(4-アミノフェノキシ)フェニル]プロパンとの割合は、80モル:20モル~95モル:5モルの範囲内である、
絶縁電線が提供される。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、絶縁皮膜の耐熱性および低誘電率を両立させるとともに、絶縁皮膜の密着性にも優れる絶縁電線の製造方法および絶縁電線が提供される。
【図面の簡単な説明】
(【0011】以降は省略されています)
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