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公開番号2025025200
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-21
出願番号2023129772
出願日2023-08-09
発明の名称半導体製造装置および半導体装置の製造方法
出願人三菱電機株式会社
代理人個人,個人
主分類H01L 21/301 20060101AFI20250214BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体ウエハから個片化した半導体装置をピックアップする際に、半導体ウエハの欠片が飛び跳ねて、半導体装置の表面に付着することを抑制可能な技術を提供することを目的とする。
【解決手段】半導体製造装置は、基材11と、基材11の表面に設けられ半導体ウエハ1が貼り付けられる貼着層12とを有するシート10を保持するシート保持部と、シート保持部に保持されたシート10に対し作用可能に配置され、シート10の貼着層12における予め定められた領域の貼着力を低下させる貼着力低下部とを備えている。貼着層12における予め定められた領域は、半導体装置2として機能しない半導体ウエハの欠片3が貼り付けられた領域である。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
半導体ウエハを個片化した複数の半導体装置を製造する半導体製造装置であって、
基材と、前記基材の第１主面に設けられ前記半導体ウエハが貼り付けられる貼着層とを有するシートを保持するシート保持部と、
前記シート保持部に保持された前記シートに対し作用可能に配置され、前記シートの前記貼着層における予め定められた領域の貼着力を低下させる貼着力低下部と、を備え、
前記貼着層における前記予め定められた領域は、前記半導体装置として機能しない前記半導体ウエハの欠片が貼り付けられた領域である、半導体製造装置。
続きを表示（約 1,300 文字）【請求項２】
前記貼着力低下部は、前記シートに向かって貼着力を低下させるためのエネルギーを走査しながら照射する走査型のエネルギー照射装置である、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項３】
前記貼着力低下部は、前記シートに向かって貼着力を低下させるためのエネルギーを照射するエネルギー照射装置と、前記エネルギー照射装置と前記シートとの間に配置されたマスクとを有し、
前記マスクは、前記エネルギーを遮断するためのエネルギー遮断部を含む、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項４】
前記エネルギーは、紫外線を含む光、加熱、冷却、または放射線のいずれかである、請求項２または請求項３に記載の半導体製造装置。
【請求項５】
前記シート保持部は、前記半導体ウエハの周縁部に取り付けられたダイシングフレームを固定して支持するフレーム固定ユニットである、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項６】
前記シート保持部は、前記貼着層が下を向くように前記シートを保持し、
前記基材に当接し、前記シートを介して前記半導体ウエハの前記欠片を突き下げる突き下げユニットをさらに備えた、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項７】
前記シート保持部を回転させる回転部をさらに備えた、請求項６に記載の半導体製造装置。
【請求項８】
前記シート保持部は、前記基材が下を向くように前記シートを保持し、
前記基材に当接し、前記シートを介して前記半導体ウエハの前記欠片を突き上げる突き上げユニットと、
前記半導体ウエハの前記欠片を認識するカメラと、
前記半導体ウエハの前記欠片に向かってエアを噴出するエアガンと、
前記カメラが前記突き上げユニットによって前記貼着層から剥離した前記半導体ウエハの前記欠片を認識したとき、前記エアガンから前記エアを噴出させ、前記半導体ウエハの前記欠片を前記貼着層から除去するように制御する制御部と、をさらに備えた、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項９】
貼着力を低下させる前の前記貼着層よりも貼着力が低く、貼着力を低下させた後の前記貼着層よりも貼着力が高い貼着力を有するテープを、前記半導体ウエハにおける前記貼着層と接する面とは反対側の面に貼り付けた後、前記テープを引き剥がすテープ着脱部をさらに備えた、請求項１に記載の半導体製造装置。
【請求項１０】
貼着力を低下させる前の前記貼着層よりも貼着力が低く、貼着力を低下させた後の前記貼着層よりも貼着力が高い貼着力を有するテープを、前記テープの貼着面が前記半導体ウエハにおける前記貼着層と接する面とは反対側の面に対面するように前記半導体ウエハの上方に保持するテープ保持部と、
前記基材に当接し、前記シートを介して前記半導体ウエハの前記欠片を突き上げて前記テープの前記貼着面に貼り付ける突き上げユニットと、をさらに備えた、請求項１に記載の半導体製造装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本開示は、半導体製造装置および半導体装置の製造方法に関するものである。
続きを表示（約 1,700 文字）【背景技術】
【０００２】
従来の半導体製造装置では、紫外線によって貼着力が低減する特性を有するシート上で完全切断された半導体装置の下面から紫外線を照射し、突き上げ棒と吸着コレットの上下動作によって半導体装置を個片ごとにシートから剥離させ、ピックアップしている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平３－２０６６４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
半導体ウエハの周縁部付近には、矩形状の半導体装置とはならない複数の小さな半導体ウエハの欠片が必ず生じる。この半導体ウエハの欠片は半導体装置として使用することができず、半導体ウエハから半導体装置をピックアップした後、半導体ウエハの欠片はシートと共に廃棄物として処理されることとなる。形成される半導体装置の大きさに応じて、半導体ウエハの欠片の大きさも異なる。そのため、近年の半導体装置の微小化に伴い、半導体ウエハの欠片も微小化している。
【０００５】
従来技術では、半導体ウエハから個片化した半導体装置をピックアップする際に、シートに貼着されている半導体ウエハの欠片が飛び跳ねる。その結果、半導体ウエハの欠片が半導体装置の表面に付着し、半導体装置の不良を引き起こす場合があった。
【０００６】
そこで、本開示は、半導体ウエハから個片化した半導体装置をピックアップする際に、半導体ウエハの欠片が飛び跳ねて、半導体装置の表面に付着することを抑制可能な技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示に係る半導体製造装置は、半導体ウエハを個片化した複数の半導体装置を製造する半導体製造装置であって、基材と、前記基材の第１主面に設けられ前記半導体ウエハが貼り付けられる貼着層とを有するシートを保持するシート保持部と、前記シート保持部に保持された前記シートに対し作用可能に配置され、前記シートの前記貼着層における予め定められた領域の貼着力を低下させる貼着力低下部と、を備え、前記貼着層における前記予め定められた領域は、前記半導体装置として機能しない前記半導体ウエハの欠片が貼り付けられた領域である。
【発明の効果】
【０００８】
本開示によれば、半導体ウエハから個片化した半導体装置をピックアップする前に半導体ウエハの欠片を除去することができる。これにより、半導体ウエハから個片化した半導体装置をピックアップする際に、半導体ウエハの欠片が飛び跳ねて、半導体装置の表面に付着することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
実施の形態１に係る半導体製造装置にセットされる半導体ウエハの上面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置のうちの貼着力低下に関する構成を示す側面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置のうちの半導体ウエハの欠片の除去に関する構成の一例を示す側面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置のうちの半導体ウエハの欠片の除去に関する構成の他の例を示す側面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置のうちの半導体ウエハの欠片の除去に関する構成の他の例を示す側面図である。
実施の形態１に係る半導体製造装置のうちの半導体ウエハの欠片の除去に関する構成の他の例を示す側面図である。
実施の形態１に係る半導体製造方法のフローチャートである。
実施の形態２に係る半導体製造装置のうちの貼着力低下に関する構成を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
＜実施の形態１＞
＜半導体製造装置の構成＞
実施の形態１について、図面を用いて以下に説明する。図１は、実施の形態１に係る半導体製造装置にセットされる半導体ウエハ１の上面図である。図２は、実施の形態１に係る半導体製造装置のうちの貼着力低下に関する構成を示す側面図である。
（【００１１】以降は省略されています）

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