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公開番号2025034865
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-03-13
出願番号2023141527
出願日2023-08-31
発明の名称表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法
出願人JX金属株式会社
代理人アクシス国際弁理士法人
主分類C25D 7/06 20060101AFI20250306BHJP(電気分解または電気泳動方法;そのための装置)
要約【課題】ソフトエッチングして回路パターンを形成する際にアンダーカットの発生を抑制可能な表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】銅箔2と、銅箔2の少なくとも一方の面に形成された表面処理層3とを有する表面処理銅箔1である。表面処理層3はNi、Zn及びCrを含有する。表面処理層3において、Zn付着量は100～500μg/dm²であり、Cr付着量は70～150μg/dm²であり、且つNi付着量、Zn付着量及びCr付着量の合計に対するCr付着量の比率は18.0～50.0%である。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
銅箔と、前記銅箔の少なくとも一方の面に形成された表面処理層とを有し、
前記表面処理層はＮｉ、Ｚｎ及びＣｒを含有し、
前記表面処理層において、Ｚｎ付着量は１００～５００μｇ／ｄｍ
2
であり、Ｃｒ付着量は７０～１５０μｇ／ｄｍ
2
であり、且つＮｉ付着量、前記Ｚｎ付着量及び前記Ｃｒ付着量の合計に対する前記Ｃｒ付着量の比率は１８．０～５０．０％である、表面処理銅箔。
続きを表示（約 640 文字）【請求項２】
前記表面処理層はＣｏを更に含有し、
前記表面処理層において、Ｃｏ付着量は１００μｇ／ｄｍ
2
以下である、請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項３】
前記表面処理層はＣｏを含有しない、請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項４】
前記Ｚｎ付着量は１５１～３９４μｇ／ｄｍ
2
である、請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項５】
前記Ｚｎ付着量は１５１～３３１μｇ／ｄｍ
2
である、請求項４に記載の表面処理銅箔。
【請求項６】
前記Ｃｒ付着量は９８～１２０μｇ／ｄｍ
2
である、請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項７】
前記Ｃｒ付着量は９８～１０７μｇ／ｄｍ
2
である、請求項６に記載の表面処理銅箔。
【請求項８】
前記Ｎｉ付着量は１０～１００μｇ／ｄｍ
2
である、請求項１に記載の表面処理銅箔。
【請求項９】
前記Ｎｉ付着量は２７～７２μｇ／ｄｍ
2
である、請求項８に記載の表面処理銅箔。
【請求項１０】
前記Ｎｉ付着量、前記Ｚｎ付着量及び前記Ｃｒ付着量の合計に対する前記Ｃｒ付着量の比率は、２０．０～４０．０％である、請求項１に記載の表面処理銅箔。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、表面処理銅箔、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
銅張積層板は、銅箔と、樹脂などから構成される基材とを貼り合わせることによって製造される。銅張積層板は、フレキシブルプリント配線板などの各種用途において広く用いられている。フレキシブルプリント配線板は、銅張積層板の銅箔をエッチングして回路パターン（「導体パターン」とも称される）を形成し、回路パターン上に電子部品を半田で接続して実装することによって製造される。回路パターンは、電子部品を実装する前に、銅箔の表面から不要な物質を除去したり、銅箔の表面を粗くしたりするためにソフトエッチングが行われる。
【０００３】
銅張積層板に用いられる銅箔の表面は、要求される特性を満たすように、含有元素及び／又は形状が制御される。
例えば、特許文献１は、樹脂との密着性、耐薬品性及び耐熱性に優れ、かつ、エッチング残渣が残りにくい表面処理銅箔として、銅箔と、銅箔の少なくとも一方の面に設けられ、Ｚｎ付着量、Ｎｉ付着量及びＭｏ付着量が制御された表面処理層（Ｚｎ－Ｎｉ－Ｍｏ層）とを備える表面処理銅箔を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
国際公開第２０１９／１８８８３７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載の表面処理銅箔は、ソフトエッチングの際にアンダーカットが発生し、回路パターンの信頼性が低下（例えば、基材と回路パターンとの密着強度の低下など）することがあった。
本発明の実施形態は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、一つの側面において、ソフトエッチングの際にアンダーカットの発生を抑制可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供することを目的とする。
また、本発明の実施形態は、別の側面において、アンダーカットが抑制された回路パターンを備えるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、表面処理銅箔について鋭意研究を行った結果、銅箔の少なくとも一方の面にＮｉ、Ｚｎ及びＣｒを含有する表面処理層を形成し、Ｚｎ付着量及びＣｒ付着量とともにＮｉ付着量、Ｚｎ付着量及びＣｒ付着量の合計に対するＣｒ付着量の比率を所定の範囲内に制御することにより、上記の問題を解決し得ることを見出し、本発明の実施形態を完成するに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の実施形態は、一つの側面において、銅箔と、前記銅箔の少なくとも一方の面に形成された表面処理層とを有し、
前記表面処理層はＮｉ、Ｚｎ及びＣｒを含有し、
前記表面処理層において、Ｚｎ付着量は１００～５００μｇ／ｄｍ
2
であり、Ｃｒ付着量は７０～１５０μｇ／ｄｍ
2
であり、且つＮｉ付着量、前記Ｚｎ付着量及び前記Ｃｒ付着量の合計に対する前記Ｃｒ付着量の比率は１８．０～５０．０％である、表面処理銅箔に関する。
【０００８】
また、本発明の実施形態は、別の側面において、前記表面処理銅箔と、前記表面処理銅箔の前記表面処理層上に設けられた基材とを備える、銅張積層板に関する。
【０００９】
さらに、本発明の実施形態は、別の側面において、前記銅張積層板の前記表面処理銅箔をエッチングして回路パターンを形成した後、ソフトエッチングするプリント配線板の製造方法に関する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の実施形態によれば、一つの側面において、ソフトエッチングの際にアンダーカットの発生を抑制可能な表面処理銅箔及び銅張積層板を提供することができる。
また、本発明の実施形態によれば、別の側面において、アンダーカットが抑制された回路パターンを備えるプリント配線板の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
（【００１１】以降は省略されています）

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