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公開番号2025023739
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-17
出願番号2023128140
出願日2023-08-04
発明の名称半導体モジュール
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人扶桑国際特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250207BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】プリント基板を支持することに特化した支持ピンの実装を不要としてモジュール小型化を図る。
【解決手段】半導体モジュールは、内部端子ユニット61を備える。内部端子ユニット61は、第1の幅を有する複数の内部端子61a、61b、61c、61dを含む内部端子群61gと、第1の幅と第1の幅を一方向に拡張した第2の幅とで形成される段差部sp1を有して段差部sp1によってプリント基板7を支持する少なくとも1つの拡張内部端子61wと、を含む。拡張内部端子61wは、内部端子ユニット61の端部に設けられる。第2の幅は、端部を起点にして複数の内部端子61a、61b、61c、61dの並び方向とは反対方向に拡張して形成されている。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
第１の幅を有する複数の内部端子を含む内部端子群と、前記第１の幅と前記第１の幅を一方向に拡張した第２の幅とで形成される段差部を有して前記段差部によってプリント基板を支持する少なくとも１つの拡張内部端子と、を含む内部端子ユニットを備え、
前記拡張内部端子は、前記内部端子ユニットの端部に設けられ、
前記第２の幅は、前記端部を起点にして前記複数の内部端子の並び方向とは反対方向に拡張して形成される、
半導体モジュール。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記内部端子群および前記拡張内部端子は、厚みが０．９～１．３ｍｍの前記プリント基板に接合される、請求項１記載の半導体モジュール。
【請求項３】
前記内部端子群および前記拡張内部端子は、ケースと一体化された基底部に設けられている、請求項１記載の半導体モジュール。
【請求項４】
前記内部端子群と前記プリント基板のホールおもて面とホール裏面との接合箇所、および前記拡張内部端子の前記段差部と前記プリント基板のホールおもて面との接合箇所には、第１のはんだ量の第１のはんだフィレットが付着され、
前記拡張内部端子の前記段差部と前記プリント基板のホール裏面との接合箇所には、前記第１のはんだ量よりも少ない第２のはんだ量の第２のはんだフィレットが付着される、請求項１記載の半導体モジュール。
【請求項５】
前記内部端子群および前記拡張内部端子は、前記基底部の内部で前記並び方向に対して垂直に曲げられ前記基底部から露出する部分の屈曲部が、絶縁基板に敷設されている回路パターンに対してワイヤボンドで接続される、請求項３記載の半導体モジュール。
【請求項６】
前記内部端子群および前記拡張内部端子は、前記プリント基板が支持されている場合に前記プリント基板のおもて面から突出する部分の突出部が、前記プリント基板に敷設されている配線に対してはんだで接続される、請求項１記載の半導体モジュール。
【請求項７】
前記内部端子ユニット内における、前記内部端子の端子間および前記内部端子と前記拡張内部端子との端子間は、一定の第３の幅を有し、前記第３の幅は前記第１の幅よりも大きい、請求項１記載の半導体モジュール。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体モジュールに関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体モジュールにおいて、筐体の上面から外部に突出しているガイドピンが、筐体の上面から最も離れた先端に向かう高さ方向において少なくとも１つの段差を有する（例えば、特許文献１を参照）。また、絶縁回路基板の上面から支持部の上面までの高さが、絶縁回路基板の上面から半導体チップの上面までの高さよりも高い（例えば、特許文献２を参照）。
【０００３】
さらに、パッケージ本体に一列に取り付けられた複数の端子のうちの両端の端子が先細端子であり、該先細端子の先端部分は、隣接する端子と対向する第２の面と反対の面である第３の面を有し、第３の面が階段状に形成されている（例えば、特許文献３を参照）。また、高発熱素子の端子を保持する端子保持部と、高発熱素子と共にヒートシンクに位置決め固定される不導体からなる素子保持手段とを備える（例えば、特許文献４を参照）。
【０００４】
さらに、パッケージ内に内部配線用のプリント基板を組み込み、プリント基板を中継して絶縁基板の導体パターンと補助端子との間を接続する（例えば、特許文献５を参照）。また、主端子および信号端子を放熱板上にはんだ付けする前に、端子の中間部をプリント基板にあらかじめはんだ付けし、次いで該プリント基板と端子からなる組立体を放熱板上に搭載して各端子の下端をはんだ付けする（例えば、特許文献６を参照）。
【０００５】
さらに、電子部品に接続された導通部および回路基板に形成された導電性を有する貫通ホールに弾発的に挿入されたプレスフィット部に、貫通ホールに対して抜け方向に係合可能な突部が形成されている接続端子が備えられる（例えば、特許文献７を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
特開２０１８－１９５７１４号公報
特開２０２１－１９７４９０号公報
特開２０１０－１６２８９号公報
特開２０１２－６９６４９号公報
特開平７－３３５８０１号公報
特開平６－２９１２３０号公報
特開２０１７－８４５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、プリント基板を支持することに特化した支持ピンの実装を不要とすることでモジュール小型化を可能にした半導体モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、半導体モジュールが提供される。半導体モジュールは、内部端子ユニットを備える。内部端子ユニットは、第１の幅を有する複数の内部端子を含む内部端子群と、第１の幅と第１の幅を一方向に拡張した第２の幅とで形成される段差部を有して段差部によってプリント基板を支持する少なくとも１つの拡張内部端子と、を含む。拡張内部端子は、内部端子ユニットの端部に設けられる。第２の幅は、端部を起点にして複数の内部端子の並び方向とは反対方向に拡張して形成される。
【発明の効果】
【０００９】
１側面によれば、プリント基板を支持することに特化した支持ピンの実装を不要としてモジュール小型化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
半導体モジュールの斜視図である。
半導体モジュールの平面図である。
プリント基板が支持された状態の半導体モジュールの平面図である。
内部端子ユニットの構成の一例を示す図である。
段差部を説明するための図である。
内部端子のピン幅を示す図である。
内部端子とプリント基板のホールサイズとの関係を示す図である。（ａ）は内部端子とプリント基板のホールの平面視の図であり、（ｂ）はプリント基板のホールに内部端子が挿入している状態の平面視の図である。
拡張内部端子のピン幅を示す図である。
拡張内部端子とプリント基板のホールサイズとの関係を示す図であり、（ａ）は拡張内部端子とプリント基板のホールの平面視の図であり、（ｂ）はプリント基板のホールに拡張内部端子が挿入している状態の平面視の図である。
内部端子とプリント基板のホールとのはんだ接合の一例を示す図である。
拡張内部端子とプリント基板のホールとのはんだ接合の一例を示す図である。
内部端子ユニットと絶縁基板上の回路パターンとの接合状態を示す図である。（ａ）は内部端子ユニットの平面視の図であり、（ｂ）はプリント基板を支持している場合の内部端子ユニットの側面視の図である。
内部端子ユニットとプリント基板上の回路パターンとの接合状態を示す図である。
内部端子ユニットとプリント基板上の回路パターンとの接合状態を示す図である。
プリント基板を支持する構成の実施の形態の一例を示す図である。
プリント基板を支持する構成の比較例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
（【００１１】以降は省略されています）

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