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公開番号
2025009224
公報種別
公開特許公報(A)
公開日
2025-01-20
出願番号
2023112081
出願日
2023-07-07
発明の名称
ケイ素含有オリゴマー及び硬化性樹脂組成物
出願人
旭化成株式会社
,
学校法人 関西大学
代理人
個人
,
個人
,
個人
,
個人
主分類
C08G
77/52 20060101AFI20250110BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約
【課題】耐加水分解性を有し、良好な硬化性を有するケイ素含有オリゴマーと、そのケイ素含有オリゴマーを含む硬化性樹脂組成物とを得る。
【解決手段】本発明のケイ素含有オリゴマーは、下記式(1)で表される化合物と、下記式(4)で表される化合物と、の反応により得られ、数平均分子量が700以上である。
【化1】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025009224000048.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">24</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image> 【化2】
<com:Image com:imageContentCategory="Drawing"> <com:ImageFormatCategory>JPEG</com:ImageFormatCategory> <com:FileName>2025009224000049.jpg</com:FileName> <com:HeightMeasure com:measureUnitCode="Mm">32</com:HeightMeasure> <com:WidthMeasure com:measureUnitCode="Mm">170</com:WidthMeasure> </com:Image> 【選択図】図3
特許請求の範囲
【請求項1】
下記式(1)で表される化合物と、下記式(4)で表される化合物と、の反応により得られ、数平均分子量が700以上である、ケイ素含有オリゴマー。
JPEG
2025009224000036.jpg
21
170
(式(1)中、Q
1
はそれぞれ独立して炭素数1~3のアルキル基を示し、kはそれぞれ独立して0~5の整数を示し、A
1
は下記式(2)又は下記式(3)の構造である。)
JPEG
2025009224000037.jpg
24
170
(式(2)中、R
1
はそれぞれ独立して炭素数1~4のアルキル基であり、m
1
はそれぞれ独立して0~4の整数であり、2つのm
1
のうち少なくとも1つは1以上の整数であり、A
2
は直接結合及び下記式(i)~(vii)からなる群より選ばれる1つの構造を示す。)
JPEG
2025009224000038.jpg
40
170
JPEG
2025009224000039.jpg
27
170
(式(3)中、R
2
はそれぞれ独立して炭素数1~4のアルキル基を示し、m
2
はそれぞれ独立して1~4の整数を示す。)
JPEG
2025009224000040.jpg
29
170
(式(4)中、Q
2
はそれぞれ独立して炭素数1~3のアルキル基を示し、B
1
は下記式(5)又は下記式(6)の構造である。)
JPEG
2025009224000041.jpg
34
170
(式(5)中、R
3
はそれぞれ独立して炭素数1~4のアルキル基を示し、m
3
はそれぞれ独立して0~4の整数を示し、B
2
は直接結合又は-O-基を示す。)
JPEG
2025009224000042.jpg
32
170
(式(6)中、R
4
はそれぞれ独立して炭素数1~4のアルキル基を示し、m
4
は0~4の整数を示す。)。
続きを表示(約 840 文字)
【請求項2】
前記式(1)中のA
1
が下記式(7)の構造又は下記式(8)の構造である、請求項1に記載のケイ素含有オリゴマー。
JPEG
2025009224000043.jpg
35
170
(式(7)中、A
2
は式(2)のA
2
と同義である。)。
JPEG
2025009224000044.jpg
34
170
【請求項3】
前記式(1)中のA
1
が下記式(9)の構造である、請求項1に記載のケイ素含有オリゴマー。
JPEG
2025009224000045.jpg
34
170
【請求項4】
前記式(4)で表される化合物が、下記式(13)で表される化合物又は下記式(14)で表される化合物である、請求項1に記載のケイ素含有オリゴマー。
JPEG
2025009224000046.jpg
29
170
JPEG
2025009224000047.jpg
28
170
【請求項5】
分子鎖の少なくとも1つの末端がビニル基である、請求項1に記載のケイ素含有オリゴマー。
【請求項6】
数平均分子量が2000以上である、請求項1に記載のケイ素含有オリゴマー。
【請求項7】
下記成分(A)及び下記(B)成分を含む、硬化性樹脂組成物。
(A):請求項1~6のいずれか一項に記載のケイ素含有オリゴマー
(B):重合開始剤
【請求項8】
前記重合開始剤が有機過酸化物である、請求項7に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項9】
下記成分(C)を更に含む、請求項7に記載の硬化性樹脂組成物。
(C):有機溶剤
発明の詳細な説明
【技術分野】
【0001】
本発明は、ケイ素含有オリゴマー及び硬化性樹脂組成物に関する。
続きを表示(約 1,700 文字)
【背景技術】
【0002】
エポキシ樹脂及び不飽和ポリエステル樹脂などの架橋型プレポリマーは、例えば、耐熱性、絶縁性、及び接着性等に優れる。そのため、架橋型プレポリマーは、複合構造用途、及び電気電子用途等の材料として工業的に広く使用されている。
【0003】
しかし、架橋型プレポリマーには、脆弱であるという(以下、単に「脆性」とも称する)課題及びそれに伴い接着性が低下するという改善すべき課題がある。それらの課題を解決するために架橋型プレポリマーを改良すると、耐熱性、成型性、及び作業性などのその他の特性を犠牲にしてしまい、その使用が制限される場合がある。
【0004】
例えば、特許文献1では、架橋型プレポリマーとしてエポキシ樹脂の分子量が小さいほど硬化物の脆性が顕著となるので、エポキシ樹脂の分子量を高めて硬化物の機械強度を高める工夫がなされている。しかし、単にエポキシ樹脂の分子量を高めると、プレポリマーの粘度が高くなり作業性及び加工性が低下する。その上、硬化物の架橋間分子量が大きくなるため(即ち、架橋密度が低くなるため)、硬化物の耐熱性(Tg)が著しく低下するとの課題を有する。更に、エポキシ樹脂は、硬化反応に伴いヒドロキシ基が生成するので、硬化物の吸水性及び吸湿性が高くなり、その結果、誘電率及び誘電正接などの電気的特性が低下するとの課題も有する。
【0005】
エポキシ樹脂が有するそのような課題を克服するために、エポキシ基に代わる官能基としてビニルシリル基を使用する技術が報告されている(例えば、特許文献2、特許文献3、非特許文献1、及び非特許文献2)。
【0006】
それらの技術の中でも、特許文献2では、架橋型プレポリマーに柔軟なケイ素含有構造を導入することで、靭性が向上することが記載されている。しかし、特許文献2では、基本骨格と末端構造に結合安定性が低い-Si-O-Si-構造を有するため、合成段階、又は架橋(硬化)段階において、-Si-O-Si-結合の加水分解や開裂などが生じるとの工業的な課題を有する。この架橋型プレポリマーでは、基本骨格中に柔軟な-Si-O-Si-構造が多く含有されているため、硬化物の耐熱性と弾性率が著しく低くなるとの課題も有する。
【0007】
また、特許文献3には、両末端にジメチルビニルシリル基を導入したポリフェニレンエーテル樹脂が記載されている。そのポリフェニレンエーテル樹脂においては、上記のような-Si-O-Si-結合の加水分解が抑制され、化学的安定性が大幅に改善されている。しかし、主骨格がポリフェニレンエーテルという運動性の低い分子鎖で構成されているため、プレポリマー自体の溶融時の粘度が高くなり、適用できる配合プロセスや硬化プロセスが制限されるとの課題を有する。
【0008】
非特許文献1及び2には、ビニルシリル基を両末端に導入したモノマーと、そのモノマーと二官能SiH化合物とのヒドロシリル化によりケイ素を含有する架橋型ポリマー及び線状ポリマーについて記載されている。しかし、そのモノマー及びポリマーに含まれるビニルシリル基は、加水分解し易いため、モノマー及びポリマーは耐湿安定性が低く、合成段階、配合段階、硬化段階、及び実用化段階において容易に加水分解するとの課題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
国際公開第2021/79812号
国際公開第2018/147010号
国際公開第2022/239631号
【非特許文献】
【0010】
Mollie B. Schear, et al., J. POLYM. SCI, A, 2014, 52, 523-526
Mollie B. Schear, et al., J. Appl. Polym. Sci. 2021, 138, e50053.
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
(【0011】以降は省略されています)
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