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公開番号2025014347
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-30
出願番号2023116834
出願日2023-07-18
発明の名称半導体装置及び半導体モジュール
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人扶桑国際特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250123BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】インダクタンスを低減する。
【解決手段】半導体モジュール2は、出力電極及び入力電極を有する半導体チップと、配線端子51の負極導電層54と接触し、半導体チップの出力電極に電気的に接続される負極端子41と、負極端子41と離隔し、負極端子41と平行でありかつ配線端子51の正極導電層53と電気的に接触し、半導体チップの入力電極に電気的に接続される正極端子40と、を備える。半導体モジュール2は、さらに、配線端子51と対向する長側面10aから正極端子40及び負極端子41が同一方向に長側面10aより外部に延在し、半導体チップと正極端子40及び負極端子41とを固定し、長側面10aの正極端子40及び負極端子41の間に収納溝10gを有し、配線端子51の絶縁層52の絶縁端辺が収納溝10gに挿入される封止体10を備える。
【選択図】図2
特許請求の範囲【請求項１】
絶縁層と前記絶縁層の一方の主面並びに他方の主面にそれぞれ設けられた第１導電層及び第２導電層とを含み、前記絶縁層の絶縁端辺が前記第１導電層及び前記第２導電層のそれぞれの導電端辺よりも外側に延在する配線端子と、
半導体モジュールと、
を備え、
前記半導体モジュールは、
第１電極及び第２電極を有する半導体チップと、
前記配線端子の前記第１導電層と接触する第１接触面を有する第１端部を含み、前記半導体チップの前記第１電極に電気的に接続される第１端子と、
前記第１端部と離隔し、前記第１接触面と平行でありかつ前記配線端子の前記第２導電層と電気的に接触する第２接触面を有する第２端部を含み、前記半導体チップの前記第２電極に電気的に接続される第２端子と、
前記配線端子と対向する基底面から前記第１端部及び前記第２端部が同一方向に前記基底面より外部に延在し、前記半導体チップと前記第１端子と前記第２端子とを固定し、前記基底面の前記第１端部と前記第２端部との間に窪みを有し、前記配線端子の前記絶縁層の前記絶縁端辺が前記窪みに挿入される固定部と、
を有する、
半導体装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記固定部は封止部材である、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１端部及び前記第２端部は平板状を成し、
前記第１端部及び前記第２端部は、平面視で、前記第１端部の第１幅方向と前記第２端部の第２幅方向とが平行を成して、前記基底面に設けられ、
前記窪みは平面視で前記第１幅方向及び前記第２幅方向に平行を成している、
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記窪みは、前記第１幅方向及び前記第２幅方向に平行を成して前記基底面を横断して形成されている、
請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１端部及び前記第２端部は平面視で前記基底面に前記第１幅方向及び前記第２幅方向にそれぞれ位置ずれして設けられている、
請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記配線端子の前記第１導電層及び前記第２導電層のそれぞれの前記導電端辺は、前記半導体モジュールの前記基底面に当接している、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記配線端子を含むキャパシタをさらに有する、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
第１電極及び第２電極を有する第１半導体チップと、
前記第１半導体チップの前記第１電極に電気的に接続された第３電極及び第４電極を有する第２半導体チップと、
第１接触面を有する第１端部を含み、前記第１半導体チップの前記第１電極に電気的に接続される第１端子と、
前記第１端部と離隔し、前記第１接触面と平行である第２接触面を有する第２端部を含み、前記第２半導体チップの前記第４電極に電気的に接続される第２端子と、
前記第１端部及び前記第２端部が基底面から同一方向に前記基底面より外部に延在し、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップと前記第１端子と前記第２端子とを固定し、前記基底面の前記第１端部と前記第２端部との間に窪みを有している固定部と、
を有する半導体モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及び半導体モジュールに関する。
続きを表示（約 1,900 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、半導体モジュールと当該半導体モジュールに接続されるコンデンサ（キャパシタ）とを含んでいる（例えば、特許文献１を参照）。半導体モジュールは、半導体チップと正極、負極のそれぞれの端子と半導体チップを封止する封止部材とを備え、封止部材の一面から正極、負極のそれぞれの端子が外側に延伸している（例えば、特許文献２，３，４を参照）。また、半導体モジュールにバスバーを接続するに当たり、ボルトの締め付けによらない方法が提案されている（例えば、特許文献５を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０２１－１４１７２９号公報
特開２０１９－１１７９４４号公報
国際公開第２０１７／１１９２２６号
国際公開第２０１４／００２４４２号
国際公開第２０１５／１６２７１２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、インダクタンスが低減された半導体装置及び半導体モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、絶縁層と前記絶縁層の一方の主面並びに他方の主面にそれぞれ設けられた第１導電層及び第２導電層とを含み、前記絶縁層の絶縁端辺が前記第１導電層及び前記第２導電層のそれぞれの導電端辺よりも外側に延在する配線端子と、半導体モジュールと、を備え、前記半導体モジュールは、第１電極及び第２電極を有する半導体チップと、前記配線端子の前記第１導電層と接触する第１接触面を有する第１端部を含み、前記半導体チップの前記第１電極に電気的に接続される第１端子と、前記第１端部と離隔し、前記第１接触面と平行でありかつ前記配線端子の前記第２導電層と電気的に接触する第２接触面を有する第２端部を含み、前記半導体チップの前記第２電極に電気的に接続される第２端子と、前記配線端子と対向する基底面から前記第１端部及び前記第２端部が同一方向に前記基底面より外部に延在し、前記半導体チップと前記第１端子と前記第２端子とを固定し、前記基底面の前記第１端部と前記第２端部との間に窪みを有し、前記配線端子の前記絶縁層の前記絶縁端辺が前記窪みに挿入される固定部と、を有する、半導体装置を提供する。
【０００６】
また、前記固定部は封止部材であってよい。
また、前記第１端部及び前記第２端部は平板状を成し、前記第１端部及び前記第２端部は、平面視で、前記第１端部の第１幅方向と前記第２端部の第２幅方向とが平行を成して、前記基底面に設けられ、前記窪みは平面視で前記第１幅方向及び前記第２幅方向に平行を成してよい。
【０００７】
また、前記窪みは、前記第１幅方向及び前記第２幅方向に平行を成して前記基底面を横断して形成されてよい。
また、前記第１端部及び前記第２端部は平面視で前記基底面に前記第１幅方向及び前記第２幅方向にそれぞれ位置ずれして設けられてよい。
【０００８】
また、前記配線端子の前記第１導電層及び前記第２導電層のそれぞれの前記導電端辺は、前記半導体モジュールの前記基底面に当接してよい。
また、前記配線端子を含むキャパシタをさらに有してよい。
【０００９】
また、本発明の一観点によれば、第１電極及び第２電極を有する第１半導体チップと、前記第１半導体チップの前記第１電極に電気的に接続された第３電極及び第４電極を有する第２半導体チップと、第１接触面を有する第１端部を含み、前記第１半導体チップの前記第１電極に電気的に接続される第１端子と、前記第１端部と離隔し、前記第１接触面と平行である第２接触面を有する第２端部を含み、前記第２半導体チップの前記第４電極に電気的に接続される第２端子と、前記第１端部及び前記第２端部が基底面から同一方向に前記基底面より外部に延在し、前記第１半導体チップと前記第２半導体チップと前記第１端子と前記第２端子とを固定し、前記基底面の前記第１端部と前記第２端部との間に窪みを有している固定部と、を有する半導体モジュールを提供する。
【００１０】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた発明となりうる。
【発明の効果】
（【００１１】以降は省略されています）

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