特許ウォッチ

公開番号2024176118
公報種別公開特許公報(A)
公開日2024-12-19
出願番号2023094380
出願日2023-06-07
発明の名称酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、硬化性樹脂組成物、硬化物、絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材
出願人DIC株式会社
代理人個人,個人,個人
主分類C08F 8/14 20060101AFI20241212BHJP(有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物)
要約【課題】本開示は、硬化物における耐熱性が高く、感度や現像性にも優れる酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物からなる絶縁材料、ソルダーレジスト用樹脂材料及びレジスト部材を提供することを目的とする。
【解決手段】本開示は、酸基及び/又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂(A)とヒドロキシ(メタ)アクリレート化合物(B)とを必須の反応原料とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂であって、前記アミドイミド樹脂(A)が、ポリイソシアネート化合物(a1)とtrans体含有脂環式ポリカルボン酸化合物又はその酸無水物(a2)とを必須の反応原料とすることを特徴とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂である。
【選択図】なし
特許請求の範囲【請求項１】
酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）とを必須の反応原料とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂であって、
前記アミドイミド樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物（ａ１）とｔｒａｎｓ体含有脂環式ポリカルボン酸化合物又はその酸無水物（ａ２）とを必須の反応原料とすることを特徴とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
続きを表示（約 750 文字）【請求項２】
前記ｔｒａｎｓ体含有脂環式ポリカルボン酸化合物又はその酸無水物（ａ２）中のｔｒａｎｓ体含有割合が、３０ｍｏｌ％以上である、請求項１記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【請求項３】
前記ポリイソシアネート化合物（ａ１）が、ヌレート体である、請求項１記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂。
【請求項４】
請求項１～３の何れか一つに記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
請求項４記載の硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項６】
請求項４記載の硬化性樹脂組成物からなる絶縁材料。
【請求項７】
請求項４記載の硬化性樹脂組成物からなるソルダーレジスト用樹脂材料。
【請求項８】
請求項７記載のソルダーレジスト用樹脂材料を用いてなるレジスト部材。
【請求項９】
酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）とを必須の反応原料として混合する工程を含む、酸基及び重合性不飽和基含有樹脂の製造方法であって、前記アミドイミド樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物（ａ１）とｔｒａｎｓ体含有脂環式ポリカルボン酸化合物又はその酸無水物（ａ２）とを必須の反応原料とすることを特徴とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂の製造方法。
【請求項１０】
前記ｔｒａｎｓ体含有脂環式ポリカルボン酸化合物又はその酸無水物（ａ２）中のｔｒａｎｓ体含有割合が、３０ｍｏｌ％以上である、請求項９記載の酸基及び重合性不飽和基含有樹脂の製造方法。
（【請求項１１】以降は省略されています）
発明の詳細な説明【技術分野】
【０００１】
本発明は、硬化物における耐熱性が高く、感度や現像性にも優れる酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、前記硬化性樹脂組成物からなる絶縁材料、前記硬化性樹脂組成物からなるソルダーレジスト用樹脂材料及び前記ソルダーレジスト用樹脂材料を用いてなるレジスト部材に関する。
続きを表示（約 2,100 文字）【背景技術】
【０００２】
プリント配線板上に電子部品を実装してはんだ付けする際に、実装部以外の部分にはんだが付着するのを防止したり、配線の酸化や腐食を半永久的に防止する被膜を形成する材料としてソルダーレジストが広く用いられている。このようなソルダーレジストのパターンを形成する技術として、微細なパターンを正確に形成できるフォトレジスト法が、特に環境面の配慮等から、アルカリ現像型の液状フォトレジスト法が主流となっている。
【０００３】
また、プリント配線板は高密度化実現のため微細化（ファイン化）、多層化およびワンボード化の一途をたどっており、実装方式も、表面実装技術（ＳＭＴ）へと推移している。そのため、ソルダーレジスト膜も、ファイン化、高Ｔ質量部、高解像性、高精度、高信頼性の要求が高まっている。
【０００４】
従来知られているソルダーレジスト用樹脂材料として、（ａ）カルボキシル基含有ラジカル重合性化合物、（ｂ）ポリイミド樹脂、（ｃ）エポキシ化合物、（ｄ）光重合開始剤、及び（ｅ）反応性希釈剤を含み、該（ｂ）ポリイミド樹脂が、イソシアヌレート環と環式脂肪族構造とイミド環を含む重合単位を有するポリイミド樹脂であることを特徴とする感光性樹脂組成物（特許文献１）；カルボキシル基末端ポリアミド樹脂（ａ１）とエポキシ樹脂（ｂ）とを、エポキシ基／カルボキシル基のモル比を１より大きくして反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド樹脂（ｃ１）に対して、エチレン性不飽和モノカルボン酸（ｄ）を反応させた後、更に多塩基酸無水物（ｅ）を反応させて得られるカルボキシル基を有する感光性ポリアミド樹脂及びカルボキシル基末端ポリアミドイミド樹脂（ａ２）とエポキシ樹脂（ｂ）とを、エポキシ基／カルボキシル基の比を１より大きくして反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂（ｃ２）に対して、エチレン性不飽和モノカルボン酸（ｄ）を反応させた後、更に多塩基酸無水物（ｅ）を反応させて得られるカルボキシル基を有する感光性ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の感光性樹脂であってポリアルキレンオキサイドユニット及びポリカーボネートユニットから選ばれる少なくとも１種のポリマーユニットを分子構造中に有する感光性樹脂（Ａ）、感光基を有するエポキシ樹脂（Ｂ）及び光重合開始剤（Ｃ）を必須成分として含んで成ることを特徴とする感光性樹脂組成物（特許文献２）；エポキシ化合物（ａ）と不飽和モノカルボン酸とのエステル化物に飽和又は不飽和多塩基酸無水物を反応させて得られたカルボキシル基を有する感光性樹脂（Ａ）、カルボキシル基を有する感光性ポリアミド樹脂及びカルボキシル基を有する感光性ポリアミドイミド樹脂から選ばれる少なくとも１種の感光性樹脂（Ｂ）、エポキシ硬化剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）及び難燃剤（Ｅ）を含有する感光性樹脂組成物（特許文献３）が知られている。特許文献１～３記載の感光性樹脂組成物は、硬化物における優れた耐熱性、感度、及び現像性の全てを並立させるという、ソルダーレジスト用樹脂材料としての要求性能を十分に満たすものではなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
特許第５６２１５９５号公報
特許第３９３１３７０号公報
特開平１１－２８８０９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、硬化物における耐熱性が高く、感度や現像性にも優れる酸基及び重合性不飽和基含有樹脂、これを含有する硬化性樹脂組成物、前記硬化性樹脂組成物の硬化物、前記硬化性樹脂組成物からなる絶縁材料、前記硬化性樹脂組成物からなるソルダーレジスト用樹脂材料及び前記ソルダーレジスト用樹脂材料を用いてなるレジスト部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは上記課題を解決するため鋭意検討を行った結果、ポリカルボン酸原料として脂環骨格に酸無水物基及びカルボキシル基を有する化合物のｔｒａｎｓ体を用いた酸基及び重合性不飽和基含有樹脂は、硬化物における耐熱性、感度、及び現像性を兼備することを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
即ち、本発明は、酸基及び／又は酸無水物基を有するアミドイミド樹脂（Ａ）とヒドロキシ（メタ）アクリレート化合物（Ｂ）とを必須の反応原料とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂であって、
前記アミドイミド樹脂（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物（ａ１）とｔｒａｎｓ体含有脂環式ポリカルボン酸化合物又はその酸無水物（ａ２）とを必須の反応原料とすることを特徴とする酸基及び重合性不飽和基含有樹脂に関する。
【０００９】
本発明はさらに、前記酸基及び重合性不飽和基含有樹脂と、光重合開始剤とを含有する硬化性樹脂組成物に関する。
【００１０】
本発明はさらに、前記硬化性樹脂組成物の硬化物に関する。
（【００１１】以降は省略されています）

関連特許