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公開番号2025022095
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-02-14
出願番号2023126355
出願日2023-08-02
発明の名称半導体装置および半導体装置の製造方法
出願人富士電機株式会社
代理人弁理士法人RYUKA国際特許事務所
主分類H01L 25/04 20230101AFI20250206BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】半導体モジュールの冷却効率向上を図る。
【解決手段】半導体モジュール300は、ヒートシンク260と、ヒートシンクの上方に設けられた第1半導体モジュールセル200aと、ヒートシンクの上方に設けられ、第1半導体モジュールセルと接する第2半導体モジュールセル200bと、ヒートシンクに連結され、第1、第2半導体モジュールセルを収容するケース部210と、を含む。第1半導体モジュールセルは、第1積層基板150aと、第1積層基板上に載置された第1半導体チップ100aと、第1半導体チップを覆う第1封止部220aと、を有し、第2半導体モジュールセルは、第2積層基板150bと、第2積層基板上に載置された第2半導体チップ100bと、第2半導体チップを覆う第2封止部220bと、を有し、押圧部215が第1、第2封止部の上面を押圧する。第1、第2封止部は、側面同士が接触する接所部225aを有する。
【選択図】図3B
特許請求の範囲【請求項１】
ヒートシンクと、
前記ヒートシンクの上方に設けられた第１半導体モジュールセルと、
前記ヒートシンクの上方に設けられ、前記第１半導体モジュールセルと接して設けられた第２半導体モジュールセルと、
前記ヒートシンクに連結され、前記第１半導体モジュールセルおよび前記第２半導体モジュールセルを収容するケース部と、
を備え、
前記第１半導体モジュールセルは
第１積層基板と、
前記第１積層基板上に載置された第１半導体チップと、
前記第１半導体チップを覆う第１封止部と、
を有し、
前記第２半導体モジュールセルは
第２積層基板と、
前記第２積層基板上に載置された第２半導体チップと、
前記第２半導体チップを覆う第２封止部と、
を有し、
前記第１封止部および前記第２封止部の上面を押圧するための押圧部を備え、
前記第１封止部および前記第２封止部は、側面同士が接触する
半導体装置。
続きを表示（約 820 文字）【請求項２】
前記第１封止部および前記第２封止部は、傾斜した側面同士が接触する１または複数の接触面を有する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記第１積層基板および前記第２積層基板の積層方向に対する、前記１または複数の接触面のうちいずれかの接触面の角度は、１０°以上、９０°以下である
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記１または複数の接触面は、
前記第１積層基板および前記第２積層基板の積層方向に対する角度が１０°以上、９０°以下である第１傾斜部分と、
前記第１積層基板および前記第２積層基板の積層方向に対する角度が－９０°以上、－１０°以下である第２傾斜部分と、
を含む
請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記第１傾斜部分と前記第２傾斜部分との角度の絶対値が同一である
請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記第１封止部および前記第２封止部は、相互に分離可能な状態で、側面同士が接触するように設けられる
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記ケース部は、前記ヒートシンクと連結するための複数の連結部を有する
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記ケース部は、前記第１積層基板および前記第２積層基板から分離されている
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記ヒートシンクの上面に設けられた有機絶縁性の介在部を備える
請求項１に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記第１半導体モジュールセルおよび前記第２半導体モジュールセルは、共通の前記介在部の上方に設けられる
請求項９に記載の半導体装置。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置および半導体装置の製造方法に関する。
続きを表示（約 1,500 文字）【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、「筐体１２２と、筐体１２２に収められたモジュール本体ＭＤとを有する」半導体モジュールが記載されている。特許文献２には「横に並べて設けられた第１絶縁基板１０２と第２絶縁基板１１０」を備え、「金属パターン１６には、はんだ２０によって半導体素子２２が固定」され、「金属パターン１１４には、はんだ１２０により半導体素子１２２が固定」されている半導体モジュールが記載されている。特許文献３には「各半導体モジュール３０，３１，３２の上部」に、「板バネ６０が配置」される構成が記載されている。
［先行技術文献］
［特許文献］
［特許文献１］特開２０１５－１７０７８６号公報
［特許文献２］特開２０１５－２１６３４９号公報
［特許文献３］特開２０１４－２２５５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
半導体モジュールを構成する複数の半導体モジュールセルに印加される押圧を均一化し、半導体モジュールの冷却効率を向上させることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の第１の態様においては、ヒートシンクと、前記ヒートシンクの上方に設けられた第１半導体モジュールセルと、前記ヒートシンクの上方に設けられ、前記第１半導体モジュールセルと接して設けられた第２半導体モジュールセルと、前記ヒートシンクに連結され、前記第１半導体モジュールセルおよび前記第２半導体モジュールセルを収容するケース部と、を備え、前記第１半導体モジュールセルは第１積層基板と、前記第１積層基板上に載置された第１半導体チップと、前記第１半導体チップを覆う第１封止部と、を有し、前記第２半導体モジュールセルは第２積層基板と、前記第２積層基板上に載置された第２半導体チップと、前記第２半導体チップを覆う第２封止部と、を有し、前記第１封止部および前記第２封止部の上面を押圧するための押圧部を備え、前記第１封止部および前記第２封止部は、側面同士が接触する半導体装置を提供する。
【０００５】
上記半導体装置において、前記第１封止部および前記第２封止部は、傾斜した側面同士が接触する１または複数の接触面を有してよい。
【０００６】
上記いずれかの半導体装置において、前記第１積層基板および前記第２積層基板の積層方向に対する、前記１または複数の接触面のうちいずれかの接触面の角度は、１０°以上、９０°以下であってよい。
【０００７】
上記いずれかの半導体装置において、前記１または複数の接触面は、前記第１積層基板および前記第２積層基板の積層方向に対する角度が１０°以上、９０°以下である第１傾斜部分と、前記第１積層基板および前記第２積層基板の積層方向に対する角度が－９０°以上、－１０°以下である第２傾斜部分と、を含んでよい。
【０００８】
上記いずれかの半導体装置において、前記第１傾斜部分と前記第２傾斜部分との角度の絶対値が同一であってよい。
【０００９】
上記いずれかの半導体装置において、前記第１封止部および前記第２封止部は、相互に分離可能な状態で、側面同士が接触するように設けられてよい。
【００１０】
上記いずれかの半導体装置において、前記ケース部は、前記ヒートシンクと連結するための複数の連結部を有してよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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