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公開番号2025086432
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-06-09
出願番号2023200380
出願日2023-11-28
発明の名称半導体装置
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人扶桑国際特許事務所
主分類H01L 25/07 20060101AFI20250602BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体チップのおもて面とリードフレームとを接合する接合部材の厚さを均一に制御する。
【解決手段】半導体ユニットは、おもて面に主電極を含む半導体チップ12と、半導体チップ12の裏面が接合されるチップ領域がおもて面に設定された導電板11cと、平面視で導電板11cに隣接して設けられた導電板11dと、チップ領域に対して導電板11dの反対側に設けられ、導電板11cに対して絶縁されている支持導電板11c2と、支持導電板11c2に接合された配線接合部13aと、導電板11dに接合された配線接合部13bと、半導体チップ12の主電極に接合部材15bを介して接合された電極接合部13cと、を含むリードフレーム13と、を含む。
【選択図】図4
特許請求の範囲【請求項１】
おもて面に主電極を含む半導体チップと、
前記半導体チップの裏面が接合されるチップ領域が設定された第１主面を含む第１導電板と、
平面視で前記第１導電板に隣接して設けられた第２導電板と、
前記チップ領域に対して前記第２導電板の反対側に設けられ、前記第１導電板に対して絶縁されている支持部と、
前記支持部に接合された第１接合部と、前記第２導電板に接合された第２接合部と、前記半導体チップの前記主電極に接合部材を介して接合された電極接合部と、を含むリードフレームと、
を有する半導体装置。
続きを表示（約 910 文字）【請求項２】
前記支持部は、前記第１導電板に形成された開口領域に、前記第１導電板に接することなく配置されている、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記支持部は、前記第１導電板と同様の材質により構成されている、
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記リードフレームにおいて、前記電極接合部から前記第１接合部までの第１長さと、前記電極接合部から前記第２接合部までの第２長さとは等しい、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記リードフレームは、前記電極接合部と前記第１接合部との間を接続する平板状の第１連係部と、前記電極接合部と前記第２接合部との間を接続する平板状の第２連係部とを含み、
前記第１接合部から前記第１連係部までの第１高さ及び前記第２接合部から前記第２連係部までの第２高さは、前記電極接合部から前記第１連係部までの第３高さ及び前記電極接合部から前記第２連係部までの第４高さよりもそれぞれ高い、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記リードフレームは、平面視で、前記電極接合部から前記第１接合部まで直線状に延伸している、
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記リードフレームは、平面視で、前記電極接合部から前記第２接合部まで直線状に延伸している、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記リードフレームは、平面視で、前記第１接合部から前記第２接合部まで直線状に延伸している、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記リードフレームは、前記第２接合部を複数含み、平面視で、前記電極接合部から複数の前記第２接合部までそれぞれ直線状に延伸している、
請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記電極接合部は、平面視で、前記リードフレームの重心の位置に対応している、
請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関する。
続きを表示（約 1,600 文字）【背景技術】
【０００２】
半導体装置は、２つの半導体チップと当該２つの半導体チップのおもて面の電極を接続するクリップとを含んでいる（例えば、特許文献１を参照）。また、半導体装置は、Ｐ電位リードに配置された２つのパワー半導体チップと当該２つのパワー半導体チップのおもて面の電極及びＮ電位リードをそれぞれ接合するインナーリードとを含んでいる（例えば、特許文献２を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開２０１３－２５１５００号公報
特開２０２１－１６６２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、半導体チップのおもて面とリードフレームとを接合する接合部材の厚さが均一に制御された半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、おもて面に主電極を含む半導体チップと、前記半導体チップの裏面が接合されるチップ領域が設定された第１主面を含む第１導電板と、平面視で前記第１導電板に隣接して設けられた第２導電板と、前記チップ領域に対して前記第２導電板の反対側に設けられ、前記第１導電板に対して絶縁されている支持部と、前記支持部に接合された第１接合部と、前記第２導電板に接合された第２接合部と、前記半導体チップの前記主電極に接合部材を介して接合された電極接合部と、を含むリードフレームと、を有する半導体装置が提供される。
【０００６】
また、前記支持部は、前記第１導電板に形成された開口領域に、前記第１導電板に接することなく配置されてよい。
また、前記支持部は、前記第１導電板と同様の材質により構成されてよい。
【０００７】
また、前記リードフレームにおいて、前記電極接合部から前記第１接合部までの第１長さと、前記電極接合部から前記第２接合部までの第２長さとは等しくてよい。
また、前記リードフレームは、前記電極接合部と前記第１接合部との間を接続する平板状の第１連係部と、前記電極接合部と前記第２接合部との間を接続する平板状の第２連係部とを含み、前記第１接合部から前記第１連係部までの第１高さ及び前記第２接合部から前記第２連係部までの第２高さは、前記電極接合部から前記第１連係部までの第３高さ及び前記電極接合部から前記第２連係部までの第４高さよりもそれぞれ高くてよい。
【０００８】
また、前記リードフレームは、平面視で、前記電極接合部から前記第１接合部まで直線状に延伸してよい。
また、前記リードフレームは、平面視で、前記電極接合部から前記第２接合部まで直線状に延伸してよい。
【０００９】
また、前記リードフレームは、平面視で、前記第１接合部から前記第２接合部まで直線状に延伸してよい。
また、前記リードフレームは、前記第２接合部を複数含み、平面視で、前記電極接合部から複数の前記第２接合部までそれぞれ直線状に延伸してよい。
【００１０】
また、前記電極接合部は、平面視で、前記リードフレームの重心の位置に対応してよい。
また、前記リードフレームは、前記電極接合部と前記第１接合部との間と、前記電極接合部と前記第２接合部との間に弾性部分をそれぞれ含んでよい。
また、前記リードフレームは、前記電極接合部と前記第１接合部との間を接続する平板状の第１連係部と、前記電極接合部と前記第２接合部との間を接続する平板状の第２連係部とを含み、前記弾性部分は、前記第１連係部と前記第２連係部とにそれぞれ設けられ、前記第１連係部及び前記第２連係部のそれぞれの前記弾性部分は、前記第１連係部及び前記第２連係部の幅全体が厚さ方向に屈曲してよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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