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公開番号2025042331
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-27
出願番号2023149278
出願日2023-09-14
発明の名称半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人扶桑国際特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250319BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】ケース内での封止部材の剥離の伸展を低減する。
【解決手段】接続端子(内部配線部17a)は、上面17a5、下面17a6及び外側部を有し、ボンディングワイヤ20が接続されるワイヤ接続領域と、内壁部17a4の一部及び上面17a5の一部からオフセットした窪み17a2と、窪み17a2からワイヤ接続領域までに至る沿面上であって窪み17a2に隣接する突起部17a3と、を上面17a5の一方の端に有する。ケース(配置部16d)は、接続端子17の下面17a6、外側部及び窪み17a2と接し、内壁部17a4から窪み17a2を介して内部配線部17aの上面17a5及び突起部17a3よりも上へ延伸した固定部16fを有し、ワイヤ接続領域、窪み17a2及び突起部17a3を内側に配置している。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
半導体チップに電気的に接続されたワイヤと、
上面、下面及び側面を有し、前記ワイヤが接続されるワイヤ接続領域と、前記側面の一部及び前記上面の一部からオフセットした凹部と、前記凹部から前記ワイヤ接続領域までに至る沿面上であって前記凹部に隣接する突起と、を前記上面の一方の端に有する端子と、
前記端子の前記下面、前記側面及び前記凹部と接し、前記側面から前記凹部を介して前記端子の前記上面及び前記突起よりも上へ延伸した固定部を有し、前記ワイヤ接続領域、前記凹部及び前記突起を内側に配置した樹脂ケースと、
前記樹脂ケースの前記内側で前記固定部及び前記ワイヤ接続領域を封止する封止部材と、
を備える半導体装置。
続きを表示（約 630 文字）【請求項２】
前記端子は、端子幅方向に対向するそれぞれの前記側面に前記凹部をそれぞれ有する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記端子は、端子幅に対する中央に前記側面を有する貫通孔を有し、平面視で前記貫通孔の周囲に前記凹部を有する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記突起は、前記封止部材に封止された、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記突起は、前記固定部に封止された、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記凹部は、平面視で半円形である、
請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記凹部は、平面視で円形である、
請求項１または３に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記凹部の深さは、前記端子の厚さの半分である、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記端子の前記上面から突出した、前記固定部の高さは、前記端子の厚さの半分である、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記凹部の側面は、傾斜を有する、
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、基板とリードフレームとリードフレームが一体成形されて、基板を収納するケースとケース内を封止する封止部材とを含んでいる。さらに、ケース内で基板とリードフレームとがワイヤで接続されている（例えば、特許文献１～８を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０００－３３２１７９号公報
国際公開第２０１８／０４７６５９号
実開平７－０１０９４７号公報
特開２０１６－１１１０２８号公報
特開２０１９－０６７８８５号公報
特開２００４－１３４５１８号公報
特開２０００－２０８６５５号公報
特開２００１－３３２３７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、ケース内での封止部材の剥離の伸展が低減される半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、半導体チップに電気的に接続されたワイヤと、上面、下面及び側面を有し、前記ワイヤが接続されるワイヤ接続領域と、前記側面の一部及び前記上面の一部からオフセットした凹部と、前記凹部から前記ワイヤ接続領域までに至る沿面上であって前記凹部に隣接する突起と、を前記上面の一方の端に有する端子と、前記端子の前記下面、前記側面及び前記凹部と接し、前記側面から前記凹部を介して前記端子の前記上面及び前記突起よりも上へ延伸した固定部を有し、前記ワイヤ接続領域、前記凹部及び前記突起を内側に配置した樹脂ケースと、前記樹脂ケースの前記内側で前記固定部及び前記ワイヤ接続領域を封止する封止部材と、を備える半導体装置を提供する。
【０００６】
また、前記端子は、端子幅方向に対向するそれぞれの前記側面に前記凹部をそれぞれ有してよい。
また、前記端子は、端子幅に対する中央に前記側面を有する貫通孔を有し、平面視で前記貫通孔の周囲に前記凹部を有してよい。
【０００７】
また、前記突起は、前記封止部材に封止されてよい。
また、前記突起は、前記固定部に封止されてよい。
また、前記凹部は、平面視で半円形であってよい。
【０００８】
また、前記凹部は、平面視で円形であってよい。
また、前記凹部の深さは、前記端子の厚さの半分であってよい。
また、前記端子の前記上面から突出した、前記固定部の高さは、前記端子の厚さの半分であってよい。
【０００９】
また、前記凹部の側面は、傾斜を有してよい。
また、前記凹部の側面は、段差を有してよい。
また、前記ワイヤ接続領域が、前記凹部に隣接する前記突起の間に配置されてよい。
また、前記端子は、前記一方の端とは反対方向に前記樹脂ケースを貫通してよい。
【００１０】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となりうる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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