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公開番号
2025014564
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-30
出願番号
2023117232
出願日
2023-07-19
発明の名称
接触子及び半導体検査システム
出願人
ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社
代理人
個人
主分類
G01R
1/067 20060101AFI20250123BHJP(測定;試験)
要約
【課題】ワイピング機能を有する接触子が、ソケットでスタックすることを回避できるようにする。
【解決手段】ソケット本体の大径貫通孔に収容された後に、当該ソケット本体に装着されるソケット蓋の小径貫通孔に通される、上端部とばね部と下端部とを備える半導体検査用の接触子において、前記上端部は、前記ばね部が縮むときに前記小径貫通孔の角部に接触する第1斜面と、前記ばね部が伸びるときに前記小径貫通孔の角部に接触する第2斜面と、を備える。
【選択図】図1
特許請求の範囲
【請求項1】
ソケット本体の大径貫通孔に収容された後に、当該ソケット本体に装着されるソケット蓋の小径貫通孔に通される、上端部とばね部と下端部とを備える半導体検査用の接触子において、
前記上端部は、
前記ばね部が縮むときに前記小径貫通孔の角部に接触する第1斜面と、
前記ばね部が伸びるときに前記小径貫通孔の角部に接触する第2斜面と、
を備える接触子。
続きを表示(約 280 文字)
【請求項2】
前記下端部は、
前記第1斜面に対応する第3斜面と、
前記第2斜面に対応する第4斜面と、
を備える請求項1記載の接触子。
【請求項3】
前記上端部と前記下端部とは、前記ばね部の伸縮時に、その伸縮方向を基準として逆向きに変位する請求項1記載の接触子。
【請求項4】
請求項1記載の接触子と、
前記接触子を収容する前記大径貫通孔が形成されたソケット本体と前記大径貫通孔と連通する小径貫通孔が形成されたソケット蓋とを備えるソケットと、
を有する半導体検査システム。
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、接触子及び半導体検査システムに関し、特に、両端側の電極の表面に形成される酸化被膜や当該表面に付着した異物を除去する接触子及び半導体検査システムに関する。
続きを表示(約 1,200 文字)
【背景技術】
【0002】
半導体パッケージ等の検査対象の電気特性等の検査をするための半導体検査システムは、複数の接触子とそれらを収容するソケットとを備えている。当業者にとって周知なように、検査対象の電極表面に形成される酸化被膜や当該表面に付着した異物が導通検査を阻害しかねないので、その対策が講じられている接触子がある。
【0003】
そのような接触子は、(1)その先端を鋭利形状することによって、当該先端が酸化被膜等を貫通して電極に物理的に接触できるようにするタイプのものと、(2)その先端が酸化被膜等に接した状態で、何らかの作用によって当該先端で酸化被膜等を擦って酸化被膜等を電極から物理的に除外するタイプのものと、に大別される。
【0004】
特許文献1には、上記(1)及び上記(2)の双方の特徴を有する接触子が開示されている。特許文献1の図1を見ると、接触子(プローブピン14)は、上端部(第2プランジャ30)の先端部(第2接触部31)が鋭利形状をしており、更に、第2プランジャ30の基端をテーパ形状軸部35bとするとともにソケット本体13の上部貫通孔11bに大径孔部18a及び小径孔部18bを設けている。
【0005】
このため、プローブピン14は、その軸心方向に沿った応力が印加されることによって、コイルスプリング50が縮む際に、上部貫通孔11bの軸心に対して幅aだけワイピングするので、第2接触部31が電極表面に形成された酸化被膜等を除去することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
特開2012-145593号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
しかし、特許文献1に開示されている接触子は、構造上、荷重に偏りが生じて、特許文献1の第2プランジャ30の円筒部分の対極角部(例えば図面左上側と図面右下側との角部)が、上部貫通孔11bの内壁に引っ掛かり、スタックする可能性がある。
【0008】
スタックが生じたからといって電気特性等の検査が即座に実行できなくなるわけではないが、スタックが生じていない他の複数の接触子には大きな荷重がかかることになるから、接触子の耐久期間が短くなる、つまり、接触子の寿命が縮まる可能性がある。
【0009】
また、ソケットの貫通孔に上記対極角部の接触によって仮に窪みが生じると、その窪みに対極角部が納まることになってしまうという今後のスタック要因となるから、ソケット自体を交換しなければならない場合も生じ得る。
【0010】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みて、ワイピング機能を有する接触子が、ソケットでスタックすることを回避できるようにすることを課題とする。
【課題を解決するための手段】
(【0011】以降は省略されています)
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