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公開番号2025008404
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-20
出願番号2023110560
出願日2023-07-05
発明の名称半導体モジュール及び半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人個人
主分類H01L 23/04 20060101AFI20250109BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】製造コストの上昇を抑えつつ半導体装置を小型化する。
【解決手段】半導体装置は、半導体素子(211,212)を封止したモジュール樹脂(240)から半導体素子(211,212)と電気的に接続した端子接触部(251～253)が表出した半導体パッケージ(2)と、外部端子が挿入される第1挿入部(404)を有し、ばね板(421)を備えるケース(4)と、外部端子(411～413)を備える。ケース(4)の第1挿入部(404)に外部端子(411～413)が挿入されると、ばね板(421)の押圧力が外部端子(411～413)に付加され外部端子(411～413)と端子接触部(251～253)が機械的に接続される。
【選択図】図6
特許請求の範囲【請求項１】
半導体素子と、
前記半導体素子と電気的に接続された端子接触部を有する導体パターンと、
前記半導体素子を封止し、前記端子接触部が上面から露出している封止体と、
前記封止体を収容する収容部が設けられたケースと、
外部端子が挿入される場合に挿入された前記外部端子の前記端子接触部と接触する面とは反対側の面から押圧力を付加する弾性部材と、を備え、
前記ケースは、前記外部端子が挿入される第１挿入部が設けられている、
半導体モジュール
続きを表示（約 850 文字）【請求項２】
前記第１挿入部は、前記ケースの側面または上面に設けられている、
請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項３】
前記弾性部材は、ばね板である、
請求項１に記載の半導体モジュール。
【請求項４】
前記ばね板は、前記端子接触部側に折れ曲がる屈曲部を有し、
前記屈曲部の頂点は、前記端子接触部に対向して設けられている、
請求項３に記載の半導体モジュール。
【請求項５】
前記ばね板の前記屈曲部は、複数設けられている、
請求項４に記載の半導体モジュール。
【請求項６】
前記ケースは、開口部を有し、
前記ばね板は、前記ケースの前記開口部から突出する先端部を有し、
前記ばね板は、前記ケースと固着されていない、
請求項４に記載の半導体モジュール。
【請求項７】
前記ばね板の前記先端部を覆う保護部材を備え、
前記保護部材は、前記開口部に取り付けられている、
請求項６に記載の半導体モジュール。
【請求項８】
前記第１挿入部と前記開口部とは、前記ケースの上面に設けられている、
請求項６に記載の半導体モジュール。
【請求項９】
前記ばね板は、前記端子接触部側へ反る湾曲部を有し、
前記湾曲部は、前記端子接触部に対向する部分を有している、
請求項３に記載の半導体モジュール。
【請求項１０】
前記ケースは、前記弾性部材を前記外部端子から離間させられる工具が挿入される第２挿入部を有し、
前記第１挿入部は、前記第２挿入孔より前記端子接触部側に設けられており、
前記第２挿入部は、前記ケースの前記側面又は前記上面から前記弾性部材に向かって貫通している、
請求項２に記載の半導体モジュール。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュール及び半導体装置に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置には、半導体素子が搭載された配線板を収容するケースに設けられた端子と配線板の導体パターンや導体パターンに設けられた接続導体とを、超音波接合やレーザ溶接によって接合したものがある（例えば、特許文献１及び２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
国際公開第２０２２／０４９６６０号
国際公開第２００９／０８１７２３号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述した超音波接合やレーザ溶接等の接合方法では、半導体装置が大型化し、製造コストが上昇する。
【０００５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、製造コストの上昇を抑えつつ半導体装置を小型化することを一つの目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一観点によれば、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続された端子接触部を有する導体パターンと、前記半導体素子を封止し、前記端子接触部が上面から露出している封止体と、前記封止体を収容する収容部が設けられたケースと、外部端子が挿入される場合に挿入された前記外部端子の前記端子接触部と接触する面とは反対側の面から押圧力を付加する弾性部材と、を備え、前記ケースは、前記外部端子が挿入される第１挿入部が設けられている、半導体モジュールが提供される。
【０００７】
また、本発明の一観点によれば、半導体素子と、前記半導体素子と電気的に接続された端子接触部を有する導体パターンと、前記半導体素子を封止し、前記端子接触部が上面から露出している封止体と、前記封止体を収容する収容部が設けられたケースと、外部端子が挿入される場合に挿入された前記外部端子の前記端子接触部と接触する面とは反対側の面から押圧力を付加する弾性部材と、前記弾性部材と前記端子接触部とに挟持され、前記端子接触部と電気的に接続される前記外部端子と、を備え、前記ケースは、前記外部端子が挿入される第１挿入部が設けられている、半導体装置が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、製造コストの上昇を抑えつつ半導体装置を小型化できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
第１の実施の形態の半導体装置の平面図である。
第１の実施の形態の半導体装置の側面図（その１）である。
第１の実施の形態の半導体装置の側面図（その２）である。
第１の実施の形態の半導体装置に含まれる半導体パッケージの内部構成を示す平面図である。
第１の実施の形態の半導体装置に含まれる半導体パッケージの内部構成を示す断面図である。
第１の実施の形態の半導体装置の断面図である。
第１の実施の形態の半導体装置に含まれる外部端子を示す図である。
第１の実施形態の半導体装置に含まれる外部端子とばね板と端子接触部との状態を説明する図である。
第１の実施形態の半導体装置に工具が挿入された状態を説明する要部断面図である。
第１の実施の形態の半導体装置の変形例１を示す要部断面図である。
第２の実施の形態の半導体装置の要部断面図である。
第２の実施の形態の半導体装置の変形例１を示す要部断面図である。
第２の実施の形態の半導体装置の変形例１の要部側面図である。
第２の実施の形態の半導体装置の変形例２を示す要部断面図である。
第２の実施の形態の半導体装置の変形例３を示す要部断面図である。
第２の実施の形態の半導体装置の変形例４を示す要部断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、参照する各図におけるＸ、Ｙ、Ｚの各軸は、例示する半導体装置等における平面や方向を定義する目的で示されており、Ｘ、Ｙ、Ｚの各軸は互いに直交し、右手系を成している。以下の説明では、Ｚ方向を上下方向と呼ぶことがある。また、Ｘ軸及びＹ軸を含む面をＸＹ面と呼び、Ｙ軸及びＺ軸を含む面をＹＺ面と呼び、Ｚ軸及びＸ軸を含む面をＺＸ面と呼ぶことがある。これらの方向や面は、説明の便宜上用いる文言であり、半導体装置の取付姿勢によっては、ＸＹＺ方向のそれぞれとの対応関係が変わることがある。例えば、本明細書では半導体装置の冷却器側を下と呼び、その反対側を上と呼ぶが、冷却器側が上と呼ばれ、その反対側が下と呼ばれてもよい。また、本明細書において、平面視は、半導体装置等の上面又は下面（ＸＹ面）をＺ方向からみた場合を意味する。また、各図における縦横比や各部材同士の大小関係は、あくまで模式的に表されており、実際に製造される半導体装置等における関係とは必ずしも一致しない。説明の便宜上、各部材同士の大小関係を誇張して表現している場合も想定される。
（【００１１】以降は省略されています）

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