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公開番号2025011386
公報種別公開特許公報(A)
公開日2025-01-24
出願番号2023113469
出願日2023-07-11
発明の名称方向性結合器
出願人古野電気株式会社
代理人弁理士法人ワンディ-IPパ-トナ-ズ
主分類H01P 5/18 20060101AFI20250117BHJP(基本的電気素子)
要約【課題】低コスト化および小型化を実現する方向性結合器を提供する。
【解決手段】方向性結合器は、導波管と、前記導波管の側面に対向するグランド層、を含む基板であって、ストリップラインを構成する前記基板とを備え、前記側面において、前記導波管における電波の伝搬方向に沿って2つの第1孔部が設けられ、前記グランド層において、前記2つの第1孔部にそれぞれ対向する2つの第2孔部が設けられる。
【選択図】図1
特許請求の範囲【請求項１】
導波管と、
前記導波管の側面に対向するグランド層、を含む基板であって、ストリップラインを構成する前記基板とを備え、
前記側面において、前記導波管における電波の伝搬方向に沿って２つの第１孔部が設けられ、
前記グランド層において、前記２つの第１孔部にそれぞれ対向する２つの第２孔部が設けられる、方向性結合器。
続きを表示（約 570 文字）【請求項２】
前記基板は、さらに、
前記グランド層における前記側面に対向する面と反対側に設けられ、かつ前記２つの第２孔部に対応する位置に設けられるグランド領域を含む、請求項１に記載の方向性結合器。
【請求項３】
前記基板は、さらに、
前記グランド層における前記側面に対向する面と反対側に設けられ、かつ前記伝搬方向に沿って延びる前記ストリップラインの信号線を含み、
前記２つの第２孔部の各々の位置に対応する位置である対応位置における前記信号線の幅は、前記対応位置以外の位置における前記信号線の幅より大きい、請求項１または請求項２に記載の方向性結合器。
【請求項４】
前記２つの第２孔部の各々の面積は、前記２つの第１孔部の各々の面積より小さい、請求項１または請求項２に記載の方向性結合器。
【請求項５】
前記２つの第１孔部間の伝送路の電気長をＥＬ１、前記２つの第２孔部間の伝送路の電気長をＥＬ２、前記電波の波長をλとした場合、ＥＬ１およびＥＬ２は、それぞれ以下の式（１）および式（２）を満たす、請求項１または請求項２に記載の方向性結合器。
ＥＬ１＝λ／４・・・（１）
ＥＬ２＝（１／４＋１／２×Ｎ）×λ ・・・（２）
但し、Ｎは整数である。

発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、方向性結合器に関する。
続きを表示（約 1,300 文字）【背景技術】
【０００２】
たとえば、特許文献１（特開平４－１５０６０１号公報）には、以下のような方向性結合器が開示されている。すなわち、方向性結合器は、第１と第２のリッジ導波管が互いに直交するように重ね合わされた共通壁に結合孔を設けた導波管方向性結合器において、上記第１と第２のリッジ導波管のそれぞれのリッジで仕切られた上記共通壁の区画のうち、いずれか１つの区画内に複数の結合孔を設け、上記第１の導波管から上記第２の導波管の所定の方向へ伝搬する電波に対する経路差をもたせる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
特開平４－１５０６０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に記載の技術では、方向性結合器が２つの導波管によって構成されているため、方向性結合器が大型化するという問題がある。また、導波管のコストが高価であるため、方向性結合器のコストが増大するという問題がある。
【０００５】
本発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、低コスト化および小型化を実現することが可能な方向性結合器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
（１）上記課題を解決するために、この発明のある局面に係る方向性結合器は、導波管と、前記導波管の側面に対向するグランド層、を含む基板であって、ストリップラインを構成する前記基板とを備え、前記側面において、前記導波管における電波の伝搬方向に沿って２つの第１孔部が設けられ、前記グランド層において、前記２つの第１孔部にそれぞれ対向する２つの第２孔部が設けられる。
【０００７】
このような構成により、方向性結合器が２つの導波管によって構成される場合と比較して、方向性結合器を構成する導波管の数を少なくすることができるため、低コスト化および小型化を実現する方向性結合器を提供することができる。
【０００８】
（２）上記（１）において、前記基板は、さらに、前記グランド層における前記側面に対向する面と反対側に設けられ、かつ前記２つの第２孔部に対応する位置に設けられるグランド領域を含んでもよい。
【０００９】
このような構成により、導波管から第１孔部および第２孔部を通過してストリップラインへ伝搬する電波の外部への漏れを抑制することができるため、方向性結合器における結合度を向上させることができる。
【００１０】
（３）上記（１）または（２）において、前記基板は、さらに、前記グランド層における前記側面に対向する面と反対側に設けられ、かつ前記伝搬方向に沿って延びる前記ストリップラインの信号線を含んでもよく、前記２つの第２孔部の各々の位置に対応する位置である対応位置における前記信号線の幅は、前記対応位置以外の位置における前記信号線の幅より大きくてもよい。
（【００１１】以降は省略されています）

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